logo
Giá tốt  Trực tuyến

chi tiết sản phẩm

Created with Pixso. Nhà Created with Pixso. Các sản phẩm Created with Pixso.
chip TI
Created with Pixso.

AM3352BZCZA60 TI Chips AM335x Sitara Processors Bộ điều khiển bộ nhớ đa năng GPMC

AM3352BZCZA60 TI Chips AM335x Sitara Processors Bộ điều khiển bộ nhớ đa năng GPMC

Tên thương hiệu: TI Chips
Số mô hình: AM3352BZCZA60
MOQ: 500
Chi tiết đóng gói: 500 Cái/Cuộn
Điều khoản thanh toán: T/T
Thông tin chi tiết
Nguồn gốc:
Trung Quốc
Tài liệu:
người mẫu:
AM3352BZCZA60
Tên sản phẩm:
chip TI
Độ rộng bus dữ liệu:
32 bit
Tần số xung nhịp tối đa:
600 MHz
Điện áp cung cấp năng lượng hoạt động:
1.1V
Kiểu:
SMD/SMT
Khả năng cung cấp:
1000000
Làm nổi bật:

AM3352BZCZA60

,

AM3352BZCZA60 TI Chips

,

Bộ điều khiển bộ nhớ đa năng

Mô tả sản phẩm

Bộ điều khiển bộ nhớ đa năng (GPMC) của Bộ xử lý Sitara™ AM335x của TI AM3352BZCZA60


