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XHP35.2 High Intensity High Density LED 18W High CRI 90 2700K-6500K Weiß SMD Chip 12V Diode

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XHP35.2 High Intensity High Density LED 18W High CRI 90 2700K-6500K Weiß SMD Chip 12V Diode

Markenname:	Cree
Modellnummer:	XHP35.2
Mindestbestellmenge:	1000 Stück
Verpackungsdetails:	1000 Stück/Riff
Zahlungsbedingungen:	T/T

Detailinformationen

Produktbeschreibung

Detailinformationen

Herkunftsort:

Farbtemperatur (CCT):

2700 K (sanftes Warmweiß), 3500 K (Warmweiß), 5000 K (Tageslicht), 6000 K (Tageslichtalarm)

Lichtausbeute (lm/W):

Farbwiedergabeindex (Ra):

Farbtemperatur:

6500K

Farbe ausstrahlen:

Eingangsspannung (V):

Lichtstärke:

Betriebstemperatur (℃):

-40 - 85

Produktname:

XHP35.2

Maximaler Antriebsstrom:

1050 mA

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

1000000

Hervorheben:

XHP35.2 SMD LED Chip

6500K SMD LED Chip

XHP35.2 2700K LED Chip Diode

Produktbeschreibung

XHP35.2 High Intensity & High Density LED 18W High CRI 90 2700K-6500K White SMD Chip 12V Diode

Highlights auf einen Blick

Die XLamp XHP35.2 LED ist die nächste Generation von Extreme High Power LEDs im XP-Footprint. Basierend auf der neuesten Hochleistungs-LED-Array-Technologie von Cree LED verbessert die XHP35.2 LED die Spannungscharakteristik, die Effizienz und die Zuverlässigkeit der XHP35 LED im gleichen 3,45 mm x 3,45 mm Footprint. Die neue XHP35.2 LED bietet ein einfaches Drop-in-Upgrade, sodass Hersteller von Beleuchtungslösungen bei bestehenden XHP35-Designs mit minimalen Neukosten für das System höhere System-LPW erzielen können.

Erhältlich in 5-Step EasyWhite-Bins bei 2200 K-5700 K CCT, 3-Step bei 2200 K-5000 K CCT & 2-Step EasyWhite-Bins bei 2700 K-5000 K CCT

Erhältlich in ANSI-White-Bins bei 2700 K bis 7000 K CCT

Erhältlich in Standard-, 70-, 80-, 90- und 95-CRI-Minimumoptionen

Maximaler Treiberstrom: 6000 mA (3 V), 3000 mA (6 V), 1500 mA (12 V)

Weiter Abstrahlwinkel - Hohe Dichte: 135Â°, Hohe Intensität: 120Â°

XLamp®XHP35.2 LEDs

PRODUKTBESCHREIBUNG

Die XLamp® XHP35.2 LED ist die nächste Generation von Extreme High

Power LEDs im XP-Footprint. Basierend auf der neuesten

Hochleistungs-LED-Array-Technologie von Cree LED verbessert die XHP35.2 LED die

Spannungscharakteristik, die Effizienz und die Zuverlässigkeit der XHP35 LED

im gleichen 3,45 mm x 3,45 mm Footprint. Die neue XHP35.2 LED

bietet ein einfaches Drop-in-Upgrade, sodass Hersteller von Beleuchtungslösungen

höhere System-LPW bei bestehenden XHP35-Designs mit

minimalen Neukosten für das System erzielen können.

Die XHP35.2 LED bietet eine Option mit hoher Intensität. In diesem Dokument

bezeichnet der Begriff XHP35.2 die XHP35.2 LED ohne Berücksichtigung von hoher

Dichte oder hoher Intensität. Die Begriffe Hohe Dichte und Hohe Intensität

werden verwendet, um die Leistung der

beiden Optionen zu unterscheiden.

