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제품 세부 정보

Created with Pixso. 집 Created with Pixso. 제품 Created with Pixso.
TI 칩
Created with Pixso.

TPS259521DSGR TI 칩 TPS2595xx 2.7V ~ 18V 4A 34mΩ 고속 과전압 보호 기능 eFuse

TPS259521DSGR TI 칩 TPS2595xx 2.7V ~ 18V 4A 34mΩ 고속 과전압 보호 기능 eFuse

브랜드 이름: TI Chips
모델 번호: TPS259521DSGR
MOQ: 3000
포장 세부사항: 3000pcs/릴
지불 조건: 티/티
상세 정보
원래 장소:
중국
문서:
모델:
TPS259521DSGR
제품명:
TI 칩
유형:
SMD/SMT
현재 한도:
500mA ~ 4A
캡슐화:
릴
작동 온도:
- 40°C ~ + 125°C
공급 능력:
1000000
강조하다:

TPS259521DSGR

,

TPS259521 TI 칩

,

2.7V eFuse

제품 설명

TI 칩 TPS259521DSGR TPS2595xx 2.7V ~ 18V, 4A, 34mΩ eFuse 및 빠른 과전압 보호


기능
넓은 입력 전압 범위: 2.7V ~ 18V
– 20V 절대 최대값
– TPS2595x5 버전의 경우 3V ~ 18V
• 낮은 온 저항: RON = 34mΩ (일반)
• 빠른 과전압 보호 클램프 (3.8V, 5.7V,
및 13.7V 옵션) 5의 응답 시간
μs (일반)
• TPS2595x0, TPS2595x1, TPS2595x5: 액티브 하이
활성화 입력 및 조정 가능한 저전압
차단 (UVLO)
• TPS2595x3: 액티브 로우 활성화 입력 및
조정 가능한 과전압 차단 (OVLO)
• 조정 가능한 전류 제한 및 부하 전류
모니터 출력 (ILM)
– 전류 범위: 0.5A ~ 4A
– 전류 제한 정확도: ±7.5%
• 조정 가능한 출력 슬루율 제어 (dVdt)
• 과열 보호 (OTP)
• 고장 표시 핀 (FLT )
• UL 2367 인증 – 파일 번호 E169910
– RILM >= 487 Ω (최대 4.42A)
• IEC 62368-1 인증
• 단일 지점 고장 테스트 중 안전 (IEC 62368-
1)
– ILM 핀 개방/단락 감지

• 핫 스왑, 핫 플러그
• 어댑터 전원 시스템
• 다기능 프린터
• SSD 및 HDD
• 산업 시스템
• 백색 가전
• 셋톱 박스
• 디지털 TV

설명
TPS2595xx 제품군의 eFuse (통합 FET 핫
스왑 장치)는 소형 패키지의 고도로 통합된 회로 보호
및 전력 관리 솔루션입니다.
이 장치는 매우 적은 외부 부품으로 여러 보호 모드를 제공하며, 과부하, 단락, 전압 서지
및 과도한 돌입 전류에 대한 강력한 방어 기능을 제공합니다.
출력 전류 제한 레벨은 단일
외부 저항으로 설정할 수 있습니다. 또한, 출력 부하 전류를 정확하게
감지할 수 있습니다.
특히 돌입 전류 요구 사항이 있는 응용 분야에서는 단일
외부 커패시터로 출력 슬루율을 설정할 수 있습니다. 과전압 이벤트는 내부 클램핑 회로에 의해 외부 부품 없이도 안전한
고정 최대값으로 신속하게 제한됩니다. TPS259573 변형은 사용자 정의 과전압 차단 임계값을 설정하는 옵션을 제공합니다. OUT 핀을 QOD 핀에 연결하여 TPS2595x5 변형에서 빠른 출력 방전 기능을 구현할 수 있습니다.

TPS259521DSGR TI 칩 TPS2595xx 2.7V ~ 18V 4A 34mΩ 고속 과전압 보호 기능 eFuse

TPS259521DSGR TI 칩 TPS2595xx 2.7V ~ 18V 4A 34mΩ 고속 과전압 보호 기능 eFuse
TPS259521DSGR TI 칩 TPS2595xx 2.7V ~ 18V 4A 34mΩ 고속 과전압 보호 기능 eFuse