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Detalles de los productos

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Microprocesador del Cree LED
Created with Pixso.

Chip LED 5050 7070 de alta intensidad y alta densidad HD HI Chip 3v 6v 12v 18w Cree XHP50.3

Chip LED 5050 7070 de alta intensidad y alta densidad HD HI Chip 3v 6v 12v 18w Cree XHP50.3

Nombre De La Marca: Cree
Número De Modelo: LED XHP50.3
Cantidad Mínima De Pedido: 1
Precio: CN¥27.38-27.52
Condiciones De Pago: T/T
Información detallada
Lugar de origen:
CN
Temperatura de color (CCT):
2700K-7000K
Eficacia luminosa (lm/w):
170
Garantía (año):
3 años
Índice de reproducción cromática (Ra):
80
Color emisor:
Blanco cálido
Temperatura de funcionamiento (℃):
-40 - 85
Temperatura de almacenamiento (℃):
-40 - 100
Nombre del producto:
XHP50.3
Solicitud:
estadio, zona exterior y foco arquitectónico
Tamaño:
5050
Capacidad de la fuente:
1000000
Resaltar:

Chip LED XHP50.3

,

Diodo LED CREE XHP50.3 7070

,

Diodo LED CREE XHP50.3 5050

Descripción del Producto

Diodo de chip LED 5050 7070 de alta intensidad y alta densidad HD HI Chip 3v 6v 12v 18w Cree XHP50.3

 

LEDs XLamp®XHP50.3
 
DESCRIPCIÓN DEL PRODUCTO
Los LEDs XLamp XHP50.3 son la tercera generación de Extreme
LEDs de alta potencia que ofrecen la mejor densidad de lúmenes, fiabilidad y
control óptico disponible en su tamaño. Al aprovechar las ventajas de la familia XHP,
los fabricantes de iluminación pueden reducir significativamente su
costo de sistema al usar menos ópticas, PCBs y disipadores de calor que
los posibles con LEDs estándar.
La tercera generación de LEDs de la familia XHP ofrece un rendimiento óptico mejorado
en comparación con las generaciones anteriores, junto con una nueva
versión de alta intensidad del XHP50. El XHP50.3 de alta intensidad
proporciona el doble de intensidad para los diseños existentes de XHP50.
Los LEDs XLamp XHP50.3 están optimizados para aplicaciones de iluminación exterior y premium
interior que requieren grandes cantidades de luz
salida de luminarias pequeñas, como estadios, áreas exteriores y
focos arquitectónicos.
 
CARACTERÍSTICAS
Disponible en blanco, configurable a 3 V, 6 V o 12 V mediante diseño de PCB
Disponible en bins EasyWhite® de 5 pasos a 3000 K a 5000 K
CCT, bins EasyWhite de 3 pasos a 2700 K a 5000 K y bins EasyWhite de 2 pasos
a 2700 K a 4000 K CCT
Disponible en bins blancos ANSI a 3000 K a 7000 K CCT
Disponible en opciones de CRI estándar, 70-, 80- y 90-mínimo
Binado a 85 °C
Corriente máxima de excitación: 6000 mA (3 V), 3000 mA (6 V),
1500 mA (12 V)
Baja resistencia térmica: 0.4 °C/W
Amplio ángulo de visión: 120°
Vida útil ilimitada en suelo a ≤ 30 ºC/85% HR
Soldable por reflujo - JEDEC J‑STD‑020C
Cumple con RoHS y REACh
Componente reconocido por UL® (E349212)
Este documento describe las características principales de los LEDs XHP50.3, que se prueban y binan en la configuración de 12 V (opciones de diseño de pad en la sección Dimensiones Mecánicas en la página 39). Térmicamente, la resistencia térmica de unión a punto de soldadura es típicamente de 0.4 °C/W, medida según el estándar JEDEC JESD51-14. Ópticamente, el ángulo de visión (FWHM) es típicamente de 120 grados. El coeficiente de temperatura de voltaje varía según la configuración: -1.4 mV/°C (3 V), -2.8 mV/°C (6 V, datos de referencia calculados) y -5.6 mV/°C (12 V). Para fiabilidad, el voltaje de resistencia ESD es de 8000 V (HBM según Mil-Std-883D). Eléctricamente, la corriente continua máxima de avance es de 6000 mA (3 V), 3000 mA (6 V, datos de referencia calculados) y 1500 mA (12 V); el voltaje inverso (6 V) es de 1 V. El voltaje de avance a 85 °C es típicamente de 2.8 V (máx. 3.1 V) para 3 V @ 2800 mA, 5.6 V (máx. 6.2 V) para 6 V @ 1400 mA (datos de referencia calculados) y 11.2 V (máx. 12.4 V) para 12 V @ 700 mA. La temperatura máxima de la unión del LED es de 150 °C, con datos de 3 V y 6 V anotados como calculados y solo como referencia. 
 
