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Microcontrollori ST STM32F103VCT6 ad alta densità 32 bit MCUs Arm Cortex-M3 72MHz 256-512KB Flash 48-64KB SRAM

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Microcontrollori ST STM32F103VCT6 ad alta densità 32 bit MCUs Arm Cortex-M3 72MHz 256-512KB Flash 48-64KB SRAM

Marchio:	ST IC chips
Numero di modello:	STM32F103VCT6
MOQ:	2500pcs
Dettagli dell'imballaggio:	2500 pezzi/bobina
Termini di pagamento:	T/T

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Documento:

modello:

STM32F103VCT6

Tipo:

SMD/SMT

Nucleo:

BRACCIO Corteccia M3

Larghezza del bus dati:

32 bit

Risoluzione dell'ADC:

12 bit

Frequenza massima dell'orologio:

72 megahertz

Tensione di alimentazione:

2 V-3,6 V

Temperatura operativa:

-40°C~+ 85°C

Capacità di alimentazione:

10000

Evidenziare:

Microcontrollore ST STM32F103VCT6

Microcontrollori 32 bit

Microcontrollori ad alta densità

Descrizione del prodotto

MCU 32-bit Arm Cortex-M3 (72MHz) ad alta densità con Flash da 256-512KB e SRAM da 48-64KB

Linea di prestazioni ad alta densità Arm-M3 ad alte prestazioni operante a una frequenza di 72 MHz, memorie embedded ad alta velocità (memoria Flash fino a 512 Kbyte e SRAM fino a 64 Kbyte) e una vasta gamma di I/O e periferiche avanzate collegate a due bus APB. Tutti i dispositivi offrono tre ADC a 12 bit, quattro timer generici a 16 bit più due timer PWM, nonché interfacce di comunicazione standard e avanzate: fino a due I-based MCU 32-bit con 256-512KB

Flash, USB, CAN, 11 timer, 3 ADC, 13 interfacce di comunicazione

Caratteristiche

•Core: Arm-M3 ad alte prestazioni operante a una frequenza di 72 MHz, memorie embedded ad alta velocità (memoria Flash fino a 512 Kbyte e SRAM fino a 64 Kbyte) e una vasta gamma di I/O e periferiche avanzate collegate a due bus APB. Tutti i dispositivi offrono tre ADC a 12 bit, quattro timer generici a 16 bit più due timer PWM, nonché interfacce di comunicazione standard e avanzate: fino a due I Cortex-M3 ad alte prestazioni operante a una frequenza di 72 MHz, memorie embedded ad alta velocità (memoria Flash fino a 512 Kbyte e SRAM fino a 64 Kbyte) e una vasta gamma di I/O e periferiche avanzate collegate a due bus APB. Tutti i dispositivi offrono tre ADC a 12 bit, quattro timer generici a 16 bit più due timer PWM, nonché interfacce di comunicazione standard e avanzate: fino a due I-M3 CPU 32-bit

– Frequenza massima di 72 MHz, 1,25 DMIPS/MHz

(Prestazioni Dhrystone 2.1 a 0 stati di attesa

accesso alla memoria

– Moltiplicazione a ciclo singolo e hardware

divisione

•Memorie

– Da 256 a 512 Kbyte di memoria Flash

– Fino a 64 Kbyte di SRAM

– Controller di memoria statica flessibile con 4 Chip

Select. Supporta Compact Flash,SRAM,

PSRAM, NOR e NANDmemorie

– Interfaccia parallela LCD, modalità 8080/6800

•Gestione clock, reset e alimentazione

– Alimentazione e I/O dell'applicazione da 2,0 a 3,6 V

– POR, PDR e rilevatore di tensione programmabile

(PVD)

– Oscillatore a cristallo da 4 a 16 MHz

– RC interno da 8 MHz calibrato in fabbrica

– RC interno da 40 kHz con calibrazione

– Oscillatore da 32 kHz per RTC con calibrazione

•Basso consumo energetico

– Modalità Sleep, Stop e Standby

– Alimentazione VBATper RTC e registri di backup

•3 convertitori A/D da 12 bit, 1 µs (fino a 21

canali)

