제품 세부 정보

집 제품

크리사람은 칩을 이끌었습니다

XHP35.2 고강도 고밀도 LED 18W 고 CRI 90 2700K-6500K 흰색 SMD 칩 12V 다이오드

모든 범주

고성능 LED 칩

문의하기

Miss. alice

sales_deng@163.com

+86 18802688921

지금 접촉하세요

모든 범주

XHP35.2 고강도 고밀도 LED 18W 고 CRI 90 2700K-6500K 흰색 SMD 칩 12V 다이오드

브랜드 이름:	Cree
모델 번호:	XHP35.2
MOQ:	1000개
포장 세부사항:	1000PCS/암초
지불 조건:	티/티

상세 정보

제품 설명

상세 정보

원래 장소:

색온도(CCT):

2700K(부드러운 따뜻한 흰색), 3500K(따뜻한 흰색), 5000K(일광), 6000K(일광 경고)

광효율(lm/w):

연색지수(Ra):

6500K

색깔 방출:

입력전압(v):

사용온도(℃):

-40 - 85

XHP35.2

최대 구동 전류:

1050mA

공급 능력:

1000000

강조하다:

XHP35.2 SMD LED 칩

6500K SMD LED 칩

XHP35.2 2700K LED 칩 다이오드

제품 설명

XHP35.2 고강도 & 고밀도 LED 18W 고연색성 90 2700K-6500K 화이트 SMD 칩 12V 다이오드

주요 특징

XLamp XHP35.2 LED는 XP 풋프린트에서 사용할 수 있는 차세대 Extreme High Power LED입니다. Cree LED의 최신 고출력 LED 어레이 기술을 기반으로 제작된 XHP35.2 LED는 동일한 3.45mm x 3.45mm 풋프린트에서 XHP35 LED의 전압 특성, 효율 및 신뢰성을 향상시킵니다. 새로운 XHP35.2 LED는 조명 제조업체가 최소한의 시스템 재설계 비용으로 기존 XHP35 설계에서 더 높은 시스템 LPW를 달성할 수 있도록 간편한 드롭인 업그레이드를 제공합니다.

2200K-5700K CCT의 5단계 EasyWhite 빈, 2200K-5000K CCT의 3단계, 2700K-5000K CCT의 2단계 EasyWhite 빈으로 제공

2700K ~ 7000K CCT의 ANSI 화이트 빈으로 제공

표준, 70, 80, 90, 95 CRI 최소 옵션으로 제공

최대 구동 전류: 6000mA (3V), 3000mA (6V), 1500mA (12V)

넓은 시야각 - 고밀도: 135Â°, 고강도: 120Â°

XLamp®XHP35.2 LED

제품 설명

XLamp® XHP35.2 LED는 차세대 Extreme High

XP 풋프린트에서 사용할 수 있는 Power LED입니다. Cree LED의 최신

고출력 LED 어레이 기술을 기반으로 제작된 XHP35.2 LED는

전압 특성, 효율 및 신뢰성을 향상시킵니다.

동일한 3.45mm x 3.45mm 풋프린트에서 XHP35 LED의

새로운 XHP35.2 LED는 조명 제조업체가

기존 XHP35 설계에서 더 높은 시스템 LPW를 달성할 수 있도록

최소한의 시스템 재설계 비용으로 간편한 드롭인 업그레이드를 제공합니다.

XHP35.2 LED는 고강도 옵션을 제공합니다. 이 문서에서는

XHP35.2라는 용어는 고밀도 또는 고강도에 관계없이 XHP35.2 LED를

의미합니다. 고밀도 및 고강도라는 용어는

두 옵션의 성능을 구별해야 할 때 사용됩니다.

특징

• 화이트, 12V 버전 또는 3V 및 6V 버전으로 제공

(3V/6V는 PCB 레이아웃으로 구성 가능)

• 2700K~5700K CCT의 5단계 EasyWhite® 빈 및

2700K~4000K CCT의 3단계 및 2단계 EasyWhite 빈으로 제공

• 2700K ~ 7000K CCT의 ANSI 화이트 빈으로 제공

• 표준, 70, 80, 90, 95 CRI 최소 옵션으로 제공

• 85°C에서 빈 처리

• 최대 구동 전류: 6000mA (3V), 3000mA (6V),

1500mA (12V)

• 낮은 열 저항: 0.7°C/W

• 넓은 시야각 - 고밀도: 135°, 고강도: 120°

• ≤ 30ºC/85% RH에서 무제한 플로어 수명

• 리플로우 솔더 가능 - JEDEC J-STD-020C

• RoHS 및 REACH 준수

• UL® 인증 부품 (E349212)

