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ST chip STM32F103VCT6TR MCU 32-bit Arm Cortex-M3 ad alta densità 72MHz Flash 256-512KB SRAM 48-64KB

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ST chip STM32F103VCT6TR MCU 32-bit Arm Cortex-M3 ad alta densità 72MHz Flash 256-512KB SRAM 48-64KB

Marchio:	ST IC chips
Numero di modello:	STM32F103VCT6TR
MOQ:	2500pcs
Dettagli dell'imballaggio:	2500 pezzi/bobina
Termini di pagamento:	T/T

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Documento:

modello:

STM32F103VCT6TR

Tipo:

SMD/SMT

Nucleo:

BRACCIO Corteccia M3

Larghezza del bus dati:

32 bit

Risoluzione dell'ADC:

12 bit

Frequenza massima dell'orologio:

72 megahertz

Tensione di alimentazione:

2 V-3,6 V

Capacità di alimentazione:

10000

Evidenziare:

ST chip STM32F103VCT6TR

MCU da 72 MHz

BRACCIO Cortex-M3 MCU

Descrizione del prodotto

Chip ST STM32F103VCT6TR High-Density MCU 32-bit Arm Cortex-M3 (72MHz) 256-512KB Flash 48-64KB SRAM

Prestazioni elevate Arm®-based MCU 32-bit con 256 a 512KB

Flash, USB, CAN, 11 timer, 3 ADC, 13 interfacce di comunicazione

Caratteristiche

•Core: Arm® Cortex®-M3 CPU

– Frequenza massima 72 MHz, 1.25 DMIPS/MHz

(prestazioni Dhrystone 2.1) a 0 cicli di attesa

accesso alla memoria

– Moltiplicazione a ciclo singolo e hardware

divisione

•Memorie

– Da 256 a 512 Kbyte di memoria Flash

– Fino a 64 Kbyte di SRAM

– Controller di memoria statica flessibile con 4 Chip

Select. Supporta Compact Flash,SRAM,

PSRAM, NOR e NANDmemorie

– Interfaccia parallela LCD, modalità 8080/6800

•Gestione clock, reset e alimentazione

– Alimentazione applicazione e I/O da 2.0 a 3.6 V

– POR, PDR e rilevatore di tensione programmabile

(PVD)

– Oscillatore a cristallo da 4 a 16 MHz

– RC interno da 8 MHz

– RC interno da 40 kHz con calibrazione

– Oscillatore da 32 kHz per RTC con calibrazione

•Basso consumo

– Modalità Sleep, Stop e Standby

– Alimentazione VBATper RTC e registri di backup

•3 convertitori A/D da 12 bit, 1 µs (fino a 21

canali)

– Intervallo di conversione: da 0 a 3.6 V

– Capacità di campionamento e mantenimento triplo

– Sensore di temperatura

•

2 convertitori D/A da 12 bit

•

DMA: controller DMA a 12 canali

– Periferiche supportate: timer, ADC, DAC,

SDIO, ILa famiglia STM32F103xC/D/E high-density performance line offre dispositivi in sei diversi tipi di package: da 64 a 144 pin. A seconda del dispositivo scelto, sono inclusi diversi set di periferiche; la descrizione seguente fornisce una panoramica della gamma completa di periferiche proposte in questa famiglia.S, SPI, ILa famiglia STM32F103xC/D/E high-density performance line offre dispositivi in sei diversi tipi di package: da 64 a 144 pin. A seconda del dispositivo scelto, sono inclusi diversi set di periferiche; la descrizione seguente fornisce una panoramica della gamma completa di periferiche proposte in questa famiglia.C e USART

•Modalità Debug

– Interfacce Serial Wire Debug (SWD) e JTAG

– Cortex®-M3 Embedded Trace Macrocell

••

Fino a 112 porte I/O veloci

– 51/80/112 I/O, tutti mappabili su 16 vettori di

••

Fino a 11 timer

– Fino a quattro timer a 16 bit, ciascuno con fino a 4

IC/OC/PWM o contatore di impulsi e codificatore

quadratura (incrementale)

– 2 timer PWM per controllo motore a 16 bit con generazione

dead

time e arresto di emergenza

– 2 timer watchdog (Indipendente e Window)

•– 2 timer base a 16 bit per pilotare il DAC

•La famiglia STM32F103xC/D/E high-density performance line offre dispositivi in sei diversi tipi di package: da 64 a 144 pin. A seconda del dispositivo scelto, sono inclusi diversi set di periferiche; la descrizione seguente fornisce una panoramica della gamma completa di periferiche proposte in questa famiglia.– Fino a 2 interfacce I

C (SMBus/PMBus)

– Fino a 5 USART (interfaccia ISO 7816, LIN, IrDALa famiglia STM32F103xC/D/E high-density performance line offre dispositivi in sei diversi tipi di package: da 64 a 144 pin. A seconda del dispositivo scelto, sono inclusi diversi set di periferiche; la descrizione seguente fornisce una panoramica della gamma completa di periferiche proposte in questa famiglia.– Fino a 3 SPI (18 Mbit/s), 2 con interfaccia I

multiplexata

– Interfaccia CAN (2.0B Active)

•– Interfaccia SDIO

•Unità di calcolo CRC, ID univoco a 96 bit®Package ECOPACK

Descrizione

La famiglia STM32F103xC, STM32F103xD e STM32F103xE performance line incorpora il core RISC 32-bit Arm® Cortex®-M3 ad alte prestazioni operante a una frequenza di 72 MHz, memorie embedded ad alta velocità (memoria Flash fino a 512 Kbyte e SRAM fino a 64 Kbyte) e una vasta gamma di I/O e periferiche avanzate collegate a due bus APB. Tutti i dispositivi offrono tre ADC a 12 bit, quattro timer generici a 16 bit più due timer PWM, nonché interfacce di comunicazione standard e avanzate: fino a due I

C, tre SPI, due I

S, un SDIO, cinque USART, un USB e un CAN.

La famiglia STM32F103xC/D/E high-density performance line opera nell'intervallo di temperatura da –40 a +105 °C, da un'alimentazione da 2.0 a 3.6 V. Una suite completa di modalità di risparmio energetico consente la progettazione di applicazioni a basso consumo.La famiglia STM32F103xC/D/E high-density performance line offre dispositivi in sei diversi tipi di package: da 64 a 144 pin. A seconda del dispositivo scelto, sono inclusi diversi set di periferiche; la descrizione seguente fornisce una panoramica della gamma completa di periferiche proposte in questa famiglia.Panoramica del dispositivoLa famiglia STM32F103xC/D/E high-density performance line offre dispositivi in sei diversi tipi di package: da 64 a 144 pin. A seconda del dispositivo scelto, sono inclusi diversi set di periferiche; la descrizione seguente fornisce una panoramica della gamma completa di periferiche proposte in questa famiglia.La Figura 1

mostra lo schema a blocchi generale della famiglia di dispositivi

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