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dettagli dei prodotti

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Chip del Cree LED
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Chip LED 5050 7070 ad alta intensità e alta densità HD HI Chip 3v 6v 12v 18w Cree XHP50.3

Chip LED 5050 7070 ad alta intensità e alta densità HD HI Chip 3v 6v 12v 18w Cree XHP50.3

Marchio: Cree
Numero di modello: LED XHP50.3
MOQ: 1
Prezzo: CN¥27.38-27.52
Termini di pagamento: T/T
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
CN
Temperatura del colore (CCT):
2700K-7000K
Efficacia luminosa (lm/w):
170
Garanzia (anno):
3 anni
Indice di resa cromatica (Ra):
80
Emissione di colore:
Bianco caldo
Temperatura operativa(℃):
-40 - 85
Temperatura di stoccaggio (℃):
-40-100
Nome del prodotto:
XHP50.3
Applicazione:
stadio, area esterna e faretto architettonico
Misurare:
5050
Capacità di alimentazione:
1000000
Evidenziare:

Chip LED XHP50.3

,

Chip LED CREE XHP50.3 7070

,

Chip LED CREE XHP50.3 5050

Descrizione del prodotto

Chip LED Diode 5050 7070 ad alta intensità ad alta densità HD HI Chip 3v 6v 12v 18w Cree XHP50.3

 

LED XLamp®XHP50.3
 
DESCRIZIONE DEL PRODOTTO
I LED XLamp XHP50.3 sono la terza generazione di Extreme
LED ad alta potenza che offrono la migliore densità di lumen, affidabilità e
controllo ottico disponibile nelle loro dimensioni. Sfruttando la famiglia XHP
vantaggi, i produttori di illuminazione possono ridurre significativamente il loro
costo di sistema utilizzando meno ottiche, PCB e dissipatori di calore rispetto
ai LED standard.
La terza generazione di LED della famiglia XHP offre prestazioni ottiche migliorate
rispetto alle generazioni precedenti, insieme a una nuova
versione ad alta intensità dell'XHP50. L'XHP50.3 ad alta intensità
fornisce il doppio dell'intensità per i progetti XHP50 esistenti.
I LED XLamp XHP50.3 sono ottimizzati per esterni e premium
applicazioni di illuminazione interna che richiedono grandi quantità di luce
da piccoli apparecchi, come stadi, aree esterne e
faretti architettonici.
 
CARATTERISTICHE
• Disponibile in bianco, configurabile a 3 V, 6 V o 12 V tramite layout PCB
• Disponibile in bin EasyWhite® a 5 step da 3000 K a 5000 K
CCT, bin EasyWhite a 3 step da 2700 K a 5000 K e 2 step
bin EasyWhite da 2700 K a 4000 K CCT
• Disponibile in bin bianchi ANSI da 3000 K a 7000 K CCT
• Disponibile in opzioni CRI standard, 70-, 80- e 90-minimo
• Binning a 85 °C
• Corrente di pilotaggio massima: 6000 mA (3 V), 3000 mA (6 V),
1500 mA (12 V)
• Bassa resistenza termica: 0,4 °C/W
• Ampio angolo di visione: 120°
• Durata illimitata a ≤ 30 ºC/85% RH
• Saldabile a rifusione - JEDEC J‑STD‑020C
• Conforme a RoHS e REACh
• Componente riconosciuto UL® (E349212)
Questo documento delinea le caratteristiche principali dei LED XHP50.3, che sono testati e binati nella configurazione da 12 V (opzioni di layout dei pad nella sezione Dimensioni Meccaniche a pagina 39). Termicamente, la resistenza termica giunzione-punto di saldatura è tipicamente 0,4 °C/W, misurata secondo lo standard JEDEC JESD51-14. Otticamente, l'angolo di visione (FWHM) è tipicamente di 120 gradi. Il coefficiente di temperatura della tensione varia in base alla configurazione: -1,4 mV/°C (3 V), -2,8 mV/°C (6 V, dati di riferimento calcolati) e -5,6 mV/°C (12 V). Per l'affidabilità, la tensione di tenuta ESD è di 8000 V (HBM secondo Mil-Std-883D). Elettricamente, la corrente continua massima in avanti è di 6000 mA (3 V), 3000 mA (6 V, dati di riferimento calcolati) e 1500 mA (12 V); la tensione inversa (6 V) è di 1 V. La tensione diretta a 85 °C è tipicamente 2,8 V (max 3,1 V) per 3 V @ 2800 mA, 5,6 V (max 6,2 V) per 6 V @ 1400 mA (dati di riferimento calcolati) e 11,2 V (max 12,4 V) per 12 V @ 700 mA. La temperatura massima della giunzione del LED è di 150 °C, con dati a 3 V e 6 V indicati come calcolati e solo a scopo di riferimento. 
 
