TI Chips BUF634AIDDAR BUF634A Buffer ad alta velocità da 36 V, 210 MHz, 250 mA
Caratteristiche
• Larghezza di banda selezionata tramite pin: da 35 MHz a 210 MHz
• Elevata corrente di uscita: 250 mA
• Velocità di risposta (Slew Rate): 3750 V/µs
• Bassa corrente di riposo: 1,5 mA (BW 35 MHz)
• Ampio intervallo di alimentazione: ±2,25 V a ±18 V
• Limite di corrente di uscita interno
• Protezione da spegnimento termico
• Disponibile in package con pad termico
• Funzionamento a temperatura estesa:
–40°C a +125°C
Applicazioni
• Tester di memoria e semiconduttori
• Apparecchiature di test
• Driver per cuffie
• Sistemi di controllo di volo
• Driver di carico capacitivo
• Driver per valvole, driver per solenoidi
• Driver di linea
Descrizione
Il dispositivo BUF634A è un buffer open-loop ad alte prestazioni e alta fedeltà in grado di fornire una corrente di uscita di 250 mA. Il BUF634A è un dispositivo da 36 V con una larghezza di banda regolabile da 35 MHz a 210 MHz, ottenuta variando il valore di una resistenza esterna tra i pin V– e BW.
Il dispositivo BUF634A può essere utilizzato come driver open-loop autonomo o all'interno del loop di feedback di un amplificatore operazionale di precisione per fornire sia alta precisione che elevata corrente di uscita con una migliore capacità di pilotaggio del carico capacitivo.
Per applicazioni a basso consumo, il dispositivo BUF634A opera con una corrente di riposo di 1,5 mA con un'uscita di 250 mA, una velocità di risposta di 3750 V/µs e una larghezza di banda di 35 MHz. Il dispositivo consuma 8,5 mA di corrente di riposo in modalità a banda larga con una larghezza di banda di 210 MHz. Il BUF634A è completamente protetto da un limite di corrente interno nel suo stadio di uscita e dallo spegnimento termico, rendendo il dispositivo robusto e facile da usare.
Il dispositivo BUF634A è classificato per funzionare nell'intervallo di temperatura industriale esteso da –40°C a +125°C. Il BUF634A è disponibile in tre package: D (SOIC), DRB (VSON) e DDA (HSOIC). I package DRB (VSON) e DDA (HSOIC) offrono eccellenti prestazioni termiche grazie al pad termico sul lato inferiore. Il package DRB è disponibile in un fattore di forma molto ridotto di 3,0 mm × 3,0 mm, rendendo il dispositivo un'opzione molto adatta per applicazioni portatili e con vincoli di spazio.