Name: Diodo LED de alta potencia XHP70.3 de alto brillo, lámpara blanca 3535 5050 2835, sustrato de aluminio, chip de soldadura SMD
Brand: Shenzhen Futeming Photoelectric Technology Co., Ltd.
SKU: XHP70.3
Price: 42.48 USD
Availability: InStock

Nombre De La Marca:	Cree
Número De Modelo:	XHP70.3
Cantidad Mínima De Pedido:	10
Precio:	CN¥41.48-43.95
Condiciones De Pago:	T/T

Información detallada

Descripción del Producto

Información detallada

Lugar de origen:

Temperatura de color (CCT):

2700K-6500K

Eficacia luminosa (lm/w):

170

Índice de reproducción cromática (Ra):

Color emisor:

Blanco

Horas de Woking:

50000

Temperatura de funcionamiento (℃):

-40 - 85

Temperatura de almacenamiento (℃):

-40 - 100

Tipo:

LED de alta potencia

Ángulo de visión (°):

115

Nombre del producto:

XHP70.3

Capacidad de la fuente:

1000000

Resaltar:

Chip LED SMD XHP70.3

Microprocesador de 5050 SMD LED

Diodo Chip LED XHP70.3 3535

Descripción del Producto

Diodo LED de alta potencia XHP70.3 de alto brillo, lámpara blanca 3535 5050 2835 sustrato de aluminio chip SMD soldable

LED XLamp®XHP70.3

DESCRIPCIÓN DEL PRODUCTO

Los LED XLamp® XHP70.3 son la tercera generación de Extreme

LED de alta potencia que ofrecen la mejor densidad de lúmenes, fiabilidad y

control óptico disponible en su tamaño. Al aprovechar las ventajas de la familia XHP,

los fabricantes de iluminación pueden reducir significativamente el coste de su

sistema al utilizar menos ópticas, PCB y disipadores de calor que

los posibles con los LED estándar.

Los LED de la familia XHP de tercera generación ofrecen un rendimiento óptico mejorado

en comparación con las generaciones anteriores, con mayor intensidad

a través de ópticas que la segunda generación y la mayor intensidad en el eje de la familia XHP.

Los LED XLamp XHP70.3 están optimizados para aplicaciones de iluminación exterior y premium

interior que requieren grandes cantidades de luz

salida de luminarias pequeñas, como focos de estadios, áreas exteriores y

arquitectónicos.

CARACTERÍSTICAS

• Disponible en blanco, y en versión de 3 V o versión de 6 V y 12 V

(6 V/12 V es configurable por diseño de PCB)

• Disponible en bins EasyWhite® de 5 pasos a 3000 K a 5000 K

CCT, bins EasyWhite de 3 pasos a 2700 K a 5000 K y bins

EasyWhite de 2 pasos a 2700 K a 4000 K CCT

• Disponible en bins blancos ANSI a 3000 K a 7000 K CCT

• Opción de color de difusión a 5700 K proporciona el máximo

rendimiento para eventos de TV que requieren TLCI extremadamente alto

• Disponible en opciones de CRI estándar, 70-, 80-, 90- y 95-mínimo

• Binning a 85 °C

• Corriente de excitación máxima: 14.400 mA (3 V), 7200 mA (6 V),

3600 mA (12 V)

• Baja resistencia térmica: 0,2 °C/W

• Amplio ángulo de visión: 120° (HD), 115 (HI)

• Vida útil ilimitada en el suelo a ≤ 30 ºC/85% HR

• Soldable por reflujo - JEDEC J-STD-020C

• Cumple con RoHS y REACH

• Componente reconocido por UL® (E349212)

Este documento detalla las características principales de los LED XHP70.3, que se prueban y clasifican en configuraciones de 3 V y 12 V (las opciones de diseño de pad se encuentran en la sección Dimensiones Mecánicas en la página 37). Térmicamente, la resistencia térmica de unión a punto de soldadura es típicamente de 0,2 °C/W, medida según el estándar JEDEC JESD51-14. Ópticamente, el ángulo de visión (FWHM) es de 120 grados para la variante de alta densidad y de 115 grados para la variante de alta intensidad. El coeficiente de temperatura de voltaje varía según la configuración: -1,25 mV/°C (3 V), -2,5 mV/°C (6 V, datos de referencia calculados) y -5,0 mV/°C (12 V). Para la fiabilidad, el voltaje de resistencia ESD es de Clase 3B (HBM según Mil-Std-883D). Eléctricamente, la corriente continua máxima de avance es de 14.400 mA (3 V), 7.200 mA (6 V, datos de referencia calculados) y 3.600 mA (12 V); el voltaje inverso es de 1 V. El voltaje de avance a 85 °C es típicamente de 2,8 V (máx. 3,05 V) para 3 V @ 4.200 mA, 5,6 V (máx. 6,1 V) para 6 V @ 2.100 mA (datos de referencia calculados) y 11,2 V (máx. 12,2 V) para 12 V @ 1.050 mA. La temperatura máxima de la unión del LED es de 150 °C, con datos de configuración de 6 V indicados como calculados y solo como referencia.

Etiquetas:

CHIP LED OSRAM

Microprocesador del Cree LED

chips IC ST

chips TI

Chip LED de Bridgelux

Chip Infineon

Chip LED LUMINOSO

Gotas de la lámpara del LED

Chips de circuito integrado de SAMSUNG

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Chips SK Hynix

Chip LED LumiLED

Chip LED SAMSUNG

Chip LED SEOUL

Chip LED de NICHIA

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TSLC Semileds Cuentas de Lámpara LED

Chip LED de alta potencia

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Detalles de los productos

Diodo LED de alta potencia XHP70.3 de alto brillo, lámpara blanca 3535 5050 2835, sustrato de aluminio, chip de soldadura SMD

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Chip Infineon

Chip LED LUMINOSO

Gotas de la lámpara del LED

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