XHP70.3 Chip LED Daya Tinggi 7070 Ukuran Algainp Bahan Putih 3000K 5000K 6500K 43W Ra90 Lampu Luar

Chip LED Daya Tinggi XHP70.3 Ukuran 7070 Bahan Algainp Putih 3000K/5000K/6500K Pencahayaan Luar Ruangan 43W Ra90

LED XLamp® XHP70.3 adalah generasi ketiga LED Daya Sangat Tinggi yang memberikan kepadatan lumen, keandalan, dan kontrol optik terbaik yang tersedia dalam ukurannya. Dengan memanfaatkan keunggulan keluarga XHP, produsen pencahayaan dapat secara signifikan mengurangi biaya sistem mereka dengan menggunakan lebih sedikit optik, PCB, dan pendingin daripada yang dimungkinkan dengan LED standar.

LED keluarga XHP generasi ketiga memberikan kinerja optik yang lebih baik dibandingkan generasi sebelumnya, dengan intensitas lebih tinggi melalui optik daripada generasi kedua dan intensitas sumbu tertinggi keluarga XHP.

LED XLamp XHP70.3 dioptimalkan untuk aplikasi pencahayaan luar ruangan dan dalam ruangan premium yang membutuhkan output cahaya dalam jumlah besar dari luminer kecil, seperti stadion, area luar ruangan, dan sorotan arsitektur.

FITUR

Tersedia dalam warna putih, dapat dikonfigurasi ke 6 V atau 12 V berdasarkan tata letak PCB

Tersedia dalam bin EasyWhite® 5 langkah pada 3000 K hingga 5000 K CCT, bin EasyWhite 3 langkah pada 2700 K hingga 5000 K dan bin EasyWhite 2 langkah pada 2700 K hingga 4000 K CCT

Tersedia dalam bin ANSI putih pada 3000 K hingga 7000 K CCT

Opsi warna siaran pada 5700 K memberikan kinerja maksimum untuk acara TV yang membutuhkan TLCI sangat tinggi

Tersedia dalam opsi CRI standar, 70-, 80-, dan 90-minimum

Di-bin pada 85 °C

Arus penggerak maksimum: 7200 mA (6 V), 3600 mA (12 V)

Resistansi termal rendah: 0,2 °C/W

Sudut pandang lebar: 120° (HD), 115 (HI)

Masa pakai lantai tidak terbatas pada ≤ 30 ºC/85% RH

Dapat disolder reflow - JEDEC J-STD-020C

Sesuai dengan RoHS dan REACh

Dokumen ini merinci karakteristik komprehensif LED XHP70.3, yang diuji dan di-bin dalam produksi di seluruh konfigurasi 3-V dan 12-V, dengan opsi tata letak pad tersedia di bagian Dimensi Mekanis pada halaman 37. Secara termal, resistansi termal sambungan-ke-titik solder memiliki nilai tipikal yang sangat rendah sebesar 0,2 °C/W, diukur sesuai dengan standar JEDEC JESD51-14 (lihat catatan aplikasi Pengukuran Resistansi Termal untuk detail lebih lanjut). Secara optik, sudut pandang (FWHM) biasanya 120 derajat untuk varian Kepadatan Tinggi dan 115 derajat untuk varian Intensitas Tinggi. Koefisien suhu tegangan bervariasi berdasarkan konfigurasi: -1,25 mV/°C untuk pengaturan 3-V, -2,5 mV/°C untuk konfigurasi 6-V (data referensi yang dihitung), dan -5,0 mV/°C untuk versi 12-V. Untuk keandalan pelepasan muatan elektrostatis (ESD), perangkat diberi peringkat Kelas 3B (HBM per Mil-Std-883D). Secara elektrik, batas arus maju DC ditetapkan pada 14.400 mA untuk konfigurasi 3-V, 7200 mA untuk varian 6-V, dan 3600 mA untuk versi 12-V, dengan tegangan balik maksimum 1 V berlaku di semua pengaturan. Spesifikasi tegangan maju diberikan dalam kondisi pengujian tertentu pada 85 °C: untuk konfigurasi 3-V pada 4200 mA, tegangan maju tipikal adalah 2,8 V dengan maksimum 3,05 V; untuk konfigurasi 6-V pada 2100 mA (data referensi yang dihitung), nilai tipikal adalah 5,6 V dengan maksimum 6,1 V; dan untuk konfigurasi 12-V pada 1050 mA, tegangan maju tipikal adalah 11,2 V dengan maksimum 12,2 V. Secara eksplisit dicatat bahwa data untuk konfigurasi 6-V dihitung dan hanya untuk referensi, dan suhu sambungan LED maksimum untuk perangkat adalah 150 °C, yang menentukan batas suhu operasional atas.