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제품 세부 정보

Created with Pixso. 집 Created with Pixso. 제품 Created with Pixso.
TI 칩
Created with Pixso.

THVD2450DR TI 칩 THVD24x0 ±70-V 고장 보호 3.3-V ~ 5-V RS-485 트랜시버 (IEC ESD 포함)

THVD2450DR TI 칩 THVD24x0 ±70-V 고장 보호 3.3-V ~ 5-V RS-485 트랜시버 (IEC ESD 포함)

브랜드 이름: TI Chips
모델 번호: THVD2450DR
MOQ: 2500
포장 세부사항: 2500PCS/릴
지불 조건: 티/티
상세 정보
원래 장소:
중국
모델:
THVD2450DR
제품명:
TI 칩
유형:
SMD/SMT
데이터 속도:
50 Mb / S
작동 온도:
- 40°C ~ + 125°C
캡슐화:
릴
공급 능력:
1000000
강조하다:

THVD2450DR

,

THVD2450 TI 칩

,

70V 트랜시버

제품 설명

TI 칩 THVD2450DR THVD24x0 ±70-V 결함 보호 3.3-V ~ 5-V RS-485 트랜시버 IEC ESD


특징
• 요구사항을 충족하거나 초과합니다.
TIA/EIA-485A 및 TIA/EIA-422B 표준
• 기능성 안전성
기능적 안전에 도움이 되는 문서
시스템 설계
• 3V ~ 5.5V 공급 전압
• PROFIBUS의 차차 출력은 2.1V를 초과합니다.
5V 공급 장치와 호환성
• 버스 I/O 보호
±70V DC 버스 오류
±16-kV HBM ESD
IEC 61000-4-2 ±12-kV 접촉 방출
±12-kV IEC 61000-4-2 공중 격리 방출
IEC 61000-4-4의 ±4kV 빠른 일시적 폭발
• 반 듀플렉스 장치
두 가지 속도급으로 제공됩니다.
THVD2410: 500kbps
THVD2450: 50 Mbps
• 확장 된 환경
온도 범위: -40°C ~ 125°C
• 연장 운영
일반 모드 범위: ±25V
• 수용체 히스테레시스 증강
소음 방지
• 낮은 전력 소비
낮은 종료 전류: < 1 μA
작동 중 전류: < 5.6 mA
• 고장 없는 전원 켜기/폐기
• 열리거나, 짧거나, 비동기 버스 안전 장치
• 열 차단
1/8 단위 부하 (최고 256 버스 노드)
• 소형 VSON 및 VSSOP 패키지
로프인 호환성을 위한 공간 또는 SOIC

신청서
• 모터 드라이브
• 공장 자동화 및 제어
• HVAC 시스템
• 건물 자동화
• 네트워크 인프라
• 전력 계측기
• 프로세스 분석
• 비디오 감시

설명
THVD2410 및 THVD2450은 ±70V 고장 보호 장치입니다.
반 듀플렉스, RS-422/RS-485 트랜시버
단 하나의 3V에서 5.5V 전원 공급
모든 기간 동안 과전압 조건에 대한 보호
안정적인 통신을 보장하는 운영 방식
거친 산업환경
이 장치는 IEC ESD 보호 장치가 통합되어 있습니다.
외부 시스템 수준에 대한 필요성을 제거
보호 부품, 확장된 ±25V 입력
공통 모드 범위는 신뢰할 수 있는 데이터를 보장합니다.
더 긴 케이블 길이를 통한 통신 및/또는
큰 지상 루프 전압이 있는 경우
증강된 250mV 수신기 히스테레스는 높은
또한, 수신기는 실패 안전
이 특징은 입력값이 높을 때 논리를 보장합니다
함께 오픈 또는 단축.
THVD24x0 장치는 작은 VSSOP 및
공간 제한적인 애플리케이션을 위한 VSON 패키지
이 장치들은 주변 공중에서 특징입니다
온도는 40°C에서 125°C까지

THVD2450DR TI 칩 THVD24x0 ±70-V 고장 보호 3.3-V ~ 5-V RS-485 트랜시버 (IEC ESD 포함)

THVD2450DR TI 칩 THVD24x0 ±70-V 고장 보호 3.3-V ~ 5-V RS-485 트랜시버 (IEC ESD 포함)