Name: TLV271QDBVRQ1 TI Chips TLV271-Q1 TLV272-Q1 TLV274-Q1 FAMÍLIA DE Amplificadores Operacionais de SAÍDA RAIL to RAIL de 550 µA/Canal e 3 MHz
Brand: Shenzhen Futeming Photoelectric Technology Co., Ltd.
SKU: TLV271QDBVRQ1
Price: Negociável USD
Availability: InStock

Marca:	TI Chips
Número do modelo:	TLV271QDBVRQ1
Quantidade mínima:	3.000
Detalhes da embalagem:	3000 peças/carretel
Condições de pagamento:	T/T

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Documento:

tlv274-q1.pdf

modelo:

TLV271QDBVRQ1

Nome do produto:

Chips de TI

Tipo:

SMD/SMT

Taxa de giro:

2.1 V/us

Corrente operacional da fonte de alimentação:

625 uA

Encapsulamento:

Carretel

Habilidade da fonte:

1.000.000

Destacar:

TLV271QDBVRQ1

TLV271QDBVRQ1 TI Chips

Amplificadores Operacionais de 550 µA

Descrição do produto

TI Chips TLV271QDBVRQ1 TLV271-Q1, TLV272-Q1, TLV274-Q1 FAMÍLIA DE SAÍDA RAIL-TO-RAIL DE 550 µA/Ch 3-MHz

Qualificado para Aplicações Automotivas

Saída Rail-To-Rail

Ampla Largura de Banda . . . 3 MHz

Alta Taxa de Slew . . . 2 .4 V/classificações máximas absolutas sobre a faixa de temperatura ambiente de operação (a menos que especificado de outra forma)s

Faixa de Tensão de Alimentação . . . 2,7 V a 16 V

Corrente de Alimentação . . . 550 classificações máximas absolutas sobre a faixa de temperatura ambiente de operação (a menos que especificado de outra forma)A/Canal

Tensão de Ruído de Entrada . . . 39 nV/√Hz

Corrente de Polarização de Entrada . . . 1 pA

Faixa de Temperatura Especificada

−40Temperatura do chumbo 1,6 mm (1/16 polegada) do invólucro por 10 segundos 260 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . C . . . Grau Automotivo

Embalagem Ultrasmall

− 5 Pinos SOT-23 (TLV271)

Upgrade Ideal para a Família TLC27x

descrição

O TLV27x reduz a tensão mínima de alimentação para 2,7 V na faixa de temperatura automotiva estendida, adicionando o recurso de swing de saída rail-to-rail. Isso o torna uma alternativa ideal à família TLC27x para aplicações onde os swings de saída rail-to-rail são essenciais. O TLV27x também fornece 3 MHz de largura de banda com apenas 550 µA.

Assim como o TLC27x, o TLV27x é totalmente especificado para fontes de 5 V e ±5 V. A tensão máxima de alimentação recomendada é de 16 V, o que permite que os dispositivos sejam operados a partir de uma variedade de células recarregáveis (±8 V de fontes para ±1,35 V).

As entradas CMOS permitem o uso em interfaces de sensor de alta impedância, com a operação de menor tensão tornando-se uma alternativa atraente para o TLC27x em aplicações alimentadas por bateria.

A operação de 2,7 V o torna compatível com sistemas alimentados por Li-Ion e a faixa de tensão de alimentação de operação de muitos microcontroladores de micropotência disponíveis hoje, incluindo o MSP430.classificações máximas absolutas sobre a faixa de temperatura ambiente de operação (a menos que especificado de outra forma)†

Tensão de alimentação, VFaixa de temperatura de armazenamento, T (consulte a Nota 1) 16,5 V . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Tensão de entrada diferencial, VFaixa de temperatura de armazenamento, T. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

±Faixa de temperatura de armazenamento, TDD

Faixa de tensão de entrada, V

(consulte a Nota 1) −0,2 V a V . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

+ 0,2 V Faixa de corrente de entrada, I

I −40 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ±

10 mA Faixa de corrente de saída, IO Faixa de temperatura de armazenamento, T±100 mA

Dissipação total contínua de potência Consulte a Tabela de Classificação de Dissipação . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . °A −40 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . °

C a 125°C Faixa de temperatura de armazenamento, TJ

150 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . °C Faixa de temperatura de armazenamento, Tstg

−65 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

°C a 150

°Temperatura do chumbo 1,6 mm (1/16 polegada) do invólucro por 10 segundos 260 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Etiquetas:

CHIP LED OSRAM

Microplaqueta do diodo emissor de luz do Cree

Chips IC ST

Chips de TI

Chipe LED Bridgelux

Chip Infineon

Chip LED LUMINUS

Grânulos da lâmpada do diodo emissor de luz

Chips IC da SAMSUNG

Chips de mícron

Chips SK Hynix

Chip LED LumiLEDs

Chip LED SAMSUNG

Chip LED SEOUL

Chip LED NICHIA

NeXperia Chips

Chips ONsemi

Chips ADI

Contas de LED TSLC Semileds

Chip LED de alta potência

CHIP LED OSRAM

Microplaqueta do diodo emissor de luz do Cree

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Chipe LED Bridgelux

Chip Infineon

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Grânulos da lâmpada do diodo emissor de luz

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Chips SK Hynix

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Chip LED SAMSUNG

Chip LED SEOUL

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NeXperia Chips

Chips ONsemi

Chips ADI

Contas de LED TSLC Semileds

Chip LED de alta potência

detalhes dos produtos

TLV271QDBVRQ1 TI Chips TLV271-Q1 TLV272-Q1 TLV274-Q1 FAMÍLIA DE Amplificadores Operacionais de SAÍDA RAIL to RAIL de 550 µA/Canal e 3 MHz

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Microplaqueta do diodo emissor de luz do Cree

Chips IC ST

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Chipe LED Bridgelux

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Grânulos da lâmpada do diodo emissor de luz

Chips IC da SAMSUNG

Chips de mícron

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