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Einzelheiten zu den Produkten

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Cree-LED-Chip
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5050 7070 LED Chip Diode Hohe Intensität Hohe Dichte HD HI Chip 3V 6V 12V 18W Cree XHP50.3

5050 7070 LED Chip Diode Hohe Intensität Hohe Dichte HD HI Chip 3V 6V 12V 18W Cree XHP50.3

Markenname: Cree
Modellnummer: XHP50.3 LED
Mindestbestellmenge: 1
Preis: CN¥27.38-27.52
Zahlungsbedingungen: T/T
Detailinformationen
Herkunftsort:
CN
Farbtemperatur (CCT):
2700K-7000k
Lichtausbeute (lm/W):
170
Garantie (Jahr):
3 Jahre
Farbwiedergabeindex (Ra):
80
Farbe ausstrahlen:
Warmes Weiß
Betriebstemperatur (℃):
-40 - 85
Lagertemperatur (℃):
-40 - 100
Produktname:
XHP50.3
Anwendung:
Stadion, Außenbereich und architektonischer Blickfang
Größe:
5050
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
1000000
Hervorheben:

XHP50.3 LED Chip Diode

,

XHP50.3 7070 CREE LED Diode

,

XHP50.3 5050 CREE LED Diode

Produktbeschreibung

5050 7070 LED Chip Diode Hohe Intensität Hohe Dichte HD HI Chip 3V 6V 12V 18W Cree XHP50.3

 

XLamp®XHP50.3 LEDs
 
PRODUKTBESCHREIBUNG
Die XLamp XHP50.3 LEDs sind die dritte Generation von Extreme
Hochleistungs-LEDs, die die beste Lumendichte, Zuverlässigkeit und
optische Kontrolle in ihrer Größe bieten. Durch die Nutzung der XHP-Familie
Vorteile können Hersteller von Beleuchtungslösungen ihre
Systemkosten erheblich senken, indem sie weniger Optiken, Leiterplatten und Kühlkörper als
mit Standard-LEDs möglich.
Die XHP-Familien-LEDs der dritten Generation bieten eine verbesserte optische
Leistung im Vergleich zu früheren Generationen, zusammen mit einer neuen
Hochintensitätsversion der XHP50. Die XHP50.3 High Intensity
bietet die doppelte Intensität für bestehende XHP50-Designs.
XLamp XHP50.3 LEDs sind für Außen- und Premium-
Innenbeleuchtungsanwendungen optimiert, die große Lichtmengen benötigen
aus kleinen Leuchten, wie z. B. Stadion-, Außenbereichs- und
Architektur-Spots.
 
MERKMALE
• Erhältlich in Weiß, konfigurierbar auf 3 V, 6 V oder 12 V durch Leiterplattenlayout
• Erhältlich in 5-stufigen EasyWhite®-Bins bei 3000 K bis 5000 K
CCT, 3-stufigen EasyWhite-Bins bei 2700 K bis 5000 K und 2-stufigen
EasyWhite-Bins bei 2700 K bis 4000 K CCT
• Erhältlich in ANSI-Weiß-Bins bei 3000 K bis 7000 K CCT
• Erhältlich in Standard-, 70-, 80- und 90-minimalen CRI-Optionen
• Gebinnt bei 85 °C
• Maximaler Treiberstrom: 6000 mA (3 V), 3000 mA (6 V),
1500 mA (12 V)
• Geringer thermischer Widerstand: 0,4 °C/W
• Großer Abstrahlwinkel: 120°
• Unbegrenzte Lagerfähigkeit bei ≤ 30 ºC/85% RH
• Reflow-lötbar - JEDEC J‑STD‑020C
• RoHS- und REACh-konform
• UL® anerkannte Komponente (E349212)
Dieses Dokument beschreibt die Kerneigenschaften von XHP50.3 LEDs, die in der 12-V-Konfiguration getestet und gebinnt werden (Leiterplattenlayout-Optionen im Abschnitt Mechanische Abmessungen auf Seite 39). Thermisch beträgt der thermische Widerstand von der Sperrschicht zum Lötpunkt typischerweise 0,4 °C/W, gemessen nach dem JEDEC JESD51-14 Standard. Optisch beträgt der Abstrahlwinkel (FWHM) typischerweise 120 Grad. Der Temperaturkoeffizient der Spannung variiert je nach Konfiguration: -1,4 mV/°C (3 V), -2,8 mV/°C (6 V, berechnete Referenzdaten) und -5,6 mV/°C (12 V). Für die Zuverlässigkeit beträgt die ESD-Festigkeitsspannung 8000 V (HBM nach Mil-Std-883D). Elektrisch beträgt der maximale DC-Vorwärtsstrom 6000 mA (3 V), 3000 mA (6 V, berechnete Referenzdaten) und 1500 mA (12 V); die Sperrspannung (6 V) beträgt 1 V. Die Vorwärtsspannung bei 85 °C beträgt typischerweise 2,8 V (max. 3,1 V) für 3 V @ 2800 mA, 5,6 V (max. 6,2 V) für 6 V @ 1400 mA (berechnete Referenzdaten) und 11,2 V (max. 12,4 V) für 12 V @ 700 mA. Die maximale LED-Sperrschichttemperatur beträgt 150 °C, wobei die 3-V- und 6-V-Daten als berechnet und nur als Referenz angegeben sind. 
 
