XHP70.3 Chip LED de Alta Potência Tamanho 7070 Material Algainp Branco 3000K 5000K 6500K 43W Ra90 Iluminação Externa

XHP70.3 Chip LED de alta potência 7070 Tamanho Algainp Material Branco 3000K/5000K/6500K 43W Ra90 Iluminação exterior

Os LED XLamp® XHP70.3 são a terceira geração de LEDs de alta potência extrema que oferecem a melhor densidade de luz, confiabilidade e controle óptico disponíveis em seu tamanho.Aproveitando as vantagens da família XHP, os fabricantes de iluminação podem reduzir significativamente o custo do seu sistema utilizando menos óptica, PCBs e dissipadores de calor do que é possível com LEDs normais.

A terceira geração de LEDs da família XHP oferece um melhor desempenho óptico em comparação com as gerações anteriores,com uma intensidade óptica superior à da segunda geração e a maior intensidade no eixo da família XHP.

XLamp XHP70.3 LEDs são otimizados para aplicações de iluminação exterior e interior premium que exigem grandes quantidades de saída de luz de luminárias pequenas, como estádio,Área exterior e reflectores arquitectónicos.

Características

• Disponível em branco, configurável para 6 V ou 12 V de acordo com o layout do PCB

• Disponível em recipientes EasyWhite® de 5 etapas a 3000 K a 5000 K CCT, recipientes EasyWhite de 3 etapas a 2700 K a 5000 K e recipientes EasyWhite de 2 etapas a 2700 K a 4000 K CCT

• Disponível em recipientes brancos ANSI a 3000 K a 7000 K CCT

• A opção de difusão em cores a 5700 K fornece o máximo de desempenho para eventos de TV que exigem TLCI extremamente alto

• Disponível nas opções CRI padrão, 70, 80 e 90 mínimos

• Embalagens a 85 °C

• Corrente máxima de accionamento: 7200 mA (6 V), 3600 mA (12 V)

• Baixa resistência térmica: 0,2 °C/W

• Ângulo de visão alargado: 120° (HD), 115 (HI)

• Vida útil no piso ilimitada a ≤ 30 oC/85% RH

• Soldável por refluxo - JEDEC J-STD-020C

• Compatível com a RoHS e com o REACH

Este documento apresenta as características globais dos LEDs XHP70.3, que são testados e colocados em produção em configurações de 3 V e 12 V,com opções de layout pad disponíveis na seção de dimensões mecânicas na página 37- a resistência térmica do ponto de junção ao ponto de soldadura apresenta um valor típico extremamente baixo de 0,2 °C/W,Medido em conformidade com a norma JEDEC JESD51-14 (consulte a nota de aplicação de medição da resistência térmica para mais detalhes)Opticamente, o ângulo de visão (FWHM) é tipicamente de 120 graus para a variante de alta densidade e 115 graus para a variante de alta intensidade.O coeficiente de temperatura da tensão varia de acordo com a configuração: -1,25 mV/°C para a configuração de 3 V, -2,5 mV/°C para a configuração de 6 V (dados de referência calculados) e -5,0 mV/°C para a versão de 12 V.O dispositivo está classificado na classe 3B (HBM por Mil-Std-883D). Electricamente, os limites de corrente contínua para a frente são fixados em 14.400 mA para a configuração de 3 V, 7.200 mA para a variante de 6 V e 3.600 mA para a versão de 12 V,com uma tensão inversa máxima de 1 V aplicável em todas as configuraçõesSão fornecidas especificações de tensão para a frente em condições de ensaio específicas a 85 °C: para a configuração de 3 V a 4200 mA, a tensão para a frente típica é de 2,8 V com um máximo de 3,05 V;para a configuração de 6 V a 2100 mA (dados de referência calculados), o valor típico é de 5,6 V com um máximo de 6,1 V; e para a configuração de 12 V a 1050 mA, a tensão forward típica é de 11,2 V com um máximo de 12,2 V.Observa-se explicitamente que os dados para a configuração de 6 V são calculados e apenas para referência., e a temperatura máxima de junção do LED para o dispositivo é de 150 °C, definindo o limite máximo de temperatura operacional.