ST 칩 STM32F103VCT6TR 고밀도 32비트 MCU Arm Cortex-M3 (72MHz) 256-512KB 플래시 48-64KB SRAM
고밀도 성능 라인 Arm 최대 64KB SRAM)와 두 개의 APB 버스에 연결된 광범위한 향상된 I/O 및 주변 장치를 갖추고 있습니다. 모든 장치는 세 개의 12비트 ADC, 네 개의 범용 16비트-기반 32비트 MCU, 256~512KB
플래시, USB, CAN, 11개의 타이머, 3개의 ADC, 13개의 통신 인터페이스
기능
ECOPACK코어: Arm 최대 64KB SRAM)와 두 개의 APB 버스에 연결된 광범위한 향상된 I/O 및 주변 장치를 갖추고 있습니다. 모든 장치는 세 개의 12비트 ADC, 네 개의 범용 16비트 32비트 Cortex 최대 64KB SRAM)와 두 개의 APB 버스에 연결된 광범위한 향상된 I/O 및 주변 장치를 갖추고 있습니다. 모든 장치는 세 개의 12비트 ADC, 네 개의 범용 16비트-M3 CPU
– 72MHz 최대 주파수, 1.25 DMIPS/MHz
(Dhrystone 2.1) 성능 (0 웨이트 상태)
메모리 액세스
– 단일 사이클 곱셈 및 하드웨어
나눗셈
ECOPACK메모리
– 256~512KB 플래시 메모리
– 최대 64KB SRAM
– 4개의 칩 선택 기능을 갖춘 유연한 정적 메모리 컨트롤러
Compact Flash, SRAM,
PSRAM, NOR 및 NAND 메모리 지원
– LCD 병렬 인터페이스, 8080/6800 모드
ECOPACK클럭, 리셋 및 공급 관리
– 2.0~3.6V 애플리케이션 공급 및 I/O
– POR, PDR 및 프로그래밍 가능한 전압 감지기
(PVD)
– 4~16MHz 크리스탈 오실레이터
– 내부 8MHz 팩토리 트림 RC
– 보정 기능이 있는 내부 40kHz RC
– 보정 기능이 있는 RTC용 32kHz 오실레이터
ECOPACK저전력
– Sleep, Stop 및 Standby 모드
– VBAT RTC 및 백업 레지스터용 공급
ECOPACK3 x 12비트, 1µs A/D 컨버터 (최대 21개
채널)
– 변환 범위: 0~3.6V
– 트리플 샘플 및 홀드 기능
– 온도 센서
ECOPACK
2 x 12비트 D/A 컨버터
ECOPACK
DMA: 12채널 DMA 컨트롤러
– 지원 주변 장치: 타이머, ADC, DAC,
SDIO, I이러한 기능 덕분에 STM32F103xC/D/E 고밀도 성능 라인 마이크로컨트롤러S, SPI, I이러한 기능 덕분에 STM32F103xC/D/E 고밀도 성능 라인 마이크로컨트롤러C 및 USART
ECOPACK디버그 모드
– 직렬 와이어 디버그(SWD) 및 JTAG 인터페이스
– Cortex 최대 64KB SRAM)와 두 개의 APB 버스에 연결된 광범위한 향상된 I/O 및 주변 장치를 갖추고 있습니다. 모든 장치는 세 개의 12비트 ADC, 네 개의 범용 16비트-M3 내장 트레이스 매크로셀™
ECOPACK최대 112개의 고속 I/O 포트
– 51/80/112개의 I/O, 모두 16개의 외부
인터럽트 벡터에 매핑 가능하며 거의 모든 5V 내성
ECOPACK최대 11개의 타이머
– 최대 4개의 16비트 타이머, 각각 최대 4개
IC/OC/PWM 또는 펄스 카운터 및 쿼드러처
(증분) 인코더 입력
– 데드타임 생성 및 비상 정지 기능이 있는 2개의 16비트 모터 제어 PWM 타이머
– 2개의 워치독 타이머 (독립 및 윈도우)
– SysTick 타이머: 24비트 다운카운터
– DAC 구동용 2개의 16비트 기본 타이머
•
ECOPACK– 최대 2개의 I
2이러한 기능 덕분에 STM32F103xC/D/E 고밀도 성능 라인 마이크로컨트롤러– 최대 5개의 USART (ISO 7816 인터페이스, LIN, IrDA
기능, 모뎀 제어)
– 최대 3개의 SPI (18Mbit/s), 2개는 I
2이러한 기능 덕분에 STM32F103xC/D/E 고밀도 성능 라인 마이크로컨트롤러 멀티플렉싱됨
– CAN 인터페이스 (2.0B Active)
– USB 2.0 풀 스피드 인터페이스
– SDIO 인터페이스
•
ECOPACK•
ECOPACK® 최대 64KB SRAM)와 두 개의 APB 버스에 연결된 광범위한 향상된 I/O 및 주변 장치를 갖추고 있습니다. 모든 장치는 세 개의 12비트 ADC, 네 개의 범용 16비트설명
STM32F103xC, STM32F103xD 및 STM32F103xE 성능 라인 제품군은 고성능 Arm
®
Cortex 최대 64KB SRAM)와 두 개의 APB 버스에 연결된 광범위한 향상된 I/O 및 주변 장치를 갖추고 있습니다. 모든 장치는 세 개의 12비트 ADC, 네 개의 범용 16비트-M3 32비트 RISC 코어를 72MHz 주파수로 통합하고, 고속 임베디드 메모리(최대 512KB 플래시 메모리 및 최대 64KB SRAM)와 두 개의 APB 버스에 연결된 광범위한 향상된 I/O 및 주변 장치를 갖추고 있습니다. 모든 장치는 세 개의 12비트 ADC, 네 개의 범용 16비트 타이머와 두 개의 PWM 타이머, 그리고 표준 및 고급 통신 인터페이스를 제공합니다: 최대 두 개의 I
2
C, 세 개의 SPI, 두 개의 I
2
S, 하나의 SDIO, 다섯 개의 USART, 하나의 USB 및 하나의
CAN.이러한 기능 덕분에 STM32F103xC/D/E 고밀도 성능 라인 마이크로컨트롤러 전력 절약 모드를 통해 저전력 애플리케이션 설계를 할 수 있습니다.이러한 기능 덕분에 STM32F103xC/D/E 고밀도 성능 라인 마이크로컨트롤러 제품군은 모터 드라이브, 애플리케이션 제어,
의료 및 휴대용 장비, PC 및 게임 주변 장치, GPS 플랫폼, 산업
애플리케이션, PLC, 인버터, 프린터, 스캐너, 경보 시스템 비디오 인터콤 및 HVAC와 같은 광범위한 애플리케이션에 적합합니다.
장치 개요
STM32F103xC/D/E 고밀도 성능 라인 제품군은 여섯 가지 다른
패키지 유형으로 제공됩니다: 64핀부터 144핀까지. 선택한 장치에 따라 다른 주변 장치 세트가 포함되며, 아래 설명은 이 제품군에서 제공되는 전체 주변 장치 범위에 대한 개요를 제공합니다.