| اسم العلامة التجارية: | TI Chips |
| رقم الموديل: | AM3352BZCZ60 |
| موك: | 1000 |
| تفاصيل التغليف: | 1000 قطعة/بكرة |
| شروط الدفع: | تي/تي |
معالجات TI Chips AM3352BZCZ60 AM335x Sitara™ تصل إلى 1 جيجاهرتز معالجات Sitara™ ARM® Cortex®-A8 32 بت RISC Processor
الميزات
• تصل إلى 1 جيجاهرتز Sitara™ ARM® Cortex®-A8 32 بت
معالج RISC – معالج مساعد NEON™ SIMD – ذاكرة تخزين مؤقت للتعليمات بحجم 32 كيلوبايت وذاكرة تخزين مؤقت للبيانات بحجم 32 كيلوبايت
مع اكتشاف خطأ واحد (التكافؤ) – ذاكرة تخزين مؤقت L2 بحجم 256 كيلوبايت مع تصحيح الأخطاء
(ECC) – ذاكرة ROM للإقلاع على الشريحة بحجم 176 كيلوبايت – ذاكرة وصول عشوائي مخصصة بحجم 64 كيلوبايت – محاكاة وتصحيح الأخطاء – JTAG – وحدة تحكم المقاطعة (تصل إلى 128 مقاطعة
طلبات)
• ذاكرة على الشريحة (ذاكرة L3 مشتركة) – ذاكرة وصول عشوائي على الشريحة للأغراض العامة بحجم 64 كيلوبايت
وحدة التحكم (OCMC) RAM – يمكن الوصول إليها من قبل جميع السادة – تدعم الاحتفاظ للاستيقاظ السريع
• واجهات الذاكرة الخارجية (EMIF) – mDDR (LPDDR)، DDR2، DDR3، DDR3L
وحدة التحكم: – mDDR: ساعة 200 ميجاهرتز (معدل بيانات 400 ميجاهرتز) – DDR2: ساعة 266 ميجاهرتز (معدل بيانات 532 ميجاهرتز) – DDR3: ساعة 400 ميجاهرتز (معدل بيانات 800 ميجاهرتز) – DDR3L: ساعة 400 ميجاهرتز (معدل بيانات 800 ميجاهرتز)
معدل) – ناقل بيانات 16 بت – 1 جيجابايت من المساحة الإجمالية القابلة للعنونة – يدعم جهاز ذاكرة واحد x16 أو جهازين x8
تكوينات – وحدة تحكم الذاكرة للأغراض العامة (GPMC) – غير متزامن مرن 8 بت و 16 بت
واجهة الذاكرة مع ما يصل إلى سبعة اختيارات للرقاقة
(NAND، NOR، Muxed-NOR، SRAM) – تستخدم كود BCH لدعم 4، 8، أو 16 بت
ECC – تستخدم كود هامنج لدعم ECC ذو بت واحد – وحدة تحديد الأخطاء (ELM) – تستخدم بالاقتران مع GPMC لـ
تحديد عناوين أخطاء البيانات من
متعددات الحدود المتزامنة المولدة باستخدام
خوارزمية BCH – تدعم 4، 8، و 16 بت لكل 512 بايت
تحديد موقع الأخطاء بناءً على BCH
الخوارزميات
• وحدة نظام الوقت الحقيقي القابلة للبرمجة ووحدة
وحدة نظام الاتصالات الصناعية (PRU-ICSS) – تدعم بروتوكولات مثل EtherCAT®،
PROFIBUS، PROFINET، EtherNet/IP™، و
المزيد – وحدتان من وحدات الوقت الحقيقي القابلة للبرمجة (PRUs) – معالج RISC قابل للتحميل/التخزين 32 بت قادر
على العمل بسرعة 200 ميجاهرتز – ذاكرة تعليمات بحجم 8 كيلوبايت مع اكتشاف خطأ واحد
(التكافؤ) – ذاكرة بيانات بحجم 8 كيلوبايت مع اكتشاف خطأ واحد
(التكافؤ) – مضاعف 32 بت بدورة واحدة مع مجمع 64 بت
مجمع – وحدة GPIO محسنة توفر دعم الإدخال/الإخراج المتسلسل وخطاف متوازي على الإشارة الخارجية
– ذاكرة مشتركة بحجم 12 كيلوبايت مع اكتشاف خطأ واحد
(التكافؤ) – ثلاث مجموعات سجلات بحجم 120 بايت يمكن الوصول إليها بواسطة
