|
| ชื่อแบรนด์: | Nichia |
| หมายเลขรุ่น: | NSPW500DS |
| ขั้นต่ำ: | 2500 ชิ้น |
| ราคา: | 0.7USD |
| รายละเอียดบรรจุภัณฑ์: | 2500 ชิ้น/รีล |
| เงื่อนไขการชำระเงิน: | ที/ที |
Nichia NSPW500DS RoHS White LED 27cd ความเข้มของการส่องสว่าง 3.2V แรงดันไฟฟ้าไปข้างหน้า พิกัดสี CIE 1931
LED นี้มีพิกัดสูงสุดสัมบูรณ์: กระแสไฟฟ้าไปข้างหน้า 30mA, กระแสไฟฟ้าพัลส์ไปข้างหน้า 100mA, แรงดันไฟฟ้าผกผัน 5V, การกระจายกำลัง 105mW, อุณหภูมิการทำงาน -30~85°C, อุณหภูมิการจัดเก็บ -40~100°C, อุณหภูมิรอยต่อ 100°C ที่ 20mA แรงดันไฟฟ้าไปข้างหน้าทั่วไปคือ 3.2V ความเข้มของการส่องสว่าง 27cd พิกัดสี CIE 1931 (0.31, 0.32)
LED นี้มีช่วงแรงดันไฟฟ้าไปข้างหน้า 2.65–3.50V และกระแสไฟฟ้าผกผันสูงสุด 50µA ที่แรงดันไฟฟ้าผกผัน 5V ความเข้มของการส่องสว่างแบ่งออกเป็นสามระดับ: W (31.0–44.0 cd), V (22.0–31.0 cd), และ U (15.5–22.0 cd) ระดับสีรวมถึง a0, b1, b2, และ c0 พร้อมช่วงพิกัดสี CIE 1931 ที่ระบุ ทั้งหมดทดสอบที่ 25°C ความคลาดเคลื่อนในการวัดคือ ±3% สำหรับแรงดันไฟฟ้าไปข้างหน้า, ±10% สำหรับความเข้มของการส่องสว่าง, และ ±0.01 สำหรับพิกัดสี การจัดส่งมักจะรวมระดับเหล่านี้เข้าด้วยกัน โดยมีเปอร์เซ็นต์ที่กำหนดโดย Nichia
เพื่อประสิทธิภาพทางความร้อนที่ดีขึ้น โลหะผสมทองแดงถูกใช้สำหรับโครงนำของผลิตภัณฑ์
ต้องใช้ความระมัดระวังสำหรับสภาวะการบัดกรีและการจัดการผลิตภัณฑ์หลังการบัดกรี
บัดกรี LED ไม่ใกล้กว่า 3 มม. จากฐานของเลนส์
แนะนำให้บัดกรีเกินฐานของแถบผูก
การบัดกรีแบบจุ่มและการบัดกรีด้วยมือต้องทำเพียงครั้งเดียวเท่านั้น
ควรใช้ความระมัดระวังเพื่อหลีกเลี่ยงการเย็นตัวอย่างรวดเร็วและให้แน่ใจว่าอุณหภูมิสูงสุดลดลงอย่างช้าๆ
ห้ามใช้แรงกดใดๆ กับตะกั่วโดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่อได้รับความร้อน
หลังการบัดกรี ตำแหน่งของ LED จะต้องไม่ถูกแก้ไข
หลังการบัดกรี ห้ามใช้แรงกระแทกทางกลหรือการสั่นสะเทือนกับเลนส์ LED
จนกว่า LED จะเย็นลงถึงอุณหภูมิห้อง
เพื่อหลีกเลี่ยงความเสียหายต่อเลนส์ระหว่างการตัดและดัดตะกั่ว
ไม่แนะนำให้บัดกรี LED โดยตรงบน PCB ของลูกค้าโดยไม่มีช่องว่างระหว่างเลนส์กับบอร์ด
หากหลีกเลี่ยงไม่ได้ ลูกค้าควรตรวจสอบว่าการบัดกรีดังกล่าวจะไม่ทำให้ลวดขาดหรือเลนส์เสียหายหรือไม่
ควรหลีกเลี่ยงการบัดกรีโดยตรงกับ PCB สองหน้าเนื่องจากผลกระทบจากความร้อนที่เพิ่มขึ้นต่อเลนส์
เมื่อจำเป็นต้องยึด LED เพื่อป้องกันความล้มเหลวในการบัดกรี
สิ่งสำคัญคือต้องลดความเค้นทางกลต่อ LED ให้น้อยที่สุด
ตัดโครงนำ LED ที่อุณหภูมิห้อง การตัดโครงนำที่อุณหภูมิสูงอาจทำให้ LED ล้มเหลวได้
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
polski
فارسی
বাংলা
ไทย
tiếng Việt
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia