Name: XHP35.2 Alta Intensidad Alta Densidad LED 18W Alto CRI 90 2700K-6500K Chip SMD Blanco Diodo 12V
Brand: Shenzhen Futeming Photoelectric Technology Co., Ltd.
SKU: XHP35.2
Price: Negociable USD
Availability: InStock

Nombre De La Marca:	Cree
Número De Modelo:	XHP35.2
Cantidad Mínima De Pedido:	1000 Uds.
Detalles De Embalaje:	1000PCS/arrecife
Condiciones De Pago:	T/T

Información detallada

Descripción del Producto

Información detallada

Lugar de origen:

Temperatura de color (CCT):

2700K (blanco suave y cálido), 3500K (blanco cálido), 5000K (luz del día), 6000K (alerta de luz del

Eficacia luminosa (lm/w):

172

Índice de reproducción cromática (Ra):

Temperatura de color:

6500K

Color emisor:

Blanco

Voltaje de entrada(v):

12V

Intensidad luminosa:

300

Temperatura de funcionamiento (℃):

-40 - 85

Nombre del producto:

XHP35.2

Corriente máxima de accionamiento:

1050 mA

Capacidad de la fuente:

1000000

Resaltar:

Chip LED SMD XHP35.2

Chip LED SMD 6500K

Chip Diodo LED XHP35.2 2700K

Descripción del Producto

LED SMD de alta intensidad y alta densidad XHP35.2 de 18W, CRI alto 90, 2700K-6500K, chip blanco, diodo de 12V

Puntos destacados de un vistazo

El LED XLamp XHP35.2 es la próxima generación de LEDs de potencia extrema disponibles en el formato XP. Construido sobre la última tecnología de matriz de LEDs de alta potencia de Cree LED, el LED XHP35.2 mejora las características de voltaje, la eficacia y la fiabilidad del LED XHP35 en el mismo formato de 3,45 mm x 3,45 mm. El nuevo LED XHP35.2 proporciona una actualización directa fácil para que los fabricantes de iluminación puedan lograr un mayor LPW del sistema en diseños XHP35 existentes con un costo mínimo de rediseño del sistema.

Disponible en bins EasyWhite de 5 pasos a 2200 K-5700 K CCT, 3 pasos a 2200 K-5000 K CCT y bins EasyWhite de 2 pasos a 2700 K-5000 K CCT

Disponible en bins blancos ANSI de 2700 K a 7000 K CCT

Disponible en opciones de CRI mínimo estándar, 70, 80, 90 y 95

Corriente de excitación máxima: 6000 mA (3 V), 3000 mA (6 V), 1500 mA (12 V)

Ángulo de visión amplio - Alta Densidad: 135°, Alta Intensidad: 120°

LEDs XLamp® XHP35.2

DESCRIPCIÓN DEL PRODUCTO

El LED XLamp® XHP35.2 es la próxima generación de potencia extrema

LEDs disponibles en el formato XP. Construido sobre la última

tecnología de matriz de LEDs de alta potencia de Cree LED, el LED XHP35.2 mejora

las características de voltaje, la eficacia y la fiabilidad del LED XHP35

en el mismo formato de 3,45 mm x 3,45 mm. El nuevo LED XHP35.2

proporciona una actualización directa fácil para que los fabricantes

de iluminación puedan lograr un mayor LPW del sistema en diseños XHP35 existentes con

un costo mínimo de rediseño del sistema.

El LED XHP35.2 ofrece una opción de alta intensidad. En este documento,

el término XHP35.2 denota el LED XHP35.2 sin tener en cuenta la alta

densidad o alta intensidad. Los términos Alta Densidad y Alta Intensidad

se utilizan cuando es necesario para diferenciar el rendimiento de las

dos opciones.

CARACTERÍSTICAS

• Disponible en blanco, y en versión de 12 V o versión de 3 V y 6 V

(3 V/6 V es configurable por el diseño de la PCB)

• Disponible en bins EasyWhite® de 5 pasos a 2700 K—5700 K CCT y

bins EasyWhite de 3 y 2 pasos a 2700 K—4000 K CCT

• Disponible en bins blancos ANSI de 2700 K a 7000 K CCT

• Disponible en opciones de CRI mínimo estándar, 70, 80, 90 y 95

• Binning a 85 °C

• Corriente de excitación máxima: 6000 mA (3 V), 3000 mA (6 V),

1500 mA (12 V)