كل PRU – وحدة تحكم المقاطعة (INTC) لمعالجة أحداث النظام
– ناقل اتصال محلي لتوصيل السادة الداخليين والخارجيين بالموارد داخل
PRU-ICSS – الأجهزة الطرفية داخل PRU-ICSS: – منفذ UART واحد مع دبابيس التحكم في التدفق،
يدعم ما يصل إلى 12 ميجابت في الثانية – وحدة التقاط محسنة واحدة (eCAP) – منفذان Ethernet MII يدعمان الصناعية
Ethernet، مثل EtherCAT – منفذ MDIO واحد
• إدارة الطاقة وإعادة الضبط والساعة (PRCM)
الوحدة – تتحكم في الدخول والخروج من وضع الاستعداد ووضع السكون العميق
– مسؤولة عن تسلسل السكون، وإيقاف تشغيل نطاق الطاقة، وتسلسل الاستيقاظ، وتسلسل تشغيل نطاق الطاقة
– الساعات – مذبذب مدمج عالي التردد يتراوح بين 15 و 35 ميجاهرتز يستخدم لتوليد ساعة مرجعية
للساعات المختلفة للنظام والأجهزة الطرفية
– يدعم تمكين وتعطيل الساعة الفردي
للوحدات الفرعية والأجهزة الطرفية لتسهيل استهلاك طاقة أقل
– خمس وحدات ADPLL لتوليد ساعات النظام
(وحدة MPU الفرعية، واجهة DDR، USB والأجهزة الطرفية [MMC و SD، UART، SPI، I2C]،
L3، L4، Ethernet، GFX [SGX530]، ساعة بكسل LCD)
– الطاقة – نطاقا طاقة غير قابلان للتبديل (ساعة الوقت الحقيقي [RTC]، منطق الاستيقاظ
[WAKEUP])
– ثلاثة نطاقات طاقة قابلة للتبديل (وحدة MPU الفرعية [MPU]، SGX530 [GFX]،
الأجهزة الطرفية والبنية التحتية [PER])
– تنفذ SmartReflex™ الفئة 2B لجهد النواة
التحجيم بناءً على درجة حرارة الشريحة،
تنوع العملية، والأداء
(التحجيم التكيفي للجهد [AVS])
– تحجيم الجهد والتردد الديناميكي (DVFS)
• ساعة الوقت الحقيقي (RTC)
– معلومات الوقت والتاريخ الحقيقي (اليوم-الشهر-السنة-يوم الأسبوع)
والوقت (الساعات-الدقائق-الثواني)
– مذبذب داخلي 32.768 كيلو هرتز، منطق RTC و
LDO داخلي 1.1 فولت
– مدخل مستقل لإعادة الضبط عند التشغيل
(RTC_PWRONRSTn)
– مدخل مخصص (EXT_WAKEUP) لـ
أحداث الاستيقاظ الخارجية
– يمكن استخدام إنذار قابل للبرمجة لتوليد
مقاطعات داخلية لوحدة PRCM (للاستيقاظ) أو
Cortex-A8 (لإشعار الحدث)
– يمكن استخدام إنذار قابل للبرمجة مع
خرج خارجي (PMIC_POWER_EN) لتمكين
شريحة إدارة الطاقة لاستعادة نطاقات الطاقة غير RTC
• الأجهزة الطرفية
– ما يصل إلى منفذي USB 2.0 عالي السرعة DRD (جهاز مزدوج الدور) مع PHY مدمج
– ما يصل إلى وحدتي تحكم Ethernet Gigabit صناعية (10،
100، 1000 ميجابت في الثانية) – محول مدمج – كل وحدة تحكم تدعم واجهات MII، RMII، RGMII، و
MDIO – يمكن لوحدات تحكم Ethernet والمحول العمل
بشكل مستقل عن الوظائف الأخرى – بروتوكول وقت الدقة IEEE 1588v1 (PTP) – ما يصل إلى منفذي شبكة التحكم (CAN) – يدعم إصدارات CAN 2 A و B – ما يصل إلى منفذي صوت تسلسلي متعدد القنوات
(McASPs) – ترددات الإرسال والاستقبال تصل إلى 50 ميجاهرتز – ما يصل إلى أربع دبابيس بيانات تسلسلية لكل منفذ McASP
مع ترددات إرسال واستقبال مستقلة – يدعم تقسيم الوقت (TDM)،
