TI Chips BUF634AIDDAR BUF634A Tampon haute vitesse 36 V, 210 MHz, sortie 250 mA
Caractéristiques
• Bande passante sélectionnée par broche : 35 MHz à 210 MHz
• Courant de sortie élevé : 250 mA
• Vitesse de balayage : 3750 V/µs
• Faible courant de repos : 1,5 mA (BW 35 MHz)
• Large plage d'alimentation : ±2,25 V à ±18 V
• Limite de courant de sortie interne
• Protection contre l'arrêt thermique
• Disponible dans des boîtiers avec patin thermique
• Fonctionnement à température étendue :
–40°C à +125°C
Applications
• Testeurs de mémoire, semi-conducteurs
• Équipement de test
• Pilotes de casque
• Systèmes de contrôle de vol
• Pilotes de charge capacitive
• Pilotes de vanne, pilotes de solénoïde
• Pilotes de ligne
Description
Le dispositif BUF634A est un tampon à boucle ouverte haute performance et haute fidélité capable de fournir un courant de sortie de 250 mA. Le BUF634A est un dispositif de 36 V avec une bande passante réglable de 35 MHz à 210 MHz, obtenue en faisant varier la valeur d'une résistance externe entre les broches V– et BW.
Le dispositif BUF634A peut être utilisé comme pilote autonome à boucle ouverte, ou utilisé dans la boucle de rétroaction d'un amplificateur opérationnel de précision pour fournir à la fois une haute précision et un courant de sortie important avec une capacité de pilotage de charge capacitive améliorée.
Pour les applications à faible consommation, le dispositif BUF634A fonctionne avec un courant de repos de 1,5 mA avec une sortie de 250 mA, une vitesse de balayage de 3750 V/µs et une bande passante de 35 MHz. Le dispositif consomme 8,5 mA de courant de repos en mode bande passante large avec une bande passante de 210 MHz. Le BUF634A est entièrement protégé par une limite de courant interne dans son étage de sortie et par un arrêt thermique, ce qui rend le dispositif robuste et facile à utiliser.
Le dispositif BUF634A est conçu pour fonctionner sur la plage de température industrielle étendue de –40 °C à +125 °C. Le BUF634A est disponible en trois boîtiers : D (SOIC), DRB (VSON) et DDA (HSOIC). Les boîtiers DRB (VSON) et DDA (HSOIC) offrent d'excellentes performances thermiques grâce au patin thermique situé sur la face inférieure. Le boîtier DRB est très compact (3,0 mm × 3,0 mm), ce qui en fait une option très adaptée aux applications portables et de taille réduite.