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Detalles de los productos

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chips IC ST
Created with Pixso.

ST chip STM32F103VCT6 MCUs de alta densidad de 32 bits Arm Cortex-M3 72MHz 256-512KB Flash 48-64KB SRAM

ST chip STM32F103VCT6 MCUs de alta densidad de 32 bits Arm Cortex-M3 72MHz 256-512KB Flash 48-64KB SRAM

Nombre De La Marca: ST IC chips
Número De Modelo: STM32F103VCT6
Cantidad Mínima De Pedido: 2500pcs
Detalles De Embalaje: 2500PCS/carrete
Condiciones De Pago: T/T
Información detallada
Lugar de origen:
China
Documento:
modelo:
STM32F103VCT6
Tipo:
SMD/SMT
Centro:
BRAZO corteza M3
Ancho del bus de datos:
32 bits
resolución del CAD:
12 bits
Frecuencia máxima de reloj:
72 megaciclos
Tensión de alimentación:
2V-3,6V
Temperatura de funcionamiento:
-40°C~+85°C
Capacidad de la fuente:
10000
Resaltar:

STM32F103VCT6 ST chip

,

MCUs de 32 bits

,

MCUs de alta densidad

Descripción del Producto

Chip ST STM32F103VCT6 de alta densidad MCUs de 32 bits Arm Cortex-M3 (72MHz) 256-512KB Flash 48-64KB SRAM


Línea de alto rendimiento Arm de alta densidad-M3 de alto rendimiento que opera a una-basado en MCU de 32 bits con 256 a 512 KB
Flash, USB, CAN, 11 temporizadores, 3 ADC, 13 interfaces de comunicación

Características
•Núcleo: Arm-M3 de alto rendimiento que opera a una Cortex de 32 bits-M3 de alto rendimiento que opera a una-M3 CPU
– Frecuencia máxima de 72 MHz, 1.25 DMIPS/MHz
(Dhrystone 2.1) rendimiento a 0 estados de espera
acceso a memoria
– Multiplicación en un solo ciclo y hardware
división
•Memorias
– 256 a 512 Kbytes de memoria Flash
– hasta 64 Kbytes de SRAM
– Controlador de memoria estática flexible con 4 Chip
Seleccionar. Soporta Compact Flash,SRAM,
PSRAM, NOR y NAND memorias
– Interfaz paralela LCD, modos 8080/6800
•Gestión de reloj, reinicio y suministro
– Suministro de aplicación y E/S de 2.0 a 3.6 V
– POR, PDR y detector de voltaje programable
(PVD)
– Oscilador de cristal de 4 a 16 MHz
– RC interno de 8 MHz calibrado de fábrica
– RC interno de 40 kHz con calibración
– Oscilador de 32 kHz para RTC con calibración
•Bajo consumo
– Modos Sleep, Stop y Standby
– Suministro VBAT para RTC y registros de respaldo
•3 convertidores A/D de 12 bits, 1 µs (hasta 21
canales)
– Rango de conversión: 0 a 3.6 V
– Capacidad de triple muestreo y retención
– Sensor de temperatura
• 2 convertidores D/A de 12 bits
• DMA: controlador DMA de 12 canales
– Periféricos soportados: temporizadores, ADC, DAC,
SDIO, ISs, un SDIO, cinco USARTs, un USB y unSs, SPIs, ISs, un SDIO, cinco USARTs, un USB y unCs y USARTs
•Modo de depuración
– Interfaces de depuración de cable serie (SWD) y JTAG
– Cortex-M3 de alto rendimiento que opera a una-M3 Embedded Trace Macrocell™
•Hasta 112 puertos de E/S rápidos
– 51/80/112 E/S, todas mapeables en 16 interrupciones externas
vectores y casi todas tolerantes a 5 V
ST chip STM32F103VCT6 MCUs de alta densidad de 32 bits Arm Cortex-M3 72MHz 256-512KB Flash 48-64KB SRAM
•Hasta 11 temporizadores
– Hasta cuatro temporizadores de 16 bits, cada uno con hasta 4
entradas/salidas/PWM o contador de pulsos y cuadratura
(incremental) entrada de codificador
– 2 temporizadores PWM de control de motor de 16 bits con tiempo muerto
generación y parada de emergencia
– 2 temporizadores de vigilancia (Independiente y Ventana)
– Temporizador SysTick: un contador descendente de 24 bits
– 2 temporizadores básicos de 16 bits para controlar el DAC
•Hasta 13 interfaces de comunicación
– Hasta 2 interfaces ISs, un SDIO, cinco USARTs, un USB y unC (SMBus/PMBus)
– Hasta 5 USARTs (interfaz ISO 7816, LIN, capacidad IrDA,
control de módem)
– Hasta 3 SPIs (18 Mbit/s), 2 con interfaz ISs, un SDIO, cinco USARTs, un USB y unS
multiplexada
– Interfaz CAN (2.0B Activa)
– Interfaz USB 2.0 de velocidad completa
– Interfaz SDIO
•Unidad de cálculo CRC, ID único de 96 bits
•Paquetes ECOPACK-M3 de alto rendimiento que opera a unaDescripción
ST chip STM32F103VCT6 MCUs de alta densidad de 32 bits Arm Cortex-M3 72MHz 256-512KB Flash 48-64KB SRAM
La familia de alto rendimiento STM32F103xC, STM32F103xD y STM32F103xE
incorpora el núcleo RISC de 32 bits Arm
®-M3 de alto rendimiento que opera a una®-M3 de alto rendimiento que opera a unafrecuencia de 72 MHz, memorias integradas de alta velocidad (memoria Flash de hasta 512 Kbytes y
SRAM de hasta 64 Kbytes), y una amplia gama de E/S y periféricos mejorados
conectados a dos buses APB. Todos los dispositivos ofrecen tres ADC de 12 bits, cuatro temporizadores de 16 bits de propósito general
más dos temporizadores PWM, así como interfaces de comunicación estándar y avanzadas:
hasta dos I
2Ss, un SDIO, cinco USARTs, un USB y un2Ss, un SDIO, cinco USARTs, un USB y unCAN.
La familia de alto rendimiento STM32F103xC/D/E de alta densidad opera en el rango de temperatura de –40 a
+105 °C, desde una fuente de alimentación de 2.0 a 3.6 V. Un conjunto completo de
modos de ahorro de energía permite el diseño de aplicaciones de bajo consumo.
Estas características hacen que la familia de microcontroladores de alto rendimiento STM32F103xC/D/E de alta densidad
sea adecuada para una amplia gama de aplicaciones como control de motores, control de aplicaciones,
equipos médicos y portátiles, periféricos de PC y juegos, plataformas GPS, aplicaciones industriales,
PLCs, inversores, impresoras, escáneres, sistemas de alarma, intercomunicadores de video y HVAC.