Chip LED XHP70.3 de alta potencia, tamaño 7070, material Algainp, blanco, 3000K, 5000K, 6500K, 43W, Ra90, iluminación exterior

Chip LED de alta potencia XHP70.3, tamaño 7070, material Algainp, blanco 3000K/5000K/6500K, 43W, Ra90, iluminación exterior

Los LED XLamp® XHP70.3 son la tercera generación de LED de alta potencia que ofrecen la mejor densidad de lúmenes, fiabilidad y control óptico disponibles en su tamaño. Al aprovechar las ventajas de la familia XHP, los fabricantes de iluminación pueden reducir significativamente el costo de su sistema al usar menos ópticas, PCB y disipadores de calor que con los LED estándar.

Los LED XHP de tercera generación ofrecen un rendimiento óptico mejorado en comparación con las generaciones anteriores, con una mayor intensidad a través de ópticas que la segunda generación y la mayor intensidad en el eje de la familia XHP.

Los LED XLamp XHP70.3 están optimizados para aplicaciones de iluminación exterior y de interior premium que requieren grandes cantidades de luz de luminarias pequeñas, como estadios, áreas exteriores y focos arquitectónicos.

CARACTERÍSTICAS

• Disponible en blanco, configurable a 6 V o 12 V mediante el diseño de la PCB

• Disponible en bins EasyWhite® de 5 pasos a 3000 K a 5000 K CCT, bins EasyWhite de 3 pasos a 2700 K a 5000 K y bins EasyWhite de 2 pasos a 2700 K a 4000 K CCT

• Disponible en bins blancos ANSI a 3000 K a 7000 K CCT

• La opción de color de difusión a 5700 K proporciona el máximo rendimiento para eventos de TV que requieren un TLCI extremadamente alto

• Disponible en opciones de CRI estándar, 70, 80 y 90 mínimo

• Binning a 85 °C

• Corriente de excitación máxima: 7200 mA (6 V), 3600 mA (12 V)

• Baja resistencia térmica: 0,2 °C/W

• Amplio ángulo de visión: 120° (HD), 115 (HI)

• Vida útil ilimitada en piso a ≤ 30 °C/85% HR

• Soldable por reflujo - JEDEC J-STD-020C

• Cumple con RoHS y REACh

Este documento detalla las características completas de los LED XHP70.3, que se prueban y clasifican en producción en configuraciones de 3 V y 12 V, con opciones de diseño de pad disponibles en la sección Dimensiones Mecánicas en la página 37. Térmicamente, la resistencia térmica de unión a punto de soldadura presenta un valor típico extremadamente bajo de 0,2 °C/W, medido de acuerdo con el estándar JEDEC JESD51-14 (consulte la nota de aplicación Medición de Resistencia Térmica para más detalles). Ópticamente, el ángulo de visión (FWHM) es típicamente de 120 grados para la variante de Alta Densidad y de 115 grados para la variante de Alta Intensidad. El coeficiente de temperatura de voltaje varía según la configuración: -1,25 mV/°C para la configuración de 3 V, -2,5 mV/°C para la configuración de 6 V (datos de referencia calculados) y -5,0 mV/°C para la versión de 12 V. Para la fiabilidad de descarga electrostática (ESD), el dispositivo está clasificado como Clase 3B (HBM según Mil-Std-883D). Eléctricamente, los límites de corriente continua directa se establecen en 14.400 mA para la configuración de 3 V, 7200 mA para la variante de 6 V y 3600 mA para la versión de 12 V, con un voltaje inverso máximo de 1 V aplicable en todas las configuraciones. Las especificaciones de voltaje directo se proporcionan bajo condiciones de prueba específicas a 85 °C: para la configuración de 3 V a 4200 mA, el voltaje directo típico es de 2,8 V con un máximo de 3,05 V; para la configuración de 6 V a 2100 mA (datos de referencia calculados), el valor típico es de 5,6 V con un máximo de 6,1 V; y para la configuración de 12 V a 1050 mA, el voltaje directo típico es de 11,2 V con un máximo de 12,2 V. Se señala explícitamente que los datos para la configuración de 6 V son calculados y solo de referencia, y la temperatura máxima de la unión del LED para el dispositivo es de 150 °C, lo que define el límite superior de temperatura operativa.