MERKMALE

• Erhältlich in Weiß und in 12-V-Version oder 3-V- & 6-V-Version

(3-V/6-V ist durch das PCB-Layout konfigurierbar)

• Erhältlich in 5-Step EasyWhite®-Bins bei 2700 K—5700 K CCT und

3-Step- & 2-Step-EasyWhite-Bins bei 2700 K—4000 K CCT

• Erhältlich in ANSI-White-Bins bei 2700 K bis 7000 K CCT

• Erhältlich in Standard-, 70-, 80-, 90- und 95-CRI-Minimumoptionen

• Gebinnt bei 85 °C

• Maximaler Treiberstrom: 6000 mA (3 V), 3000 mA (6 V),

1500 mA (12 V)

• Geringer thermischer Widerstand: 0,7 °C/W

• Weiter Abstrahlwinkel - Hohe Dichte: 135°, Hohe Intensität: 120°

• Unbegrenzte Bodenlebensdauer bei ≤ 30 ºC/85% RH

• Reflow-lötbar - JEDEC J-STD-020C

• RoHS- und REACH-konform

• UL®-anerkanntes Bauteil (E349212)

Diese Tabelle gibt umfassend die thermischen, optischen und elektrischen Eigenschaften eines Mehrspannungs-LED-Bauteils (erhältlich in 3-V-, 6-V- und 12-V-Konfigurationen) mit zwei optischen Varianten (Hohe Dichte und Hohe Intensität) wieder. Für die thermische Leistung beträgt der thermische Widerstand von der Junction zur Lötstelle typischerweise 0,7 °C/W, gemessen nach dem JEDEC JESD51-14-Standard, was eine hocheffiziente Wärmeableitung für einen stabilen Hochstrombetrieb ermöglicht. Optisch bietet die Variante Hohe Dichte einen breiteren Abstrahlwinkel (FWHM) von 135 Grad, während die Variante Hohe Intensität einen engeren Abstrahlwinkel von 120 Grad bietet, der auf unterschiedliche Beleuchtungsverteilungsanforderungen zugeschnitten ist.

Der Temperaturkoeffizient der Spannung variiert je nach Konfiguration: −1,25 mV/°C (typisch) für 3 V, −2,5 mV/°C (typisch) für 6 V (berechnete Referenzdaten) und −5 mV/°C (typisch) für 12 V, was widerspiegelt, wie die Vorwärtsspannung bei steigender Temperatur über verschiedene Spannungsaufbauten hinweg abnimmt. Alle Konfigurationen tragen eine ESD-Widerstandsklassifizierung von Klasse 3B gemäß HBM (Mil-Std-883D) und gewährleisten einen robusten Schutz vor elektrostatischer Entladung. In Bezug auf die elektrischen Grenzwerte beträgt der DC-Vorwärtsstrom 6000 mA (maximal) für 3 V, 3000 mA (maximal) für 6 V (Referenzdaten) und 1500 mA (maximal) für 12 V, mit einer universellen maximalen Sperrspannung von 1 V über alle Aufbauten hinweg.

Die Vorwärtsspannung wird bei definierten Strömen und einer Sperrschichttemperatur von 85 °C angegeben: für die 3-V-Konfiguration bei 1400 mA beträgt die typische Vorwärtsspannung 2,75 V (max. 3,05 V); für die 6-V-Konfiguration bei 700 mA (Referenzdaten) beträgt sie 5,5 V (max. 6,1 V); und für die 12-V-Konfiguration bei 350 mA beträgt sie 11 V (max. 12,2 V). Schließlich ist die maximale LED-Sperrschichttemperatur einheitlich auf 150 °C festgelegt, was den kritischen thermischen Schwellenwert für einen sicheren und zuverlässigen Langzeitbetrieb über alle Spannungs- und optischen Varianten hinweg darstellt.

Schlagworte:

OSRAM LED-CHIP

Cree-LED-Chip

ST IC-Chips

TI-Chips

LED-Chip von Bridgelux

Infineon-Chip

LUMINUS LED-Chip

LED-Lampenperlen

SAMSUNG IC Chips

Mikron-Chips

SK Hynix Chips

LumiLEDs LED-Chip

SAMSUNG LED Chip

SEOUL LED Chip

NICHIA LED Chip

NeXperia Chips

ONSemi-Chips

ADI-Chips

TSLC Semileds LED Lamp Beads

Hochleistungs-LED-Chip

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