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detalhes dos produtos

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Chips IC ST
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Chip ST STM32F103VCT6TR Alta Densidade MCU Arm Cortex-M3 de 32 bits 72MHz 256-512KB Flash 48-64KB SRAM

Chip ST STM32F103VCT6TR Alta Densidade MCU Arm Cortex-M3 de 32 bits 72MHz 256-512KB Flash 48-64KB SRAM

Marca: ST IC chips
Número do modelo: STM32F103VCT6TR
Quantidade mínima: 2500pcs
Detalhes da embalagem: 2500 unidades/carretel
Condições de pagamento: T/T
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
China
Documento:
modelo:
STM32F103VCT6TR
Tipo:
SMD/SMT
Essencial:
ARM Cortex M3
Largura do barramento de dados:
32 bits
Resolução ADC:
12 bits
Frequência máxima do clock:
72 megahertz
Tensão de alimentação:
2V-3,6V
Habilidade da fonte:
10.000
Destacar:

STM32F103VCT6TR Chip ST

,

UCM de 72 MHz

,

BRAÇO Cortex-M3 MCU

Descrição do produto

Chip ST STM32F103VCT6TR de Alta Densidade 32-bit MCU Arm Cortex-M3 (72MHz) 256-512KB Flash 48-64KB SRAM


Linha de alta densidade de desempenho ArmSs, um SDIO, cinco USARTs, um USB e um-baseado em MCU 32-bit com 256 a 512KB
Flash, USB, CAN, 11 timers, 3 ADCs, 13 interfaces de comunicação

Recursos
®Núcleo: ArmSs, um SDIO, cinco USARTs, um USB e um CortexSs, um SDIO, cinco USARTs, um USB e um-M3 CPU
– Frequência máxima de 72 MHz, 1.25 DMIPS/MHz
(Dhrystone 2.1) desempenho em acesso à memória
sem estado de espera
– Multiplicação em ciclo único e hardware
divisão
®Memórias
– 256 a 512 Kbytes de memória Flash
– até 64 Kbytes de SRAM
– Controlador de memória estática flexível com 4 Chip
Select. Suporta Compact Flash,SRAM,
PSRAM, NOR e NANDmemórias
– Interface paralela LCD, modos 8080/6800
®Gerenciamento de clock, reset e alimentação
– Alimentação de aplicação e I/Os de 2.0 a 3.6 V
– Detector de tensão programável (PVD)
POR, PDR e
– Oscilador de cristal de 4 a 16 MHz
– RC interno de 8 MHz com calibração de fábrica
– RC interno de 40 kHz com calibração
– Oscilador de 32 kHz para RTC com calibração
®Baixo consumo de energia
– Modos Sleep, Stop e Standby
– Alimentação VBATpara RTC e registradores de backup
®3 x conversores A/D de 12 bits, 1 µs (até 21
canais)
– Faixa de conversão: 0 a 3.6 V
– Capacidade de triple-sample and hold
– Sensor de temperatura
®
2 x conversores D/A de 12 bits
®
DMA: controlador DMA de 12 canais
– Periféricos suportados: timers, ADCs, DAC,
SDIO, Ide 64 a 144 pinos. Dependendo do dispositivo escolhido, diferentes conjuntos deSs, SPIs, Ide 64 a 144 pinos. Dependendo do dispositivo escolhido, diferentes conjuntos deCs e USARTs
®Modo de depuração
– Interfaces Serial Wire Debug (SWD) e JTAG
– CortexSs, um SDIO, cinco USARTs, um USB e um-M3 Embedded Trace Macrocell™
®Até 112 portas de E/S rápidas
– 51/80/112 E/Os, todos mapeáveis em 16 vetores de interrupção externa e quase todos tolerantes a 5 V
•
Chip ST STM32F103VCT6TR Alta Densidade MCU Arm Cortex-M3 de 32 bits 72MHz 256-512KB Flash 48-64KB SRAM
®– Até quatro timers de 16 bits, cada um com até 4
entradas IC/OC/PWM ou contador de pulsos e encoder (incremental)
– 2 x timers PWM de controle de motor de 16 bits com geração de tempo morto e parada de emergência
– 2 x timers watchdog (Independentes e de Janela)
– Timer SysTick: um contador regressivo de 24 bits
– 2 x timers básicos de 16 bits para acionar o DAC
•
Até 13 interfaces de comunicação
– Até 2 x interfaces I
®C (SMBus/PMBus)
– Até 5 USARTs (interface ISO 7816, LIN, capacidade IrDA, controle de modem)de 64 a 144 pinos. Dependendo do dispositivo escolhido, diferentes conjuntos de2
S multiplexada
– Interface CAN (2.0B Ativa)
– Interface USB 2.0 full speedde 64 a 144 pinos. Dependendo do dispositivo escolhido, diferentes conjuntos de•
Unidade de cálculo CRC, ID exclusivo de 96 bits
•
Pacotes ECOPACK
®
®A família STM32F103xC, STM32F103xD e STM32F103xE de alta densidade de desempenho incorpora o núcleo RISC de 32 bits Arm
®CortexSs, um SDIO, cinco USARTs, um USB e um-M3 de alto desempenho operando a uma frequência de 72 MHz, memórias embarcadas de alta velocidade (memória Flash de até 512 Kbytes e
Chip ST STM32F103VCT6TR Alta Densidade MCU Arm Cortex-M3 de 32 bits 72MHz 256-512KB Flash 48-64KB SRAM
SRAM de até 64 Kbytes), e uma extensa gama de E/Os e periféricos aprimorados
conectados a dois barramentos APB. Todos os dispositivos oferecem três ADCs de 12 bits, quatro timers de 16 bits de propósito geral mais dois timers PWM, bem como interfaces de comunicação padrão e avançadas: até dois I
2Ss, um SDIO, cinco USARTs, um USB e um2Ss, um SDIO, cinco USARTs, um USB e umCAN.
A família STM32F103xC/D/E de alta densidade de desempenho opera na faixa de temperatura de –40 a +105 °C, com uma fonte de alimentação de 2.0 a 3.6 V. Um conjunto abrangente de
modos de economia de energia permite o projeto de aplicações de baixo consumo.
Esses recursos tornam a família de microcontroladores STM32F103xC/D/E de alta densidade de desempenho adequada para uma ampla gama de aplicações, como acionamentos de motor, controle de aplicações,
equipamentos médicos e portáteis, periféricos de PC e jogos, plataformas GPS, aplicações industriais,
PLCs, inversores, impressoras, scanners, sistemas de alarme, interfones de vídeo e HVAC.de 64 a 144 pinos. Dependendo do dispositivo escolhido, diferentes conjuntos deA família STM32F103xC/D/E de alta densidade de desempenho oferece dispositivos em seis tipos de encapsulamento diferentes,de 64 a 144 pinos. Dependendo do dispositivo escolhido, diferentes conjuntos deperiféricos são incluídos, a descrição abaixo fornece uma visão geral da gama completa de
periféricos propostos nesta família.
A Figura 1
mostra o diagrama de blocos geral da família de dispositivos

Chip ST STM32F103VCT6TR Alta Densidade MCU Arm Cortex-M3 de 32 bits 72MHz 256-512KB Flash 48-64KB SRAM