Inter-IC Sound (I2S)، وتنسيقات مماثلة
– يدعم نقل الصوت الرقمي
(تنسيقات SPDIF، IEC60958-1، و AES-3) – مخازن FIFO للإرسال والاستقبال (256
بايت)
– ما يصل إلى ست وحدات UART – جميع وحدات UART تدعم أوضاع IrDA و CIR – جميع وحدات UART تدعم التحكم في التدفق RTS و CTS
– UART1 يدعم التحكم الكامل في المودم – ما يصل إلى واجهتي SPI تسلسليتين رئيسيتين وثانويتين
– ما يصل إلى اختيارين للرقاقة
– ما يصل إلى 48 ميجاهرتز
– ما يصل إلى ثلاثة منافذ MMC، SD، SDIO – أوضاع MMC، SD، SDIO بـ 1، 4، و 8 بت – MMCSD0 لديه سكة طاقة مخصصة لـ 1.8 فولت
أو 3.3 فولت تشغيل – معدل نقل بيانات يصل إلى 48 ميجاهرتز – يدعم اكتشاف البطاقة وحمايتها من الكتابة – يتوافق مع مواصفات MMC4.3، SD، SDIO 2.0
– ما يصل إلى ثلاث واجهات I2C رئيسية وثانوية – الوضع القياسي (حتى 100 كيلو هرتز)
– الوضع السريع (حتى 400 كيلو هرتز)
– ما يصل إلى أربع مجموعات من دبابيس الإدخال/الإخراج للأغراض العامة
(GPIO) – 32 دبوس GPIO لكل مجموعة (متعددة مع
دبابيس وظيفية أخرى)
– يمكن استخدام دبابيس GPIO كمدخلات مقاطعة
(ما يصل إلى مدخلين للمقاطعة لكل مجموعة)
– ما يصل إلى ثلاثة مدخلات أحداث DMA خارجية يمكن
أيضًا استخدامها كمدخلات مقاطعة – ثمانية مؤقتات للأغراض العامة 32 بت – DMTIMER1 هو مؤقت 1 مللي ثانية يستخدم لـ
علامات نظام التشغيل (OS)
– DMTIMER4–DMTIMER7 مثبتة خارجيًا
– مؤقت مراقبة واحد – محرك رسومات ثلاثي الأبعاد SGX530
– بنية قائمة على البلاط تقدم ما يصل إلى 20
مليون مضلع في الثانية
– محرك التظليل القابل للتطوير عالميًا (USSE) هو
محرك متعدد الخيوط يدمج وظائف تظليل البكسل والرأس
– مجموعة ميزات تظليل متقدمة تتجاوز
Microsoft VS3.0، PS3.0، و OGL2.0
– دعم واجهة برمجة التطبيقات القياسية الصناعية لـ Direct3D
Mobile، OGL-ES 1.1 و 2.0، و OpenMax
– تبديل مهام دقيق، موازنة تحميل، وإدارة طاقة
– عملية DMA هندسية متقدمة
لتقليل تفاعل وحدة المعالجة المركزية
التطبيقات
• ملحقات الألعاب
• الأتمتة المنزلية والصناعية
• أجهزة طبية استهلاكية
• الطابعات
• أنظمة الرسوم الذكية
الوصف
• آلات البيع المتصلة
• موازين
• وحدات تعليمية
• ألعاب متقدمة
تستند المعالجات الدقيقة AM335x، استنادًا إلى معالج ARM Cortex-A8، إلى معالج ARM Cortex-A8 مع تحسينات في معالجة الصور والرسومات والأجهزة الطرفية وخيارات الواجهة الصناعية مثل EtherCAT و PROFIBUS. تدعم الأجهزة أنظمة التشغيل عالية المستوى (HLOS). تتوفر حزمة تطوير البرامج Linux® و TI-RTOS مجانًا من TI.
يحتوي المعالج الدقيق AM335x على الوحدات الفرعية الموضحة في مخطط الكتلة الوظيفي ويتبع وصف موجز لكل منها:
تحتوي على الوحدات الفرعية الموضحة في مخطط الكتلة الوظيفي ويتبع وصف موجز لكل منها:
تستند وحدة المعالج الدقيق (MPU) الفرعية إلى معالج ARM Cortex-A8 و PowerVR
![]()