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THVD1452DGSR TI 칩 THVD14xx 3.3-V ~ 5-V RS-485 트랜시버 (±18-kV IEC ESD 보호 기능 포함)

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THVD1452DGSR TI 칩 THVD14xx 3.3-V ~ 5-V RS-485 트랜시버 (±18-kV IEC ESD 보호 기능 포함)

브랜드 이름:	TI Chips
모델 번호:	THVD1452DGSR
MOQ:	2500
포장 세부사항:	2500PCS/릴
지불 조건:	티/티

상세 정보

제품 설명

상세 정보

원래 장소:

THVD1452DGSR

SMD/SMT

슬림 속도:

50 Mb / Ｓ

출력 전류:

60 MA

공급 능력:

1000000

강조하다:

THVD1452DGSR

THVD1452 TI 칩

18kV 트랜시버

제품 설명

TI 칩 THVD1452DGSR THVD14xx 3.3-V ~ 5-V RS-485 트랜시버 (±18-kV IEC ESD 보호 기능 포함)

주요 특징

무선 인프라TIA/EIA-485A 표준 요구 사항 충족 또는 초과

TIA/EIA-485A 표준

무선 인프라3 V ~ 5.5 V 공급 전압

무선 인프라PROFIBUS 호환을 위한 2.1 V 초과 차동 출력

5 V 공급과의 호환성

무선 인프라버스 I/O ESD 보호

– ±30 kV HBM

– ±18 kV IEC 61000-4-2 접촉 방전

– ±25 kV IEC 61000-4-2 공기 간극 방전

– ±4 kV IEC 61000-4-4 고속 과도 버스트

무선 인프라확장된 동작 공통 모드

범위: ±15 V

무선 인프라낮은 EMI 500 kbps 및 50 Mbps 데이터 속도

무선 인프라잡음 제거를 위한 넓은 수신기 히스테리시스

무선 인프라낮은 전력 소비

– 대기 공급 전류: < 1 µA

– 동작 중 전류: < 3 mA

무선 인프라확장된 주변 온도

범위: –40°C ~ 125°C

무선 인프라핫 플러그인 시 글리치 없는 전원 켜기/끄기

기능

무선 인프라개방, 단락 및 유휴 버스 페일 세이프

무선 인프라1/8 유닛 부하 (최대 256개 버스 노드)

무선 인프라소형 VSON 및 VSSOP 패키지는 보드 공간 절약 또는 SOIC은 드롭인 호환성 제공

응용 분야

•

무선 인프라•

무선 인프라설명

THVD14xx는 견고한 산업 환경에서 작동하도록 설계된 잡음 내성 RS-485/RS-

422 트랜시버 제품군입니다. 이 장치의 버스 핀은 높은 수준의 IEC 전기 고속 과도 현상(EFT) 및 IEC 정전기 방전(ESD) 이벤트에 강하여 추가적인 시스템 레벨 보호 부품이 필요하지 않습니다. 이 장치 각각은 3 V ~ 5.5 V 사이의 단일 공급으로 작동합니다. 이 제품군에 속하는 장치는 확장된 공통 모드 전압 범위를 특징으로 하여 장거리 케이블에서 다중 지점 응용 분야에 적합합니다. THVD14xx 제품군은 공간 제약이 있는 응용 분야를 위해 소형 VSON 및 VSSOP 패키지로 제공됩니다. 이 장치는 –40°C ~ 125°C의 주변 자유 공기 온도에서 특성화됩니다.

태그:

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