Descrizione del prodotto
Chip LED 5050 7070 ad alta intensità e alta densità HD HI Chip 3v 6v 12v 18w Cree XHP50.3
Modello N.
XHP50.3
Marca Chip
CREE
Corrente di pilotaggio massima
6000 mA (3 V), 3000 mA (6 V), 1500 mA (12 V)
dimensione
5050
potenza
18W
Applicazioni
stadi, aree esterne e faretti architettonici.
Profilo Aziendale
Chip LED 5050 7070 ad alta intensità e alta densità HD HI Chip 3v 6v 12v 18w Cree XHP50.3
Chip LED 5050 7070 ad alta intensità e alta densità HD HI Chip 3v 6v 12v 18w Cree XHP50.3
Chip LED 5050 7070 ad alta intensità e alta densità HD HI Chip 3v 6v 12v 18w Cree XHP50.3
Chip LED 5050 7070 ad alta intensità e alta densità HD HI Chip 3v 6v 12v 18w Cree XHP50.3
Chip LED 5050 7070 ad alta intensità e alta densità HD HI Chip 3v 6v 12v 18w Cree XHP50.3
Chip LED 5050 7070 ad alta intensità e alta densità HD HI Chip 3v 6v 12v 18w Cree XHP50.3
Chip LED 5050 7070 ad alta intensità e alta densità HD HI Chip 3v 6v 12v 18w Cree XHP50.3
Chip LED 5050 7070 ad alta intensità e alta densità HD HI Chip 3v 6v 12v 18w Cree XHP50.3
Chip LED 5050 7070 ad alta intensità e alta densità HD HI Chip 3v 6v 12v 18w Cree XHP50.3
Chip LED 5050 7070 ad alta intensità e alta densità HD HI Chip 3v 6v 12v 18w Cree XHP50.3
Chip LED 5050 7070 ad alta intensità e alta densità HD HI Chip 3v 6v 12v 18w Cree XHP50.3
Chip LED 5050 7070 ad alta intensità e alta densità HD HI Chip 3v 6v 12v 18w Cree XHP50.3
Chip LED 5050 7070 ad alta intensità e alta densità HD HI Chip 3v 6v 12v 18w Cree XHP50.3
Chip LED 5050 7070 ad alta intensità e alta densità HD HI Chip 3v 6v 12v 18w Cree XHP50.3
Imballaggio e Consegna
Chip LED 5050 7070 ad alta intensità e alta densità HD HI Chip 3v 6v 12v 18w Cree XHP50.3
Chip LED 5050 7070 ad alta intensità e alta densità HD HI Chip 3v 6v 12v 18w Cree XHP50.3
Chip LED 5050 7070 ad alta intensità e alta densità HD HI Chip 3v 6v 12v 18w Cree XHP50.3
Chip LED 5050 7070 ad alta intensità e alta densità HD HI Chip 3v 6v 12v 18w Cree XHP50.3
FAQ
Chip LED 5050 7070 ad alta intensità e alta densità HD HI Chip 3v 6v 12v 18w Cree XHP50.3
FAQ e Supporto Servizi

1. Come garantite la qualità e il servizio post-vendita?
Garanzia di qualità: Offriamo una garanzia di qualità leader del settore di 5 anni. Ogni lotto è sottoposto a un rigoroso controllo delle prestazioni 1:1 prima della spedizione.
Impegno di autenticità al 100%: Garantiamo prodotti originali con piena tracciabilità per marchi leader mondiali:Marchi LED: CREE, AMS OSRAM, LUMILEDS, LUMINUS, Bridgelux, Samsung, TSLC, LEDVANCE.
IC e Semiconduttori: TI, ST, ADI, ONSEMI, NXPs, Nexperia, Renesas, Infineon.
Soluzioni Equivalenti: Per affrontare esaurimenti scorte di fabbrica originali o requisiti di ottimizzazione dei costi, offriamo soluzioni alternative premium. Tutti i componenti sono sottoposti a rigorosi test di affidabilità per garantire che i parametri principali siano altamente compatibili con le specifiche originali.
Controllo Qualità Specializzato:
LED: Focalizzato sulla coerenza fotoelettrica (Flusso, CCT, Tensione).
Chip IC: Rigorosi test di stabilità funzionale e metriche di prestazione.
PCBA: Test di affidabilità del circuito al 100% (ICT/FCT) per garantire l'integrità del sistema.
Supporto Tecnico: Forniamo consulenza esperta per le sfide applicative. In caso di anomalie di qualità non umane, assistiamo con analisi tecniche professionali e forniamo sostituzioni efficienti o soluzioni personalizzate.

2. Come effettuo un ordine?Ordini di Campioni
: Contatta i nostri rappresentanti di vendita per schede tecniche e test rapidi di campioni. Facilitiamo un processo di campionamento efficiente per accelerare la tua verifica R&D.Ordini all'ingrosso

 

: Per acquisti in volume, offriamo prezzi all'ingrosso a più livelli altamente competitivi e una logistica globale ottimizzata per ridurre al minimo i tuoi costi e tempi di consegna.
3. Quali metodi di pagamento sono disponibili? Supportiamo canali di pagamento globali sicuri e flessibili:
Pagamento Digitale: Visa, Mastercard ed e-Checking (i clienti statunitensi godono di commissioni di trasferimento zero).

 

Trasferimento Aziendale
: T/T (Bonifico Bancario) è altamente raccomandato per transazioni di grandi dimensioni a causa delle commissioni più basse e dell'alta efficienza di elaborazione.

Altri: Sono accettati anche Western Union e altri metodi di pagamento tradizionali.4. Supportate il Drop Shipping globale?
Sì. Abbiamo un robusto sistema logistico che supporta il drop shipping globale di un pezzo. Data la sensibilità dei LED e dei chip, utilizziamo imballaggi antistatici (ESD) di grado industriale e a prova di umidità sottovuoto per garantire la sicurezza e l'affidabilità dei componenti durante il transito a lunga distanza.5. Offrite servizi di personalizzazione OEM/ODM?
Assolutamente. In qualità di fornitore integrato leader di soluzioni "Chip + LED + PCBA", offriamo personalizzazione a ciclo completo:

 

Ottimizzazione Ottica
: Binning dello spettro/lunghezza d'onda specifico, regolazione CRI e ottimizzazione della luminosità.Sviluppo Hardware: Progettazione del layout PCB, approvvigionamento dei componenti e assemblaggio SMT ad alta precisione.

 

Branding
: Incisione laser del logo, etichettatura privata e imballaggio personalizzato conforme agli standard internazionali.