이 표는 멀티 전압 LED 장치(3V, 6V, 12V 구성으로 제공되며 두 가지 광학 변형(고밀도 및 고강도)이 있음)의 열, 광학 및 전기적 특성을 포괄적으로 설명합니다. 열 성능의 경우 접합부에서 솔더 포인트까지의 열 저항은 일반적으로 0.7°C/W이며 JEDEC JESD51-14 표준에 따라 측정되어 안정적인 고전류 작동을 위한 매우 효율적인 열 방출을 가능하게 합니다. 광학적으로 고밀도 변형은 더 넓은 시야각(FWHM) 135도를 제공하는 반면, 고강도 변형은 다른 조명 분포 요구에 맞춰진 더 좁은 120도 빔 각도를 제공합니다.

전압 온도 계수는 구성에 따라 다릅니다. 3V의 경우 -1.25mV/°C(일반), 6V의 경우 -2.5mV/°C(일반, 계산된 참조 데이터), 12V의 경우 -5mV/°C(일반)로, 다양한 전압 설정에서 온도가 상승함에 따라 순방향 전압이 감소하는 방식을 반영합니다. 모든 구성은 HBM(Mil-Std-883D)에 따라 클래스 3B의 ESD 내전압 분류를 가지며, 강력한 정전기 방전 보호 기능을 보장합니다. 전기적 제한 측면에서 DC 순방향 전류는 3V의 경우 6000mA(최대), 6V의 경우 3000mA(최대, 참조 데이터), 12V의 경우 1500mA(최대)이며, 모든 설정에서 보편적인 최대 역전압은 1V입니다.

순방향 전압은 정의된 전류와 85°C의 접합 온도에서 지정됩니다. 3V 구성의 경우 1400mA에서 일반 순방향 전압은 2.75V(최대 3.05V)이고, 6V 구성의 경우 700mA(참조 데이터)에서 5.5V(최대 6.1V)이며, 12V 구성의 경우 350mA에서 11V(최대 12.2V)입니다. 마지막으로 최대 LED 접합 온도는 모든 전압 및 광학 변형에 걸쳐 안전하고 안정적인 장기 작동을 위한 임계 열 임계값을 설정하는 150°C로 균일하게 설정됩니다.

태그:

오스람 LED 칩

크리사람은 칩을 이끌었습니다

ST IC 칩

TI 칩

브리지룩스 LED 칩

인피니언 칩

루미너스 LED 칩

엘이디 조명등 비즈

삼성 IC 칩

마이크론 칩

SK 하이닉스 칩

LumiLEDs LED 칩

삼성 LED 칩

서울 LED 칩

니치아 LED 칩

넥스페리아 칩

반 칩

ADI 칩

TSLC 세미레즈 LED 램프 비드

고성능 LED 칩

오스람 LED 칩

크리사람은 칩을 이끌었습니다

ST IC 칩

TI 칩

브리지룩스 LED 칩

인피니언 칩

루미너스 LED 칩

엘이디 조명등 비즈

삼성 IC 칩

마이크론 칩

SK 하이닉스 칩

LumiLEDs LED 칩

삼성 LED 칩

서울 LED 칩

니치아 LED 칩

넥스페리아 칩

반 칩

ADI 칩

TSLC 세미레즈 LED 램프 비드

고성능 LED 칩

제품 세부 정보

XHP35.2 고강도 고밀도 LED 18W 고 CRI 90 2700K-6500K 흰색 SMD 칩 12V 다이오드

오스람 LED 칩

크리사람은 칩을 이끌었습니다

ST IC 칩

TI 칩

브리지룩스 LED 칩

인피니언 칩

루미너스 LED 칩

엘이디 조명등 비즈

삼성 IC 칩

마이크론 칩

SK 하이닉스 칩

LumiLEDs LED 칩

삼성 LED 칩

서울 LED 칩

니치아 LED 칩

넥스페리아 칩

반 칩

ADI 칩

TSLC 세미레즈 LED 램프 비드

고성능 LED 칩

오스람 LED 칩

크리사람은 칩을 이끌었습니다

ST IC 칩

TI 칩

브리지룩스 LED 칩

인피니언 칩

루미너스 LED 칩

엘이디 조명등 비즈

삼성 IC 칩

마이크론 칩

SK 하이닉스 칩

LumiLEDs LED 칩

삼성 LED 칩

서울 LED 칩

니치아 LED 칩

넥스페리아 칩

반 칩

ADI 칩