Produktbeschreibung
5050 7070 LED Chip Diode Hohe Intensität Hohe Dichte HD HI Chip 3V 6V 12V 18W Cree XHP50.3
Modell-Nr.
XHP50.3
Chip-Marke
CREE
Maximaler Treiberstrom
6000 mA (3 V), 3000 mA (6 V), 1500 mA (12 V)
Größe
5050
Leistung
18W
Anwendungen
Stadion, Außenbereich und Architektur-Spot.
Unternehmensprofil
5050 7070 LED Chip Diode Hohe Intensität Hohe Dichte HD HI Chip 3V 6V 12V 18W Cree XHP50.3
5050 7070 LED Chip Diode Hohe Intensität Hohe Dichte HD HI Chip 3V 6V 12V 18W Cree XHP50.3
5050 7070 LED Chip Diode Hohe Intensität Hohe Dichte HD HI Chip 3V 6V 12V 18W Cree XHP50.3
5050 7070 LED Chip Diode Hohe Intensität Hohe Dichte HD HI Chip 3V 6V 12V 18W Cree XHP50.3
5050 7070 LED Chip Diode Hohe Intensität Hohe Dichte HD HI Chip 3V 6V 12V 18W Cree XHP50.3
5050 7070 LED Chip Diode Hohe Intensität Hohe Dichte HD HI Chip 3V 6V 12V 18W Cree XHP50.3
5050 7070 LED Chip Diode Hohe Intensität Hohe Dichte HD HI Chip 3V 6V 12V 18W Cree XHP50.3
5050 7070 LED Chip Diode Hohe Intensität Hohe Dichte HD HI Chip 3V 6V 12V 18W Cree XHP50.3
5050 7070 LED Chip Diode Hohe Intensität Hohe Dichte HD HI Chip 3V 6V 12V 18W Cree XHP50.3
5050 7070 LED Chip Diode Hohe Intensität Hohe Dichte HD HI Chip 3V 6V 12V 18W Cree XHP50.3
5050 7070 LED Chip Diode Hohe Intensität Hohe Dichte HD HI Chip 3V 6V 12V 18W Cree XHP50.3
5050 7070 LED Chip Diode Hohe Intensität Hohe Dichte HD HI Chip 3V 6V 12V 18W Cree XHP50.3
5050 7070 LED Chip Diode Hohe Intensität Hohe Dichte HD HI Chip 3V 6V 12V 18W Cree XHP50.3
5050 7070 LED Chip Diode Hohe Intensität Hohe Dichte HD HI Chip 3V 6V 12V 18W Cree XHP50.3
Verpackung & Lieferung
5050 7070 LED Chip Diode Hohe Intensität Hohe Dichte HD HI Chip 3V 6V 12V 18W Cree XHP50.3
5050 7070 LED Chip Diode Hohe Intensität Hohe Dichte HD HI Chip 3V 6V 12V 18W Cree XHP50.3
5050 7070 LED Chip Diode Hohe Intensität Hohe Dichte HD HI Chip 3V 6V 12V 18W Cree XHP50.3
5050 7070 LED Chip Diode Hohe Intensität Hohe Dichte HD HI Chip 3V 6V 12V 18W Cree XHP50.3
FAQ
5050 7070 LED Chip Diode Hohe Intensität Hohe Dichte HD HI Chip 3V 6V 12V 18W Cree XHP50.3
FAQ & Service-Support

1. Wie garantieren Sie Qualität und After-Sales-Service?
Qualitätsgarantie: Wir bieten eine branchenführende 5-Jahres-Qualitätsgarantie. Jede Charge durchläuft vor dem Versand eine strenge 1:1-Leistungsprüfung.
100% Echtheitsverpflichtung: Wir garantieren Originalprodukte mit vollständiger Rückverfolgbarkeit für weltweit führende Marken:LED-Marken
: CREE, AMS OSRAM, LUMILEDS, LUMINUS, Bridgelux, Samsung, TSLC, LEDVANCE.IC & Halbleiter
: TI, ST, ADI, ONSEMI, NXPs, Nexperia, Renesas, Infineon.Äquivalente Lösungen
: Um Engpässe bei Originalfabriken oder Anforderungen zur Kostenoptimierung zu adressieren, bieten wir Premium-Alternativlösungen an. Alle Komponenten durchlaufen strenge Zuverlässigkeitstests, um sicherzustellen, dass die Kernparameter hochgradig mit den Originalspezifikationen kompatibel sind.Spezialisierte Qualitätskontrolle
:LEDs
: Konzentriert auf photoelektrische Konsistenz (Fluss, CCT, Spannung).IC-Chips
: Strenge Prüfung der funktionalen Stabilität und Leistungskennzahlen.PCBA
: 100%ige Prüfung der Schaltungszuverlässigkeit (ICT/FCT), um die Systemintegrität zu gewährleisten.Technischer Support

: Wir bieten fachkundige Beratung für Anwendungsprobleme. Sollte eine nicht-menschliche Qualitätsanomalie auftreten, unterstützen wir mit professioneller technischer Analyse und bieten effizienten Ersatz oder maßgeschneiderte Lösungen.2. Wie gebe ich eine Bestellung auf?
Musterbestellungen: Kontaktieren Sie unsere Vertriebsmitarbeiter für Datenblätter und schnelle Musterprüfungen. Wir ermöglichen einen effizienten Musterprozess, um Ihre F&E-Verifizierung zu beschleunigen.

 

Großbestellungen
: Für Volumenbeschaffung bieten wir hochgradig wettbewerbsfähige gestaffelte Großhandelspreise und optimierte globale Logistik, um Ihre Kosten und Lieferzeiten zu minimieren.3. Welche Zahlungsmethoden sind verfügbar?
Wir unterstützen sichere und flexible globale Zahlungskanäle:Digitale Zahlung

 

: Visa, Mastercard und e-Checking (US-Kunden genießen keine Überweisungsgebühren).
Unternehmensüberweisung

: T/T (Banküberweisung) wird für große Transaktionen aufgrund niedrigerer Gebühren und hoher Verarbeitungseffizienz dringend empfohlen. Andere: Western Union und andere traditionelle Zahlungsmethoden werden ebenfalls akzeptiert.
4. Unterstützen Sie globalen Dropshipping? Ja. Wir verfügen über ein robustes Logistiksystem, das globalen Ein-Stück-Dropshipping unterstützt. Angesichts der Empfindlichkeit von LEDs und Chips verwenden wir
industrielle antistatische (ESD) und vakuum-feuchtigkeitsgeschützte Verpackung

 

, um die Sicherheit und Zuverlässigkeit der Komponenten während des Ferntransports zu gewährleisten.
5. Bieten Sie OEM/ODM-Kundendienstleistungen an? Absolut. Als führender integrierter Anbieter von "Chip + LED + PCBA

 

"-Lösungen bieten wir eine vollständige Zyklus-Anpassung:
Optische Optimierung: Spezifisches Spektrum/Wellenlängen-Binning, CRI-Tuning und Helligkeitsoptimierung.Hardware-Entwicklung

: PCB-Layout-Design, Komponentenbeschaffung und hochpräzise SMT-Montage.Branding
: Logo-Lasergravur, private Kennzeichnung und kundenspezifische Verpackung gemäß internationalen Standards.