• Baja resistencia térmica: 0,7 °C/W

• Ángulo de visión amplio - Alta Densidad: 135°, Alta Intensidad: 120°

• Vida útil ilimitada en piso a ≤ 30 °C/85% HR

• Soldable por reflujo - JEDEC J-STD-020C

• Cumple con RoHS y REACH

• Componente reconocido por UL® (E349212)

Esta tabla describe de manera integral las características térmicas, ópticas y eléctricas de un dispositivo LED multivotaje (disponible en configuraciones de 3 V, 6 V y 12 V), con dos variantes ópticas (Alta Densidad y Alta Intensidad). Para el rendimiento térmico, la resistencia térmica de unión a punto de soldadura es típicamente de 0,7 °C/W, medida según el estándar JEDEC JESD51-14, lo que permite una disipación de calor altamente eficiente para una operación estable a alta corriente. Ópticamente, la variante de Alta Densidad ofrece un ángulo de visión más amplio (FWHM) de 135 grados, mientras que la variante de Alta Intensidad proporciona un ángulo de haz más estrecho de 120 grados, adaptado a diferentes necesidades de distribución de iluminación.

El coeficiente de temperatura de voltaje varía según la configuración: -1,25 mV/°C (típico) para 3 V, -2,5 mV/°C (típico) para 6 V (datos de referencia calculados) y -5 mV/°C (típico) para 12 V, lo que refleja cómo el voltaje directo disminuye con el aumento de la temperatura en diferentes configuraciones de voltaje. Todas las configuraciones tienen una clasificación de voltaje de resistencia a ESD de Clase 3B según HBM (Mil-Std-883D), lo que garantiza una protección robusta contra descargas electrostáticas. En cuanto a los límites eléctricos, la corriente continua directa es de 6000 mA (máximo) para 3 V, 3000 mA (máximo) para 6 V (datos de referencia) y 1500 mA (máximo) para 12 V, con un voltaje inverso máximo universal de 1 V en todas las configuraciones.

El voltaje directo se especifica a corrientes definidas y una temperatura de unión de 85 °C: para la configuración de 3 V a 1400 mA, el voltaje directo típico es de 2,75 V (máx. 3,05 V); para la configuración de 6 V a 700 mA (datos de referencia), es de 5,5 V (máx. 6,1 V); y para la configuración de 12 V a 350 mA, es de 11 V (máx. 12,2 V). Finalmente, la temperatura máxima de unión del LED se establece uniformemente en 150 °C, estableciendo el umbral térmico crítico para una operación segura y confiable a largo plazo en todas las variantes de voltaje y ópticas.

Etiquetas:

CHIP LED OSRAM

Microprocesador del Cree LED

chips IC ST

chips TI

Chip LED de Bridgelux

Chip Infineon

Chip LED LUMINOSO

Gotas de la lámpara del LED

Chips de circuito integrado de SAMSUNG

chips de micras

Chips SK Hynix

Chip LED LumiLED

Chip LED SAMSUNG

Chip LED SEOUL

Chip LED de NICHIA

Chips NeXperia

ONsemi Chips

chips ADI

TSLC Semileds Cuentas de Lámpara LED

Chip LED de alta potencia

CHIP LED OSRAM

Microprocesador del Cree LED

chips IC ST

chips TI

Chip LED de Bridgelux

Chip Infineon

Chip LED LUMINOSO

Gotas de la lámpara del LED

Chips de circuito integrado de SAMSUNG

chips de micras

Chips SK Hynix

Chip LED LumiLED

Chip LED SAMSUNG

Chip LED SEOUL

Chip LED de NICHIA

Chips NeXperia

ONsemi Chips

chips ADI

TSLC Semileds Cuentas de Lámpara LED

Chip LED de alta potencia

Detalles de los productos

XHP35.2 Alta Intensidad Alta Densidad LED 18W Alto CRI 90 2700K-6500K Chip SMD Blanco Diodo 12V

CHIP LED OSRAM

Microprocesador del Cree LED

chips IC ST

chips TI

Chip LED de Bridgelux

Chip Infineon

Chip LED LUMINOSO

Gotas de la lámpara del LED

Chips de circuito integrado de SAMSUNG

chips de micras

Chips SK Hynix

Chip LED LumiLED

Chip LED SAMSUNG

Chip LED SEOUL

Chip LED de NICHIA

Chips NeXperia

ONsemi Chips

chips ADI

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Microprocesador del Cree LED

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chips TI

Chip LED de Bridgelux

Chip Infineon

Chip LED LUMINOSO

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