Lâmpada de diodo LED de alta luminosidade XHP70.3 de alta potência Branco 3535 5050 2835 Substrato de alumínio SMD Solder Chip
LEDs XLamp®XHP70.3
Descrição do produto
Os LEDs XLamp® XHP70.3 são a terceira geração do
LEDs de alta potência que proporcionam a melhor densidade de luz, confiabilidade e
O controle óptico disponível em seu tamanho.
Os fabricantes de iluminação podem reduzir significativamente os seus custos de
O custo do sistema devido à utilização de menos ópticas, PCBs e dissipadores de calor do que
possível com LEDs normais.
A terceira geração de LEDs da família XHP oferece melhorias ópticas
desempenho em relação às gerações anteriores, com maior intensidade
através da óptica do que a segunda geração e a família XHP
a maior intensidade no eixo.
XLamp XHP70.3 LEDs são otimizados para o exterior e premium
Aplicações de iluminação interna que requerem grandes quantidades de luz
de luminárias de pequena dimensão, tais como estádios, áreas exteriores e
O centro das atenções da arquitetura.
Características
• Disponível em branco e em versões 3-V ou 6-V e 12-V
(6-V/12-V é configurável por layout de PCB)
• Disponível em recipientes EasyWhite® de 5 passos a 3000 K a 5000 K
CCT, recipientes EasyWhite de 3 passos a 2700 K a 5000 K e 2 passos
Cisternas EasyWhite a 2700 K a 4000 K CCT
• Disponível em recipientes brancos ANSI a 3000 K a 7000 K CCT
• A opção de cores de transmissão a 5700 K fornece o máximo
desempenho para eventos de TV que exigem TLCI extremamente elevado
• Disponível nas opções CRI padrão, 70, 80, 90 e 95 mínimos
• Embalagens a 85 °C
• Corrente máxima de accionamento: 14.400 mA (3V), 7200 mA (6V),
3600 mA (12 V)
• Baixa resistência térmica: 0,2 °C/W
• Ângulo de visão alargado: 120° (HD), 115 (HI)
• Vida útil no piso ilimitada a ≤ 30 oC/85% RH
• Soldável por refluxo - JEDEC J-STD-020C
• Compatível com os requisitos RoHS e REACH
• Componente reconhecido pela UL® (E349212)
Este documento detalha as características principais dos LEDs XHP70.3, que são testados e colocados em configurações de 3 V e 12 V (as opções de layout do pad estão na secção Dimensões mecânicas na página 37).Termalmente, a resistência térmica do ponto de junção ao ponto de soldadura é tipicamente de 0,2 °C/W, medida de acordo com a norma JEDEC JESD51-14.o ângulo de visão (FWHM) é de 120 graus para a variante de alta densidade e 115 graus para a variante de alta intensidade;O coeficiente de temperatura da tensão varia consoante a configuração: -1,25 mV/°C (3 V), -2,5 mV/°C (6 V, dados de referência calculados) e -5,0 mV/°C (12 V).a tensão de resistência ESD é de classe 3B (HBM por Mil-Std-883D)Eletricamente, a corrente contínua máxima para a frente é de 14.400 mA (3 V), 7.200 mA (6 V, dados de referência calculados) e 3.600 mA (12 V); a tensão inversa é de 1 V. A tensão para a frente a 85 °C é tipicamente de 2.8 V (máximo 3.05 V) para 3 V @ 4.200 mA, 5,6 V (máximo 6,1 V) para 6 V @ 2.100 mA (dados de referência calculados) e 11,2 V (máximo 12,2 V) para 12 V @ 1.050 mA. A temperatura máxima da junção do LED é de 150 °C,com dados de configuração de 6 V registados como calculados e apenas para referência.