logo
Giá tốt  Trực tuyến

chi tiết sản phẩm

Created with Pixso. Nhà Created with Pixso. Các sản phẩm Created with Pixso.
chip TI
Created with Pixso.

Bộ khuếch đại hoạt động đầu ra Rail-to-Rail 3 MHz 550 µA/Kênh của TI Chips TLV271-Q1 TLV272-Q1 TLV274-Q1 FAMILY TLV271QDBVRQ1

Bộ khuếch đại hoạt động đầu ra Rail-to-Rail 3 MHz 550 µA/Kênh của TI Chips TLV271-Q1 TLV272-Q1 TLV274-Q1 FAMILY TLV271QDBVRQ1

Tên thương hiệu: TI Chips
Số mô hình: TLV271QDBVRQ1
MOQ: 3000
Chi tiết đóng gói: 3000 chiếc/cuộn
Điều khoản thanh toán: T/T
Thông tin chi tiết
Nguồn gốc:
Trung Quốc
Tài liệu:
người mẫu:
TLV271QDBVRQ1
Tên sản phẩm:
chip TI
Kiểu:
SMD/SMT
Tốc độ quay:
2,1 V/chúng tôi
Nguồn điện hoạt động hiện tại:
625 uA
Đóng gói:
cuộn
Khả năng cung cấp:
1000000
Làm nổi bật:

TLV271QDBVRQ1

,

TLV271QDBVRQ1 TI Chips

,

Bộ khuếch đại hoạt động 550 µA

Mô tả sản phẩm

TI Chips TLV271QDBVRQ1 TLV271-Q1, TLV272-Q1, TLV274-Q1 DÒNG IC 550-µA/KÊNH 3-MHZ ĐẦU RA RAIL-TO-RAIL


Đạt tiêu chuẩn cho Ứng dụng Ô tô
Đầu ra Rail-To-Rail 
Băng thông rộng . . . 3 MHz 
Tốc độ tăng cao . . . 2 .4 V/µs
Dải điện áp cung cấp . . . 2.7 V đến 16 V 
Dòng điện cung cấp . . . 550 µA/Kênh
Điện áp nhiễu đầu vào . . . 39 nV/√Hz
Dòng thiên vị đầu vào . . . 1 pA 
Dải nhiệt độ hoạt động được chỉ định 
−40°C đến 125°C . . . Cấp Ô tô
Đóng gói siêu nhỏ 
− 5 chân SOT-23 (TLV271)
Nâng cấp lý tưởng cho dòng TLC27x

mô tả
TLV27x giảm điện áp cung cấp hoạt động tối thiểu xuống 2,7 V trong dải nhiệt độ ô tô mở rộng
trong khi bổ sung tính năng dao động đầu ra rail-to-rail. Điều này làm cho nó trở thành một giải pháp thay thế lý tưởng cho dòng
TLC27x cho các ứng dụng mà dao động đầu ra rail-to-rail là cần thiết. TLV27x cũng cung cấp băng thông 3 MHz
chỉ với 550 µA.
Giống như TLC27x, TLV27x được chỉ định đầy đủ cho nguồn cung cấp 5 V và ±5 V. Điện áp cung cấp tối đa được khuyến nghị
là 16 V, cho phép các thiết bị hoạt động từ nhiều loại pin sạc (±8 V cung cấp xuống
đến ±1,35 V).
Đầu vào CMOS cho phép sử dụng trong các giao diện cảm biến trở kháng cao, với hoạt động điện áp thấp hơn làm cho
nó trở thành một lựa chọn thay thế hấp dẫn cho TLC27x trong các ứng dụng chạy bằng pin.
Hoạt động 2,7 V làm cho nó tương thích với các hệ thống chạy bằng pin Li-Ion và dải điện áp cung cấp hoạt động
của nhiều bộ vi điều khiển năng lượng micropower hiện có, bao gồm cả MSP430.
Bộ khuếch đại hoạt động đầu ra Rail-to-Rail 3 MHz 550 µA/Kênh của TI Chips TLV271-Q1 TLV272-Q1 TLV274-Q1 FAMILY TLV271QDBVRQ1
các thông số tối đa tuyệt đối trong phạm vi nhiệt độ không khí hoạt động (trừ khi có ghi chú khác)†
Điện áp cung cấp, VDD (xem Lưu ý 1) 16,5 V . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Điện áp đầu vào vi sai, VID . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ±VDD
Dải điện áp đầu vào, VI (xem Lưu ý 1) −0,2 V đến V . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . DD + 0,2 V
Dải dòng điện đầu vào, II . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ±10 mA
Dải dòng điện đầu ra, IO . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ±100 mA
Tổng công suất tiêu tán liên tục Xem Bảng Công suất tiêu tán . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Dải nhiệt độ không khí hoạt động, TA
−40 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . °C đến 125°C
Nhiệt độ tiếp giáp tối đa, TJ 150 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . °C
Dải nhiệt độ lưu trữ, Tstg −65 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . °C đến 150°C
Nhiệt độ chân hàn 1,6 mm (1/16 inch) tính từ vỏ trong 10 giây 260 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . °C