szczegółowe informacje o produktach

Do domu Produkty

Chipsy TI

TLV2381IDBVR TI CHIPS FAMILY OF MICROPOWER RAIL TO RAIL Wprowadzenie i wyjście wzmacniacze operacyjne

Wszystkie kategorie

TSLC Semileds Koralik Lampy LED

Układ diodowy dużej mocy

Skontaktuj się z nami

Miss. alice

sales_deng@163.com

+86 18802688921

Skontaktuj się teraz

Wszystkie kategorie

TSLC Semileds Koralik Lampy LED

TLV2381IDBVR TI CHIPS FAMILY OF MICROPOWER RAIL TO RAIL Wprowadzenie i wyjście wzmacniacze operacyjne

Nazwa marki:	TI chips
Numer modelu:	TLV2381IDBVR
MOQ:	3000
Szczegóły opakowania:	3000 sztuk / rolka
Warunki płatności:	T/T

Informacje szczegółowe

Opis produktu

Informacje szczegółowe

Miejsce pochodzenia:

Chiny

Dokument:

model:

TLV2381IDBVR

SMD/SMT

Nazwa produktu:

Chipsy TI

Temperatura pracy:

- 40°C~+ 125°C

Roboczy prąd zasilania:

Hermetyzacja:

Rolka

Możliwość Supply:

1000000

Podkreślić:

TLV2381IDBVR

Chipy TI TLV2381IDBVR

Zwiększacze operacyjne mikroenergetyczne

Opis produktu

TI chips TLV2381IDBVR RODZINA WZMACNIACZY OPERACYJNYCH Z WEJŚCIEM I WYJŚCIEM RAIL-TO-RAIL O NISKIM ZUŻYCIU MOCY

CECHY

BiMOS Wejście/Wyjście Rail-to-Rail
Prąd polaryzacji wejścia . . . 1 pA
Wysoka szerokość pasma . . . 160 kHz
Wysoka szybkość narastania . . . 0,1 V/µs
Prąd zasilania . . . 7 µA (na kanał)
Napięcie szumu wejściowego . . . 90 nV/√Hz
Zakres napięcia zasilania . . . 2,7 V do 16 V
Określony zakres temperatury
– 40°C do 125°C . . . Klasa przemysłowa
Ultra-małe obudowy
– 5-pinowy SOT-23 (TLV2381)

APLIKACJE
Przenośna medycyna
Monitorowanie mocy
Systemy detekcji bezpieczeństwa o niskim poborze mocy
Czujniki dymu

OPIS
Wzmacniacze operacyjne TLV238x zasilane pojedynczym napięciem zapewniają możliwość pracy wejścia i wyjścia rail-to-rail. TLV238x obniża minimalne napięcie zasilania do 2,7 V w rozszerzonym zakresie temperatur przemysłowych, dodając jednocześnie funkcję wyjścia rail-to-rail. TLV238x zapewnia również pasmo 160 kHz przy poborze prądu zaledwie 7 µA. Maksymalne zalecane napięcie zasilania wynosi 16 V, co pozwala na pracę urządzeń z zasilaczy (±8 V do ±1,35 V) dwóch akumulatorów.
Połączenie wejść i wyjść rail-to-rail sprawia, że są one dobrym ulepszeniem dla rodziny TLC27Lx – oferując większe pasmo przy niższym prądzie spoczynkowym. Napięcie offsetu jest niższe niż w wariancie TLC27LxA.
Aby zachować opłacalność, TLV2381/2 są dostępne tylko w rozszerzonym zakresie temperatur przemysłowych. Oznacza to, że jedno urządzenie może być używane w szerokim zakresie zastosowań, obejmujących zarówno PDA, jak i interfejsy czujników samochodowych.
Wszystkie modele są dostępne w obudowach SOIC, a wersje pojedyncze w małej obudowie SOT-23, podwójne w MSOP.

maksymalne parametry dopuszczalne w zakresie temperatury otoczenia (chyba że zaznaczono inaczej)

Napięcie zasilania, VS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16,5 V

Napięcie wejściowe, VI (patrz uwagi 1 i 2) V . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . S + 0,2 V

Prąd wyjściowy, IO . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 100 mA

Różnicowe napięcie wejściowe, VID . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . VS

Ciągłe całkowite rozpraszanie mocy Patrz Tabela rozpraszania mocy . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Maksymalna temperatura złącza, TJ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150°C

Zakres temperatury pracy otoczenia, TA: sufiks I –40 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . °C do 125°C

Zakres temperatury przechowywania, Tstg . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . –65°C do 125°C

Temperatura wyprowadzeń 1,6 mm (1/16 cala) od obudowy przez 10 sekund 300 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . °C

Tagi:

CHIP LED OSRAM

Układ Cree Led

Układy scalone ST

Chipsy TI

chip bridgelux LED

Chip Infineona

Chip LED LUMINUS

Koraliki do lampy LED

Układy scalone SAMSUNG

Chipy mikronowe

Układy SK Hynix

Układ LED Lumileds

Dioda LED SAMSUNG

SEOUL LED Chip

NICHIA LED Chip

NeXperia Chip

Układy ONsemi

chipy ADI

TSLC Semileds Koralik Lampy LED

Układ diodowy dużej mocy

CHIP LED OSRAM

Układ Cree Led

Układy scalone ST

Chipsy TI

chip bridgelux LED

Chip Infineona

Chip LED LUMINUS

Koraliki do lampy LED

Układy scalone SAMSUNG

Chipy mikronowe

Układy SK Hynix

Układ LED Lumileds

Dioda LED SAMSUNG

SEOUL LED Chip

NICHIA LED Chip

NeXperia Chip

Układy ONsemi

chipy ADI

TSLC Semileds Koralik Lampy LED

Układ diodowy dużej mocy

szczegółowe informacje o produktach

TLV2381IDBVR TI CHIPS FAMILY OF MICROPOWER RAIL TO RAIL Wprowadzenie i wyjście wzmacniacze operacyjne

CHIP LED OSRAM

Układ Cree Led

Układy scalone ST

Chipsy TI

chip bridgelux LED

Chip Infineona

Chip LED LUMINUS

Koraliki do lampy LED

Układy scalone SAMSUNG

Chipy mikronowe

Układy SK Hynix

Układ LED Lumileds

Dioda LED SAMSUNG

SEOUL LED Chip

NICHIA LED Chip

NeXperia Chip

Układy ONsemi

chipy ADI

TSLC Semileds Koralik Lampy LED

Układ diodowy dużej mocy

CHIP LED OSRAM

Układ Cree Led

Układy scalone ST

Chipsy TI

chip bridgelux LED

Chip Infineona

Chip LED LUMINUS

Koraliki do lampy LED

Układy scalone SAMSUNG

Chipy mikronowe

Układy SK Hynix

Układ LED Lumileds

Dioda LED SAMSUNG

SEOUL LED Chip

NICHIA LED Chip

NeXperia Chip

Układy ONsemi

chipy ADI