Descripción del producto
Chip LED 5050 7070 de alta intensidad y alta densidad HD HI Chip 3v 6v 12v 18w Cree XHP50.3
Número de modelo
XHP50.3
Marca del chip
CREE
Corriente máxima de excitación
6000 mA (3 V), 3000 mA (6 V), 1500 mA (12 V)
tamaño
5050
potencia
18W
Aplicaciones
estadio, área exterior y foco arquitectónico.
Perfil de la empresa
Chip LED 5050 7070 de alta intensidad y alta densidad HD HI Chip 3v 6v 12v 18w Cree XHP50.3
Chip LED 5050 7070 de alta intensidad y alta densidad HD HI Chip 3v 6v 12v 18w Cree XHP50.3
Chip LED 5050 7070 de alta intensidad y alta densidad HD HI Chip 3v 6v 12v 18w Cree XHP50.3
Chip LED 5050 7070 de alta intensidad y alta densidad HD HI Chip 3v 6v 12v 18w Cree XHP50.3
Chip LED 5050 7070 de alta intensidad y alta densidad HD HI Chip 3v 6v 12v 18w Cree XHP50.3
Chip LED 5050 7070 de alta intensidad y alta densidad HD HI Chip 3v 6v 12v 18w Cree XHP50.3
Chip LED 5050 7070 de alta intensidad y alta densidad HD HI Chip 3v 6v 12v 18w Cree XHP50.3
Chip LED 5050 7070 de alta intensidad y alta densidad HD HI Chip 3v 6v 12v 18w Cree XHP50.3
Chip LED 5050 7070 de alta intensidad y alta densidad HD HI Chip 3v 6v 12v 18w Cree XHP50.3
Chip LED 5050 7070 de alta intensidad y alta densidad HD HI Chip 3v 6v 12v 18w Cree XHP50.3
Chip LED 5050 7070 de alta intensidad y alta densidad HD HI Chip 3v 6v 12v 18w Cree XHP50.3
Chip LED 5050 7070 de alta intensidad y alta densidad HD HI Chip 3v 6v 12v 18w Cree XHP50.3
Chip LED 5050 7070 de alta intensidad y alta densidad HD HI Chip 3v 6v 12v 18w Cree XHP50.3
Chip LED 5050 7070 de alta intensidad y alta densidad HD HI Chip 3v 6v 12v 18w Cree XHP50.3
Empaque y entrega
Chip LED 5050 7070 de alta intensidad y alta densidad HD HI Chip 3v 6v 12v 18w Cree XHP50.3
Chip LED 5050 7070 de alta intensidad y alta densidad HD HI Chip 3v 6v 12v 18w Cree XHP50.3
Chip LED 5050 7070 de alta intensidad y alta densidad HD HI Chip 3v 6v 12v 18w Cree XHP50.3
Chip LED 5050 7070 de alta intensidad y alta densidad HD HI Chip 3v 6v 12v 18w Cree XHP50.3
Preguntas frecuentes
Chip LED 5050 7070 de alta intensidad y alta densidad HD HI Chip 3v 6v 12v 18w Cree XHP50.3
Preguntas frecuentes y soporte de servicio

1. ¿Cómo garantizan la calidad y el servicio postventa?
Garantía de calidad: Ofrecemos una garantía de calidad líder en la industria de 5 años. Cada lote se somete a una rigurosa inspección de rendimiento 1:1 antes del envío.
Compromiso de autenticidad 100%: Garantizamos productos genuinos con trazabilidad completa para marcas líderes mundiales:Marcas de LED: CREE, AMS OSRAM, LUMILEDS, LUMINUS, Bridgelux, Samsung, TSLC, LEDVANCE.
IC y semiconductores: TI, ST, ADI, ONSEMI, NXPs, Nexperia, Renesas, Infineon.
Soluciones equivalentes: Para abordar las interrupciones de stock de fábrica originales o los requisitos de optimización de costos, ofrecemos soluciones alternativas premium. Todos los componentes se someten a pruebas de fiabilidad estrictas para garantizar que los parámetros principales sean altamente compatibles con las especificaciones originales.
Control de calidad especializado:
LEDs: Centrado en la consistencia fotoeléctrica (Flujo, CCT, Voltaje).
Chips IC: Pruebas rigurosas de estabilidad funcional y métricas de rendimiento.
PCBA: Pruebas de fiabilidad de circuito 100% (ICT/FCT) para garantizar la integridad del sistema.
Soporte técnico: Brindamos orientación experta para desafíos de aplicación. Si ocurre alguna anomalía de calidad no humana, ayudamos con análisis técnicos profesionales y proporcionamos reemplazo eficiente o soluciones personalizadas.

2. ¿Cómo realizo un pedido?Pedidos de muestra
: Póngase en contacto con nuestros representantes de ventas para obtener hojas de datos y pruebas rápidas de muestras. Facilitamos un proceso de muestreo eficiente para acelerar su verificación de I+D.Pedidos a granel

 

: Para compras al por mayor, ofrecemos precios al por mayor escalonados altamente competitivos y logística global optimizada para minimizar sus costos y tiempos de entrega.
3. ¿Qué métodos de pago están disponibles? Apoyamos canales de pago globales seguros y flexibles:
Pago digital: Visa, Mastercard y e-Checking (los clientes de EE. UU. disfrutan de cero comisiones de transferencia).

 

Transferencia corporativa
: T/T (transferencia bancaria) es muy recomendable para transacciones grandes debido a las tarifas más bajas y la alta eficiencia de procesamiento.

Otros: Western Union y otros métodos de pago tradicionales también se aceptan.4. ¿Admiten envío directo global?
Sí. Tenemos un sólido sistema de logística que admite el envío directo global de una sola pieza. Dada la sensibilidad de los LEDs y los chips, utilizamosembalaje industrial antiestático (ESD) y a prueba de humedad al vacío
para garantizar la seguridad y fiabilidad de los componentes durante el tránsito a larga distancia.

 

5. ¿Ofrecen servicios de personalización OEM/ODM?
Absolutamente. Como proveedor integrado líder de soluciones "Chip + LED + PCBA", ofrecemos personalización de ciclo completo:

 

Optimización óptica
: Binning de espectro/longitud de onda específico, ajuste de CRI y optimización de brillo.Desarrollo de hardware: Diseño de PCB, adquisición de componentes y ensamblaje SMT de alta precisión.

Marca: Grabado láser de logotipo, etiquetado privado y embalaje personalizado que cumple con los estándares internacionales.