logo
سعر جيد  متصل

تفاصيل المنتجات

Created with Pixso. المنزل Created with Pixso. المنتجات Created with Pixso.
رقائق تي آي
Created with Pixso.

THVD1452DGSR TI شرائح THVD14xx 3.3 فولت إلى 5 فولت RS-485 أجهزة الإرسال والاستقبال مع حماية IEC ESD ±18 كيلوفولت

THVD1452DGSR TI شرائح THVD14xx 3.3 فولت إلى 5 فولت RS-485 أجهزة الإرسال والاستقبال مع حماية IEC ESD ±18 كيلوفولت

اسم العلامة التجارية: TI Chips
رقم الموديل: THVD1452DGSR
موك: 2500
تفاصيل التغليف: 2500 قطعة/بكرة
شروط الدفع: تي/تي
معلومات مفصلة
مكان المنشأ:
الصين
وثيقة:
نموذج:
THVD1452DGSR
اسم المنتج:
رقائق تي آي
يكتب:
سمد/سمت
معدل الانحراف:
50 ميجا بايت / ثانية
التغليف:
بكرة
تيار الإخراج:
60 مللي أمبير
القدرة على العرض:
1000000
إبراز:

THVD1452DGSR

,

THVD1452 TI شرائح

,

18 كيلوفولت أجهزة الإرسال والاستقبال

وصف المنتج

شرائح TI THVD1452DGSR THVD14xx 3.3-V إلى 5-V RS-485 مع حماية IEC ESD ±18kV


الميزات 
البنية التحتية اللاسلكيةتفي أو تتجاوز متطلبات معيار
TIA/EIA-485A
البنية التحتية اللاسلكيةجهد إمداد 3 فولت إلى 5.5 فولت
البنية التحتية اللاسلكيةخرج تفاضلي يتجاوز 2.1 فولت لـ PROFIBUS
التوافق مع إمداد 5 فولت
البنية التحتية اللاسلكيةحماية ESD لمنافذ الإدخال/الإخراج للحافلة
– ±30 kV HBM
– ±18 kV IEC 61000-4-2 تفريغ التلامس
– ±25 kV IEC 61000-4-2 تفريغ فجوة الهواء
– ±4 kV IEC 61000-4-4 انفجار عابر سريع
البنية التحتية اللاسلكيةنطاق جهد مشترك تشغيلي ممتد
النطاق: ±15 فولت
البنية التحتية اللاسلكيةمعدلات بيانات منخفضة EMI 500 كيلوبت في الثانية و 50 ميجابت في الثانية
البنية التحتية اللاسلكيةتاريخ استقبال كبير لرفض الضوضاء
البنية التحتية اللاسلكيةاستهلاك طاقة منخفض
– تيار إمداد الاستعداد: < 1 ميكرو أمبير
– التيار أثناء التشغيل: < 3 مللي أمبير
البنية التحتية اللاسلكيةدرجة حرارة محيطة ممتدة
النطاق: -40 درجة مئوية إلى 125 درجة مئوية
البنية التحتية اللاسلكيةتشغيل/إيقاف تشغيل خالٍ من الوميض لتمكين التوصيل الساخن
القدرة
البنية التحتية اللاسلكيةفشل آمن للحافلة المفتوحة، أو القصيرة، أو الخاملة
البنية التحتية اللاسلكية1/8 حمل وحدة (حتى 256 عقدة حافلة)
البنية التحتية اللاسلكيةحزم VSON و VSSOP صغيرة الحجم توفر مساحة على اللوحة أو SOIC للتوافق المباشر
التطبيقات 

• 
البنية التحتية اللاسلكية• 
البنية التحتية اللاسلكية• 
البنية التحتية اللاسلكية• 
البنية التحتية اللاسلكية• 
البنية التحتية اللاسلكية• 
البنية التحتية اللاسلكية• 
البنية التحتية اللاسلكية• 
البنية التحتية اللاسلكيةالوصف

THVD14xx هي عائلة من أجهزة الإرسال والاستقبال RS-485/RS-
422 المقاومة للضوضاء المصممة للعمل في بيئات صناعية قاسية. دبابيس الحافلة لهذه الأجهزة قوية لمستويات عالية من عابرات IEC الكهربائية السريعة (EFT) وأحداث التفريغ الكهروستاتيكي IEC (ESD)، مما يلغي الحاجة إلى مكونات حماية إضافية على مستوى النظام. يعمل كل من هذه الأجهزة من مصدر واحد بين 3 فولت و 5.5 فولت. تتميز الأجهزة في هذه العائلة بنطاق جهد مشترك ممتد مما يجعلها مناسبة للتطبيقات متعددة النقاط عبر مسافات طويلة من الكابلات. تتوفر عائلة أجهزة THVD14xx في حزم VSON و VSSOP صغيرة للتطبيقات المقيدة بالمساحة. تميزت هذه الأجهزة عبر درجات حرارة الهواء المحيط من -40 درجة مئوية إلى 125 درجة مئوية.
THVD1452DGSR TI شرائح THVD14xx 3.3 فولت إلى 5 فولت RS-485 أجهزة الإرسال والاستقبال مع حماية IEC ESD ±18 كيلوفولت

THVD1452DGSR TI شرائح THVD14xx 3.3 فولت إلى 5 فولت RS-485 أجهزة الإرسال والاستقبال مع حماية IEC ESD ±18 كيلوفولت