szczegółowe informacje o produktach

Do domu Produkty

Chipsy TI

Izolowane transceiver RS-485 ISO308x 5 V Full- i Half Duplex TI Chips ISO3082DWR

Wszystkie kategorie

TSLC Semileds Koralik Lampy LED

Układ diodowy dużej mocy

Skontaktuj się z nami

Miss. alice

sales_deng@163.com

+86 18802688921

Skontaktuj się teraz

Wszystkie kategorie

TSLC Semileds Koralik Lampy LED

Izolowane transceiver RS-485 ISO308x 5 V Full- i Half Duplex TI Chips ISO3082DWR

Nazwa marki:	TI chips
Numer modelu:	ISO3082DWR
MOQ:	2000
Szczegóły opakowania:	2000pcs/rolka
Warunki płatności:	T/T

Informacje szczegółowe

Opis produktu

Informacje szczegółowe

Miejsce pochodzenia:

Chiny

Dokument:

model:

ISO3082DWR

SMD/SMT

Nazwa produktu:

Chipsy TI

Temperatura pracy:

- 40°C~+ 85°C

Czas opóźnienia propagacji:

700 ns

Szybkość transmisji danych:

20 Mb/s, kb

Możliwość Supply:

1000000

Podkreślić:

ISO3082DWR

Układy TI ISO3082

Transceiver Half Duplex

Opis produktu

Układy TI ISO3082DWR Izolowane nadajniki-odbiorniki RS-485 Full- i Half-Duplex 5 V

Funkcje

• Spełnia lub przewyższa wymagania TIA/EIA RS-485

• Szybkość sygnalizacji do 20 Mbps

• 1/8 obciążenia jednostkowego – do 256 węzłów na magistrali

• Ochrona przed wyłączeniem termicznym

• Niska pojemność magistrali – 16 pF (typowa)

• Odporność na przejściowe przepięcia 50 kV/µs (typowa)

• Zabezpieczenie odbiornika przed przerwaniem, zwarciem, brakiem sygnału na magistrali

• Wejścia 3,3 V są odporne na 5 V

• Ochrona pinów magistrali przed wyładowaniami elektrostatycznymi (ESD)

– 12 kV HBM między pinami magistrali a GND2

– 6 kV HBM między pinami magistrali a GND1

• Certyfikaty bezpieczeństwa:

– 4000 VPK izolacja podstawowa, 560 VPK VIORM wg

DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)

– 2500 V izolacji przez 60 s zgodnie z UL 1577 między izolacja wg UL 1577

– 4000 VPK izolacja wg CSA 62368-1

Zastosowania

• Systemy bezpieczeństwa

• Produkcja chemiczna

• Automatyka fabryczna

• Sterowanie silnikami i ruchem

• Sieci HVAC i automatyki budynkowej

• Sieciowe stacje bezpieczeństwa

Opis

Urządzenia ISO3080 i ISO3086 to izolowane nadajniki-odbiorniki liniowe różnicowe full-

duplex, podczas gdy urządzenia ISO3082 i ISO3088 to izolowane

nadajniki-odbiorniki liniowe różnicowe half-duplex do zastosowań TIA/EIA

485/422.

Urządzenia te są idealne do długich linii transmisyjnych

ponieważ pętla masy jest przerwana, co pozwala na znacznie

większy zakres napięć wspólnych. Symetryczna

bariera izolacyjna urządzenia jest testowana pod kątem zapewnienia 2500

RMS izolacji przez 60 s zgodnie z UL 1577 między nadajnikiem-odbiornikiem magistrali a interfejsem logicznym.

Dowolne okablowane wejście/wyjście może być narażone na zakłócenia

elektryczne z różnych źródeł. Te zakłócenia

mogą uszkodzić nadajnik-odbiornik lub

pobliskie wrażliwe obwody, jeśli mają wystarczającą

wielkość i czas trwania. Te izolowane urządzenia mogą

znacząco zwiększyć ochronę i zmniejszyć ryzyko

uszkodzenia drogich obwodów sterujących.

Urządzenia ISO3080, ISO3082, ISO3086 i ISO3088

są kwalifikowane do użytku w temperaturach od –40°C do +85°C.

Tagi:

CHIP LED OSRAM

Układ Cree Led

Układy scalone ST

Chipsy TI

chip bridgelux LED

Chip Infineona

Chip LED LUMINUS

Koraliki do lampy LED

Układy scalone SAMSUNG

Chipy mikronowe

Układy SK Hynix

Układ LED Lumileds

Dioda LED SAMSUNG

SEOUL LED Chip

NICHIA LED Chip

NeXperia Chip

Układy ONsemi

chipy ADI

TSLC Semileds Koralik Lampy LED

Układ diodowy dużej mocy

CHIP LED OSRAM

Układ Cree Led

Układy scalone ST

Chipsy TI

chip bridgelux LED

Chip Infineona

Chip LED LUMINUS

Koraliki do lampy LED

Układy scalone SAMSUNG

Chipy mikronowe

Układy SK Hynix

Układ LED Lumileds

Dioda LED SAMSUNG

SEOUL LED Chip

NICHIA LED Chip

NeXperia Chip

Układy ONsemi

chipy ADI

TSLC Semileds Koralik Lampy LED

Układ diodowy dużej mocy

szczegółowe informacje o produktach

Izolowane transceiver RS-485 ISO308x 5 V Full- i Half Duplex TI Chips ISO3082DWR

CHIP LED OSRAM

Układ Cree Led

Układy scalone ST

Chipsy TI

chip bridgelux LED

Chip Infineona

Chip LED LUMINUS

Koraliki do lampy LED

Układy scalone SAMSUNG

Chipy mikronowe

Układy SK Hynix

Układ LED Lumileds

Dioda LED SAMSUNG

SEOUL LED Chip

NICHIA LED Chip

NeXperia Chip

Układy ONsemi

chipy ADI

TSLC Semileds Koralik Lampy LED

Układ diodowy dużej mocy

CHIP LED OSRAM

Układ Cree Led

Układy scalone ST

Chipsy TI

chip bridgelux LED

Chip Infineona

Chip LED LUMINUS

Koraliki do lampy LED

Układy scalone SAMSUNG

Chipy mikronowe

Układy SK Hynix

Układ LED Lumileds

Dioda LED SAMSUNG

SEOUL LED Chip

NICHIA LED Chip

NeXperia Chip

Układy ONsemi

chipy ADI