| Nombre De La Marca: | TI Chips |
| Número De Modelo: | LP2998MAX/NOPB |
| Cantidad Mínima De Pedido: | 2500 |
| Detalles De Embalaje: | 2500PCS/carrete |
| Condiciones De Pago: | T/T |
Regulador de Terminación DDR LP2998MAX/NOPB LP2998/LP2998-Q1 de TI
Características
Guía de pruebas AEC-Q100 con los siguientes resultados (SO PowerPAD-8):
– Nivel de clasificación ESD HBM del dispositivo H1C
– Rango de temperatura de unión de −40°C a 125°C
V mínima de 1.35 VDDQ
Corriente de fuente y sumidero
Bajo desplazamiento de voltaje de salida
No se requieren resistencias externas
Topología lineal
Funcionalidad Suspend to Ram (STR)
Bajo recuento de componentes externos
Apagado térmico
Aplicaciones
Voltaje de terminación DDR1, DDR2, DDR3 y DDR3L
Infotenimiento automotriz
FPGA
PC industrial/médico
Terminación SSTL-18, SSTL-2 y SSTL-3
Terminación HSTL
Descripción
El regulador lineal LP2998 está diseñado para cumplir con las especificaciones JEDEC SSTL-2 y JEDEC SSTL-18 para la terminación de memoria DDR-SDRAM y DDR2. El dispositivo también admite la terminación de bus DDR3 y DDR3L VTT con un VDDQmínimo de 1.35 V. El dispositivo contiene un amplificador operacional de alta velocidad para proporcionar una excelente respuesta a los transitorios de carga. La etapa de salida evita el cruce mientras suministra 1.5 A de corriente continua y picos transitorios de hasta 3 A en la aplicación, según lo requerido para la terminación DDR-SDRAM. El LP2998 también incorpora un pin VSENSE para proporcionar una regulación de carga superior y una salida VREFcomo referencia para el chipset y los DIMM.
Una característica adicional que se encuentra en el LP2998 es un pin de apagado activo bajo (SD̅) que proporciona la funcionalidad Suspend To RAM (STR). Cuando SD̅ se pone a nivel bajo, la salida VTTse pondrá en tri-estado proporcionando una salida de alta impedancia, pero VREFpermanecerá activo. En este modo se puede obtener una ventaja de ahorro de energía a través de una menor corriente de reposo de DDR.
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