– Intervallo di conversione: da 0 a 3,6 V

– Capacità di campionamento e mantenimento triplo

– Sensore di temperatura

• 2 convertitori D/A da 12 bit

• DMA: controller DMA a 12 canali

– Periferiche supportate: timer, ADC, DAC,

SDIO, ISs, SPI, ICs e USART

•Modalità di debug

– Interfacce Serial Wire Debug (SWD) e JTAG

– Cortex-M3 ad alte prestazioni operante a una frequenza di 72 MHz, memorie embedded ad alta velocità (memoria Flash fino a 512 Kbyte e SRAM fino a 64 Kbyte) e una vasta gamma di I/O e periferiche avanzate collegate a due bus APB. Tutti i dispositivi offrono tre ADC a 12 bit, quattro timer generici a 16 bit più due timer PWM, nonché interfacce di comunicazione standard e avanzate: fino a due I-M3 Embedded Trace Macrocell™

•Fino a 112 porte I/O veloci

– 51/80/112 I/O, tutti mappabili su 16 vettori di

interruzione esterni e quasi tutti tolleranti a 5 V

•Fino a 11 timer

– Fino a quattro timer a 16 bit, ciascuno con fino a 4

IC/OC/PWM o contatore di impulsi e quadratura

(incrementale) ingresso encoder

– 2 timer PWM per il controllo motore a 16 bit con generazione di

dead time e arresto di emergenza

– 2 timer watchdog (Indipendente e Finestra)

– Timer SysTick: un contatore decrescente a 24 bit

– 2 timer base a 16 bit per pilotare il DAC

•Fino a 13 interfacce di comunicazione

– Fino a 2 interfacce IC (SMBus/PMBus)

– Fino a 5 USART (interfaccia ISO 7816, LIN, capacità IrDA,

controllo modem)

– Fino a 3 SPI (18 Mbit/s), 2 con interfaccia IS

multiplexata

– Interfaccia CAN (2.0B Active)

– Interfaccia USB 2.0 Full Speed

– Interfaccia SDIO

•Unità di calcolo CRC, ID univoco a 96 bit

•Confezioni ECOPACK-M3 ad alte prestazioni operante a una frequenza di 72 MHz, memorie embedded ad alta velocità (memoria Flash fino a 512 Kbyte e SRAM fino a 64 Kbyte) e una vasta gamma di I/O e periferiche avanzate collegate a due bus APB. Tutti i dispositivi offrono tre ADC a 12 bit, quattro timer generici a 16 bit più due timer PWM, nonché interfacce di comunicazione standard e avanzate: fino a due IDescrizione

La famiglia STM32F103xC, STM32F103xD e STM32F103xE performance line incorpora il core RISC 32-bit

Arm

®-M3 ad alte prestazioni operante a una frequenza di 72 MHz, memorie embedded ad alta velocità (memoria Flash fino a 512 Kbyte e SRAM fino a 64 Kbyte) e una vasta gamma di I/O e periferiche avanzate collegate a due bus APB. Tutti i dispositivi offrono tre ADC a 12 bit, quattro timer generici a 16 bit più due timer PWM, nonché interfacce di comunicazione standard e avanzate: fino a due I®-M3 ad alte prestazioni operante a una frequenza di 72 MHz, memorie embedded ad alta velocità (memoria Flash fino a 512 Kbyte e SRAM fino a 64 Kbyte) e una vasta gamma di I/O e periferiche avanzate collegate a due bus APB. Tutti i dispositivi offrono tre ADC a 12 bit, quattro timer generici a 16 bit più due timer PWM, nonché interfacce di comunicazione standard e avanzate: fino a due I2

C, tre SPI, due I

Ss, un SDIO, cinque USART, un USB e un CAN.

La famiglia STM32F103xC/D/E high-density performance line opera nell'intervallo di temperatura da –40 a +105 °C, da un'alimentazione da 2,0 a 3,6 V. Un set completo di modalità di risparmio energetico consente la progettazione di applicazioni a basso consumo.

Queste caratteristiche rendono la famiglia di microcontrollori STM32F103xC/D/E high-density performance line adatta per una vasta gamma di applicazioni come azionamenti motore, controllo applicazioni, apparecchiature mediche e portatili, periferiche PC e gaming, piattaforme GPS, applicazioni industriali, PLC, inverter, stampanti, scanner, sistemi di allarme, videocitofoni e HVAC.

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