TI Chips BUF634AIDDAR BUF634A Buffer de Alta Velocidade de 36 V, 210 MHz, 250 mA de Saída
Recursos
• Largura de Banda Selecionada por Pino: 35 MHz a 210 MHz
• Alta Corrente de Saída: 250 mA
• Taxa de Variação: 3750 V/µs
• Baixa Corrente de Repouso: 1,5 mA (BW de 35 MHz)
• Ampla Faixa de Alimentação: ±2,25 V a ±18 V
• Limite de Corrente de Saída Interno
• Proteção Contra Desligamento Térmico
• Disponível em Pacotes com Pad Térmico
• Operação de Temperatura Estendida:
–40°C a +125°C
Aplicações
• Testadores de Memória e Semicondutores
• Equipamentos de Teste
• Drivers de Fone de Ouvido
• Sistemas de Controle de Voo
• Drivers de Carga Capacitiva
• Drivers de Válvula, Drivers de Solenoide
• Drivers de Linha
Descrição
O dispositivo BUF634A é um buffer de malha aberta de alto desempenho e alta fidelidade, capaz de fornecer 250 mA de corrente de saída. O BUF634A é um dispositivo de 36 V com uma largura de banda ajustável de 35 MHz a 210 MHz, o que é conseguido variando o valor de um resistor externo entre os pinos V– e BW.
O dispositivo BUF634A pode ser usado como um driver de malha aberta autônomo, ou usado dentro do loop de feedback de um amplificador operacional de precisão para fornecer alta precisão e grande capacidade de acionamento de corrente de saída com acionamento de carga capacitiva aprimorado.
Para aplicações de baixo consumo, o dispositivo BUF634A opera com uma corrente de repouso de 1,5 mA com uma saída de 250 mA, taxa de variação de 3750 V/µs e largura de banda de 35 MHz. O dispositivo consome 8,5 mA de corrente de repouso no modo de banda larga com uma largura de banda de 210 MHz. O BUF634A é totalmente protegido por um limite de corrente interno em seu estágio de saída e por desligamento térmico, tornando o dispositivo robusto e fácil de usar.
O dispositivo BUF634A é classificado para funcionar na faixa de temperatura industrial estendida de –40°C a +125°C. O BUF634A vem em três pacotes: D (SOIC), DRB (VSON) e DDA (HSOIC). Os pacotes DRB (VSON) e DDA (HSOIC) têm excelente desempenho térmico resultante do pad térmico na parte inferior. O pacote DRB vem em um formato muito pequeno de 3,0 mm × 3,0 mm, tornando o dispositivo uma opção muito adequada para aplicações portáteis e com restrição de tamanho.