TI-Chips TLV2381IDBVR MICROPOWER-FAMILY von Schienen-zu-Schienen-Eingang und Ausgang
Eigenschaften
BiMOS Schienen-zu-Schienen-Eingang/Ausgang Eingabe von Bias-Strom. . . 1 pA Hochbandbreite. . . 160 kHz Hohe Schlachtquote. . . 0,1 V/μs Versorgungsstrom. . . 7 μA (pro Kanal) Eingabe Geräuschspannung. . . 90 nV/√Hz Versorgungsspannungsbereich. . . 2,7 V bis 16 V Bestimmter Temperaturbereich - 40 °C bis 125 °C. . . Industrielle Qualität Ultrakleine Verpackungen ️ 5 Pin SOT-23 (TLV2381)
Anwendungen Beförderbare Medizin Leistungsüberwachung Sicherheitserkennungssysteme mit geringer Leistung Rauchmelder
Beschreibung Die TLV238x bieten eine Eingangs- und Ausgangsfähigkeit von Schiene zu Schiene.7 V über den erweiterten industriellen TemperaturbereichDie TLV238x bietet auch eine 160-kHz-Bandbreite von nur 7 μA. Die maximal empfohlene Versorgungsspannung beträgt 16 V,mit einer Leistung von mehr als 50 W,.35 V) zwei wiederaufladbare Zellen. Die Kombination von Schienen-zu-Schienen-Eingängen und -Ausgängen macht sie zu guten Upgrades für die TLC27Lx-Familie, die mehr Bandbreite bei einem niedrigeren Stillstandsstrom bietet.Die Versatzspannung ist niedriger als bei der TLC27LxA-Variante. Zur Erhaltung der Wirtschaftlichkeit sind die TLV2381/2 nur im erweiterten industriellen Temperaturbereich erhältlich.Dies bedeutet, dass ein Gerät in einer Vielzahl von Anwendungen verwendet werden kann, die sowohl PDAs als auch Automobil-Sensor-Schnittstellen umfassen. Alle Mitglieder sind in SOIC verfügbar, die Singles im kleinen SOT-23-Paket, die Duals im MSOP.
Absolute Höchstwerte über die Betriebstemperatur der freien Luft (sofern nicht anders angegeben)