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TLV271QDBVRQ1 TI Chips TLV271-Q1 TLV272-Q1 TLV274-Q1 FAMILIE VON 550-µA/Ch 3-MHz RAIL to RAIL OUTPUT Operationsverstärker

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TLV271QDBVRQ1 TI Chips TLV271-Q1 TLV272-Q1 TLV274-Q1 FAMILIE VON 550-µA/Ch 3-MHz RAIL to RAIL OUTPUT Operationsverstärker

Markenname:	TI Chips
Modellnummer:	TLV271QDBVRQ1
Mindestbestellmenge:	3000
Verpackungsdetails:	3000 Stück/Rolle
Zahlungsbedingungen:	T/T

Detailinformationen

Produktbeschreibung

Detailinformationen

Herkunftsort:

China

Dokumentieren:

Modell:

TLV271QDBVRQ1

Produktname:

TI-Chips

SMD/SMT

Schwindelrate:

2.1 V/us

Betriebsstrom der Stromversorgung:

625 uA

Verkapselung:

Spule

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

1000000

Hervorheben:

TLV271QDBVRQ1

TLV271QDBVRQ1 TI Chips

550µA Operationsverstärker

Produktbeschreibung

TI Chips TLV271QDBVRQ1 TLV271-Q1, TLV272-Q1, TLV274-Q1 FAMILIE VON 550-µA/Kanal 3-MHz RAIL-TO-RAIL-AUSGANG

Qualifiziert für Automobilanwendungen

Rail-to-Rail-Ausgang

Breite Bandbreite . . . 3 MHz

Hohe Anstiegsgeschwindigkeit . . . 2 .4 V/µs

Versorgungsspannungsbereich . . . 2,7 V bis 16 V

Versorgungsstrom . . . 550 µA/Kanal

Eingangsrauschspannung . . . 39 nV/√Hz

Eingangsbiasstrom . . . 1 pA

Spezifizierter Temperaturbereich

−40°C bis 125°C . . . Automobilqualität

Extrem kleine Gehäuse

− 5-Pin SOT-23 (TLV271)

Ideales Upgrade für die TLC27x-Familie

Beschreibung

Der TLV27x reduziert die minimale Betriebsversorgungsspannung auf 2,7 V über den erweiterten Automobil-

Temperaturbereich und fügt die Rail-to-Rail-Ausgangshubfunktion hinzu. Dies macht ihn zu einer idealen Alternative zur

TLC27x-Familie für Anwendungen, bei denen Rail-to-Rail-Ausgangshübe unerlässlich sind. Der TLV27x bietet außerdem eine Bandbreite von 3 MHz

bei nur 550 µA.

Wie der TLC27x ist der TLV27x vollständig spezifiziert für 5-V- und ±5-V-Versorgungen. Die maximal empfohlene Versorgungs-

spannung beträgt 16 V, was den Betrieb der Geräte mit einer Vielzahl von wiederaufladbaren Zellen ermöglicht (±8-V-Versorgungen bis

zu ±1,35 V).

Die CMOS-Eingänge ermöglichen den Einsatz in hochohmigen Sensor-Schnittstellen, und der niedrigere Spannungsbetrieb macht ihn

zu einer attraktiven Alternative zum TLC27x für batteriebetriebene Anwendungen.

Der 2,7-V-Betrieb macht ihn kompatibel mit Li-Ion-betriebenen Systemen und dem Betriebsspannungsbereich

vieler heutiger Mikrowatt-Mikrocontroller, einschließlich MSP430.

Absolute Maximalwerte über den Betriebstemperaturbereich der Umgebungstemperatur (sofern nicht anders angegeben)†

Versorgungsspannung, VDD (siehe Anmerkung 1) 16,5 V . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Differenzeingangsspannung, VID . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ±VDD

Eingangsspannungsbereich, VI (siehe Anmerkung 1) −0,2 V bis V . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . DD + 0,2 V

Eingangsstrombereich, II . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ±10 mA

Ausgangsstrombereich, IO . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ±100 mA

Kontinuierliche Gesamtleistungsdissipation Siehe Tabelle zur Dissipationsbewertung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Betriebstemperaturbereich der Umgebungstemperatur, TA

−40 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . °C bis 125°C

Maximale Sperrschichttemperatur, TJ 150 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . °C

Lagertemperaturbereich, Tstg −65 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . °C bis 150°C

Löttemperatur 1,6 mm (1/16 Zoll) von der Gehäuseoberfläche für 10 Sekunden 260 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . °C

Schlagworte:

OSRAM LED-CHIP

Cree-LED-Chip

ST IC-Chips

TI-Chips

LED-Chip von Bridgelux

Infineon-Chip

LUMINUS LED-Chip

LED-Lampenperlen

SAMSUNG IC Chips

Mikron-Chips

SK Hynix Chips

LumiLEDs LED-Chip

SAMSUNG LED Chip

SEOUL LED Chip

NICHIA LED Chip

NeXperia Chips

ONSemi-Chips

ADI-Chips

TSLC Semileds LED Lamp Beads

Hochleistungs-LED-Chip

OSRAM LED-CHIP

Cree-LED-Chip

ST IC-Chips

TI-Chips

LED-Chip von Bridgelux

Infineon-Chip

LUMINUS LED-Chip

LED-Lampenperlen

SAMSUNG IC Chips

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SK Hynix Chips

LumiLEDs LED-Chip

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LED-Chip von Bridgelux

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LED-Lampenperlen

SAMSUNG IC Chips

Mikron-Chips

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