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Einzelheiten zu den Produkten

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SEOUL LED Chip
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CUN66A1G SEOUL LED Chip Nahe UV 365nm UV Z5 Hochleistungs-LED-Diodenchip

CUN66A1G SEOUL LED Chip Nahe UV 365nm UV Z5 Hochleistungs-LED-Diodenchip

Markenname: SEOUL
Modellnummer: CUN66A1G
Mindestbestellmenge: 500 Stück
Verpackungsdetails: 500
Zahlungsbedingungen: T/T
Detailinformationen
Herkunftsort:
China
Dokumentieren:
Produktname:
Seoul
Modell:
CUN66A1G
Anwendung:
UV-Taschenlampe, Fluoreszenzfotografie, Zahnhärtung, Kriminalinspektion
Spitzenwellenlänge:
367 nm
Strahlender Fluss:
2.0W
Durchlassspannung:
3,7V
Strahlungswinkel:
125 Grad.
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
100000
Hervorheben:

CUN66A1G UV-LED-Diodenchip

,

SEOUL LED Chip Z5 Serie

,

365nm Hochleistungs-LED-Chip

Produktbeschreibung

SEOUL Near UV LED - 365nm UV Z5 High Power Serie CUN66A1G LED Dioden Chips


Produktübersicht
Beschreibung
•Hochleistungs-UV-LED-Serien sind
für Hochstrombetrieb
und Hochleistungsanwendungen
konzipiert.
• Es integriert das modernste
SMD-Design.
• Die Z5 NUV LED ist eine ideale UV-Lichtquelle
für Härtungs-, Druck- und
Detektionsanwendungen

Merkmale und Vorteile
• Hohe Ausgangsleistung
• Für Hochstrombetrieb ausgelegt
• SMT-Typ
• Bleifreies Produkt
• RoHS-konform

Schlüsselanwendungen
• UV-Härtung
• Drucken
• Beschichtung
• Klebstoff 
• UV-Taschenlampe
• Fluoreszenzfotografie
• Dentalhärtung
• Kriminalinspektion
• Ölleckerkennung

Dieses UV-LED-Gerät weist eine Spitzenwellenlänge (λₚ) von 367 nm und einen Strahlungsfluss (Φₑ) von 2,0 W bei einem Vorwärtsstrom (I_F) von 1 A mit einer Vorwärtsspannung (V_F) von 3,7 V unter Testbedingungen von Tₛ=25°C und einer relativen Luftfeuchtigkeit (RH) von 30 % auf. Es verfügt über eine Spektralhalbbreite (Δλ) von 9 nm und einen Abstrahlwinkel (θ) von 125 Grad. Bezüglich der absoluten Maximalwerte hat der Vorwärtsstrom ein Minimum von 0,2 A, einen typischen Wert von 1,0 A und ein Maximum von 1,2 A. Die maximale Sperrschichttemperatur (Tⱼ) ist mit 90°C angegeben, während die Betriebstemperatur (Tₒₚᵣ) von -40°C bis 75°C reicht und die Lagertemperatur (Tₛₜ₉) von -40°C bis 100°C reicht. Zusätzlich beträgt der thermische Widerstand von der Sperrschicht zum Lötpunkt (Rθⱼ₋ₛ) typischerweise 4,6 °C/W, was ein effizientes Wärmemanagement für das Gerät gewährleistet.
CUN66A1G SEOUL LED Chip Nahe UV 365nm UV Z5 Hochleistungs-LED-Diodenchip

Bei einem Vorwärtsstrom, ist die Binning-Struktur dieses Geräts über drei wichtige Leistungsparameter organisiert: Spitzenwellenlänge (), Strahlungsfluss () und Vorwärtsspannung (, wie in Tabelle 4 definiert). Für die Spitzenwellenlänge gibt der Bin-Codejeinen Bereich von 360 nm bis 370 nm mit einer Messtoleranz von ±3 nm an. Für den Strahlungsfluss sind zwei Bins verfügbar: Q94 deckt 1,94 W bis 2,14 W ab, und R14 deckt 2,14 W bis 2,36 W ab, beide mit einer Messtoleranz von ±10 %. Für die Vorwärtsspannung sind drei Bins definiert: Z6 umfasst 3,5 V bis 3,6 V, Z7 umfasst 3,6 V bis 3,7 V und Z8 umfasst 3,7 V bis 3,8 V, mit einer Messtoleranz von ±3 %. Alle Messungen wurden unter den standardisierten Umgebungsbedingungen von Seoul Viosys durchgeführt.
CUN66A1G SEOUL LED Chip Nahe UV 365nm UV Z5 Hochleistungs-LED-Diodenchip

FAQ & Service-Support
1. Wie garantieren Sie Qualität und After-Sales-Service?
Qualitätsgarantie: Wir bieten eine branchenführende 5-Jahres-Qualitätsgarantie. Jede Charge durchläuft vor dem Versand eine strenge 1:1-Leistungsprüfung.100% Echtheitsverpflichtung: Wir garantieren Originalprodukte mit vollständiger Rückverfolgbarkeit für weltweit führende Marken:
LED-Marken: CREE, AMS OSRAM, LUMILEDS, LUMINUS, Bridgelux, Samsung, TSLC, LEDVANCE.
IC & Halbleiter: TI, ST, ADI, ONSEMI, NXPs, Nexperia, Renesas, Infineon.
Äquivalente Lösungen: Um Engpässe bei Originalherstellern oder Anforderungen zur Kostenoptimierung zu bewältigen, bieten wir erstklassige alternative Lösungen an. Alle Komponenten werden strengen Zuverlässigkeitstests unterzogen, um sicherzustellen, dass die Kernparameter mit den Originalspezifikationen
hochkompatibelsind.Spezialisierte Qualitätskontrolle:
LEDs: Konzentriert auf photoelektrische Konsistenz (Fluss, CCT, Spannung).
IC-Chips: Strenge Prüfung der Funktionsstabilität und Leistungskennzahlen.
PCBA: 100%ige Prüfung der Schaltungszuverlässigkeit (ICT/FCT) zur Gewährleistung der Systemintegrität.

Technischer Support: Wir bieten fachkundige Beratung für Anwendungsprobleme. Sollte eine nicht-menschliche Qualitätsanomalie auftreten, unterstützen wir Sie mit professioneller technischer Analyse und bieten effiziente Ersatzlieferungen oder maßgeschneiderte Lösungen.
2. Wie gebe ich eine Bestellung auf?Musterbestellungen


: Kontaktieren Sie unsere Vertriebsmitarbeiter für Datenblätter und schnelle Mustertests. Wir ermöglichen einen effizienten Musterprozess, um Ihre F&E-Verifizierung zu beschleunigen.
Großbestellungen: Für Volumenbeschaffungen bieten wir hochgradig wettbewerbsfähige gestaffelte Großhandelspreise und optimierte globale Logistik, um Ihre Kosten und Lieferzeiten zu minimieren.
3. Welche Zahlungsmethoden sind verfügbar?Wir unterstützen sichere und flexible globale Zahlungskanäle:


Digitale Zahlung
: Visa, Mastercard und e-Checking (US-Kunden genießen gebührenfreie Überweisungen).

Unternehmensüberweisung: T/T (Banküberweisung) wird für große Transaktionen aufgrund geringerer Gebühren und hoher Verarbeitungseffizienz dringend empfohlen.
Andere: Western Union und andere traditionelle Zahlungsmethoden werden ebenfalls akzeptiert.
4. Unterstützen Sie globalen Dropshipping?Ja. Wir verfügen über ein robustes Logistiksystem, das globalen Ein-Stück-Dropshipping unterstützt. Angesichts der Empfindlichkeit von LEDs und Chips verwenden wir


industrietaugliche antistatische (ESD) und vakuumfeuchtigkeitsdichte Verpackungen
, um die Sicherheit und Zuverlässigkeit der Komponenten während des Fernverkehrs zu gewährleisten.5. Bieten Sie OEM/ODM-Kundendienstleistungen an?Absolut. Als führender integrierter Anbieter von "


Chip + LED + PCBA
"-Lösungen bieten wir eine vollständige Zyklus-Anpassung:Optische Optimierung: Spezifische Spektrum-/Wellenlängen-Binning, CRI-Abstimmung und Helligkeitsoptimierung.

Hardware-Entwicklung: PCB-Layout-Design, Komponentenbeschaffung und hochpräzise SMT-Montage.
Branding: Logo-Lasergravur, private Kennzeichnung und kundenspezifische Verpackungen gemäß internationalen Standards.


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