Tính năng
• Lên đến 1 GHz Sitara™ ARMChạy ở tốc độ 200 MHz CortexChạy ở tốc độ 200 MHz -A8 32-Bit
Bộ xử lý RISC
- Bộ đồng xử lý NEON™ SIMD
- Bộ nhớ đệm L1 Lệnh 32KB và Bộ nhớ đệm L1 Dữ liệu 32KB
Với Phát hiện Lỗi Đơn (Chẵn Lẻ)
- Bộ nhớ đệm L2 256KB Với Mã sửa lỗi
(ECC)
- ROM khởi động trên chip 176KB
- RAM chuyên dụng 64KB
- Giả lập và Gỡ lỗi - JTAG
- Bộ điều khiển ngắt (lên đến 128 Ngắt
Yêu cầu)
• Bộ nhớ trên chip (RAM L3 chia sẻ)
- Bộ nhớ trên chip đa năng (OCMC) RAM 64KB
- Có thể truy cập bởi tất cả các Master
- Hỗ trợ lưu giữ để khởi động nhanh
• Giao diện bộ nhớ ngoài (EMIF)
- Bộ điều khiển mDDR(LPDDR), DDR2, DDR3, DDR3L:
- mDDR: Xung nhịp 200 MHz (Tốc độ dữ liệu 400 MHz)
- DDR2: Xung nhịp 266 MHz (Tốc độ dữ liệu 532 MHz)
- DDR3: Xung nhịp 400 MHz (Tốc độ dữ liệu 800 MHz)
- DDR3L: Xung nhịp 400 MHz (Tốc độ dữ liệu 800 MHz)
- Bus dữ liệu 16-Bit
- Tổng không gian địa chỉ 1GB
- Hỗ trợ cấu hình một thiết bị bộ nhớ x16 hoặc hai thiết bị bộ nhớ x8
- Bộ điều khiển bộ nhớ đa năng (GPMC)
- Giao diện bộ nhớ bất đồng bộ 8-Bit và 16-Bit linh hoạt với tối đa bảy Chip
Chọn (NAND, NOR, Muxed-NOR, SRAM)
- Sử dụng mã BCH để hỗ trợ 4-, 8-, hoặc 16-Bit
ECC
- Sử dụng mã Hamming để hỗ trợ ECC 1-Bit
- Mô-đun định vị lỗi (ELM)
- Được sử dụng kết hợp với GPMC để
Định vị địa chỉ lỗi dữ liệu từ
Đa thức dấu hiệu được tạo bằng cách sử dụng
Thuật toán BCH
- Hỗ trợ định vị lỗi 4-, 8-, và 16-Bit trên mỗi khối 512 Byte dựa trên
Thuật toán BCH
• Hệ thống đơn vị thời gian thực có thể lập trình và
Hệ thống truyền thông công nghiệp (PRU-ICSS)
- Hỗ trợ các giao thức như EtherCAT
®
,
PROFIBUS, PROFINET, EtherNet/IP™, và
Nhiều hơn
- Hai đơn vị thời gian thực có thể lập trình (PRU)
- Bộ xử lý RISC tải/lưu trữ 32-Bit có khả năng Chạy ở tốc độ 200 MHz - RAM lệnh 8KB với Phát hiện Lỗi Đơn (Chẵn Lẻ)
- RAM dữ liệu 8KB với Phát hiện Lỗi Đơn
(Chẵn Lẻ)
- Bộ nhân 32-Bit chu kỳ đơn với bộ tích lũy 64-Bit
- Mô-đun GPIO nâng cao cung cấp hỗ trợ Shift
Vào/Ra và Chốt song song trên tín hiệu ngoài
- RAM chia sẻ 12KB với Phát hiện Lỗi Đơn
- Một cổng UART với các chân điều khiển luồng,
- Ba ngân hàng thanh ghi 120 Byte có thể truy cập bởi
mỗi PRU
- Bộ điều khiển ngắt (INTC) để xử lý sự kiện hệ thống
Sự kiện
- Bus kết nối cục bộ để kết nối các Master nội bộ
và bên ngoài với các tài nguyên bên trong
PRU-ICSS
- Thiết bị ngoại vi bên trong PRU-ICSS:
- Một cổng UART với các chân điều khiển luồng,
Hỗ trợ lên đến 12 Mbps
- Một mô-đun ghi lại nâng cao (eCAP)
- Hai cổng Ethernet MII hỗ trợ Ethernet công nghiệp,
như EtherCAT
- Một cổng MDIO
• Quản lý Nguồn, Đặt lại và Xung nhịp (PRCM)
Mô-đun
- Kiểm soát việc vào và ra khỏi chế độ chờ và
Chế độ ngủ sâu
- Chịu trách nhiệm về trình tự ngủ, nguồn
Trình tự tắt miền, đánh thức
Trình tự, và miền nguồn bật
Trình tự
- Xung nhịp
- Bộ dao động tần số cao tích hợp 15-35 MHz được sử dụng để tạo ra một xung nhịp tham chiếu
cho các xung nhịp hệ thống và ngoại vi khác nhau
- Hỗ trợ điều khiển bật/tắt xung nhịp riêng lẻ
cho các hệ thống con và thiết bị ngoại vi để
Tạo điều kiện tiêu thụ điện năng giảm
- Năm ADPLL để tạo xung nhịp hệ thống
(Hệ thống con MPU, Giao diện DDR, USB và
Thiết bị ngoại vi [MMC và SD, UART, SPI, I
2
C],
L3, L4, Ethernet, GFX [SGX530], LCD Pixel
Xung nhịp)
- Nguồn
- Hai miền nguồn không thể chuyển đổi (Thời gian thực
Xung nhịp [RTC], Logic đánh thức
[WAKEUP])
- Ba miền nguồn có thể chuyển đổi (MPU
Hệ thống con [MPU], SGX530 [GFX],
Thiết bị ngoại vi và Cơ sở hạ tầng [PER]) - Triển khai SmartReflex™ Lớp 2B để điều chỉnh điện áp lõi Dựa trên nhiệt độ Die, biến thể quy trình và hiệu suất
(Điều chỉnh điện áp thích ứng [AVS])
- Điều chỉnh tần số điện áp động (DVFS)
• Đồng hồ thời gian thực (RTC)
- Thông tin Ngày thời gian thực (Ngày-Tháng-Năm-Thứ trong tuần)
và Thời gian (Giờ-Phút-Giây)
- Bộ dao động nội bộ 32.768 kHz, logic RTC và
LDO nội bộ 1.1 V
- Đầu vào đặt lại khi bật nguồn độc lập
(RTC_PWRONRSTn)
- Chân đầu vào chuyên dụng (EXT_WAKEUP) cho
Sự kiện đánh thức bên ngoài
- Báo thức có thể lập trình có thể được sử dụng để tạo
Ngắt nội bộ tới PRCM (để đánh thức) hoặc
Cortex-A8 (để thông báo sự kiện)
- Báo thức có thể lập trình có thể được sử dụng với
Đầu ra bên ngoài (PMIC_POWER_EN) để bật
IC quản lý nguồn để khôi phục miền nguồn không phải RTC
• Thiết bị ngoại vi
- Tối đa hai cổng USB 2.0 tốc độ cao DRD (Thiết bị
đa vai trò) với PHY tích hợp
- Tối đa hai MAC Ethernet Gigabit công nghiệp (10,
100, 1000 Mbps)
- Bộ chuyển mạch tích hợp
- Mỗi MAC hỗ trợ giao diện MII, RMII, RGMII và
MDIO
- MAC và Bộ chuyển mạch Ethernet có thể hoạt động
Độc lập với các chức năng khác
- Giao thức thời gian chính xác IEEE 1588v1 (PTP)
- Tối đa hai cổng CAN (Controller-Area Network)
- Hỗ trợ các phiên bản CAN 2 Phần A và B
- Tối đa hai cổng âm thanh nối tiếp đa kênh
(McASP)
- Xung nhịp truyền và nhận lên đến 50 MHz
- Tối đa bốn chân dữ liệu nối tiếp trên mỗi cổng McASP
Với xung nhịp TX và RX độc lập
- Hỗ trợ Time Division Multiplexing (TDM),
Inter-IC Sound (I2S) và các định dạng tương tự
Ứng dụng
• 
Thiết bị ngoại vi chơi game
• 
Tự động hóa gia đình và công nghiệp
• 
Thiết bị y tế tiêu dùng
• 
Máy in
• 
Hệ thống thu phí thông minh
• 
Máy bán hàng tự động kết nối
 
• 
• 
•