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टीआई चिप्स

BUF634AIDDAR TI चिप्स BUF634A 36-V 210-MHz 250-mA आउटपुट हाई स्पीड बफर

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BUF634AIDDAR TI चिप्स BUF634A 36-V 210-MHz 250-mA आउटपुट हाई स्पीड बफर

ब्रांड का नाम:	TI Chips
मॉडल नंबर:	BUF634AIDDAR
MOQ:	2000
पैकेजिंग विवरण:	2500PCS/रील
भुगतान की शर्तें:	टी/टी

विस्तृत जानकारी

उत्पाद वर्णन

विस्तृत जानकारी

उत्पत्ति के प्लेस:

दस्तावेज:

नमूना:

BUF634AIDDAR

प्रोडक्ट का नाम:

टीआई चिप्स

प्रकार:

एसएमडी/एसएमटी

परिवर्तन दर:

3.75 केवी/यूएस

ऑपरेटिंग बिजली आपूर्ति वर्तमान:

1.5 मा

कैप्सूलीकरण:

आपूर्ति की क्षमता:

1000000

प्रमुखता देना:

BUF634AIDDAR

BUF634AIDDAR TI चिप्स

36V स्पीड बफर

उत्पाद वर्णन

TI चिप्स BUF634AIDDAR BUF634A 36-V, 210-MHz, 250-mA आउटपुट, हाई-स्पीड बफर

विशेषताएं

• पिन-चयनित बैंडविड्थ: 35 मेगाहर्ट्ज से 210 मेगाहर्ट्ज

• उच्च आउटपुट करंट: 250 एमए

• स्लीव रेट: 3750 वी/µएस

• कम शांत करंट: 1.5 एमए (35-मेगाहर्ट्ज बी डब्ल्यू)

• विस्तृत आपूर्ति रेंज: ±2.25 वी से ±18 वी

• आंतरिक आउटपुट करंट सीमा

• थर्मल शटडाउन सुरक्षा

• थर्मल पैड वाले पैकेज में उपलब्ध

• विस्तारित तापमान संचालन:

–40°C से +125°C

अनुप्रयोग

• मेमोरी, सेमीकंडक्टर टेस्टर

• परीक्षण उपकरण

• हेडफ़ोन ड्राइवर

• फ्लाइट कंट्रोल सिस्टम

• कैपेसिटिव लोड ड्राइवर

• वाल्व ड्राइवर, सोलनॉइड ड्राइवर

• लाइन ड्राइवर

विवरण

BUF634A डिवाइस एक उच्च-प्रदर्शन, उच्च-निष्ठा वाला, ओपन-लूप बफर है जो 250 एमए आउटपुट करंट को ड्राइव करने में सक्षम है। BUF634A एक 36-V डिवाइस है जिसमें 35 मेगाहर्ट्ज से 210 मेगाहर्ट्ज का समायोज्य बैंडविड्थ है, जो V– और BW पिन के बीच एक बाहरी रेसिस्टर के मान को बदलकर प्राप्त किया जाता है।

BUF634A डिवाइस को एक स्टैंडअलोन ओपन-लूप ड्राइवर के रूप में इस्तेमाल किया जा सकता है, या उच्च-सटीकता और बड़े आउटपुट करंट ड्राइव के साथ बेहतर कैपेसिटिव लोड ड्राइव प्रदान करने के लिए एक प्रिसिजन ऑप एम्प के फीडबैक लूप के अंदर इस्तेमाल किया जा सकता है।

कम-पावर अनुप्रयोगों के लिए, BUF634A डिवाइस 1.5-एमए शांत करंट पर 250-एमए आउटपुट, 3750-वी/µएस स्लीव रेट और 35-मेगाहर्ट्ज बैंडविड्थ के साथ संचालित होता है। डिवाइस 210-मेगाहर्ट्ज बैंडविड्थ के साथ वाइड-बैंडविड्थ मोड में 8.5-एमए शांत करंट की खपत करता है। BUF634A अपने आउटपुट स्टेज में एक आंतरिक करंट लिमिट और थर्मल शटडाउन द्वारा पूरी तरह से सुरक्षित है, जिससे डिवाइस मजबूत और उपयोग में आसान हो जाता है।

BUF634A डिवाइस को –40°C से +125°C की विस्तारित औद्योगिक तापमान सीमा पर कार्य करने के लिए रेट किया गया है। BUF634A तीन पैकेज में आता है: D (SOIC), DRB (VSON), और DDA (HSOIC)। DRB (VSON) और DDA (HSOIC) पैकेज में नीचे की तरफ थर्मल पैड के कारण उत्कृष्ट थर्मल प्रदर्शन होता है। DRB पैकेज 3.0 मिमी × 3.0 मिमी के बहुत छोटे फॉर्म फैक्टर में आता है, जिससे यह डिवाइस पोर्टेबल और आकार-बाधित अनुप्रयोगों के लिए एक बहुत उपयुक्त विकल्प बन जाता है।

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