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THVD2450DR TI 칩 THVD24x0 ±70-V 고장 보호 3.3-V ~ 5-V RS-485 트랜시버 (IEC ESD 포함)

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THVD2450DR TI 칩 THVD24x0 ±70-V 고장 보호 3.3-V ~ 5-V RS-485 트랜시버 (IEC ESD 포함)

브랜드 이름:	TI chips
모델 번호:	THVD2450DR
MOQ:	2500
포장 세부사항:	2500PCS/릴
지불 조건:	티/티

상세 정보

제품 설명

상세 정보

원래 장소:

THVD2450DR

SMD/SMT

작동 온도:

- 40°C~+ 125°C

여자기의 수:

1개 드라이버

데이터 속도:

50 Mb / Ｓ

공급 능력:

1000000

강조하다:

THVD2450DR

THVD2450 TI 칩

70V 트랜시버

제품 설명

TI 칩 THVD2450DR THVD24x0 ±70-V 고장 보호 3.3-V ~ 5-V RS-485 트랜시버 (IEC ESD 포함)

기능

• TIA/EIA-485A 및 TIA/EIA-422B 표준 요구 사항 충족 또는 초과

• 기능 안전 지원 가능

– 기능 안전 시스템 설계를 위한 문서 제공

• 3-V ~ 5.5-V 공급 전압

• 차동 출력 5-V 공급에서 PROFIBUS 호환성을 위해 2.1 V 초과

• 버스 I/O 보호

– ±70-V DC 버스 고장

– ±16-kV HBM ESD

– ±12-kV IEC 61000-4-2 접촉 방전

– ±12-kV IEC 61000-4-2 공기 방전

– ±4-kV IEC 61000-4-4 고속 과도 버스트

• 하프 듀플렉스 장치

두 가지 속도 등급으로 제공

– THVD2410: 500 kbps

– THVD2450: 50 Mbps

• 확장 주변 온도 범위: -40°C ~ 125°C

• 확장 동작 공통 모드 범위: ±25 V

• 노이즈 내성을 위한 수신기 히스테리시스 강화

• 낮은 전력 소비

– 낮은 셧다운 공급 전류:

< 1 µA

– 동작 중 전류:

< 5.6 mA

• 핫 플러그인 기능을 위한 글리치 없는 전원 켜기/끄기

• 개방, 단락 및 유휴 버스 페일 세이프

• 열 차단 • 1/8 유닛 부하 (최대 256개 버스 노드)

• 보드 공간 절약을 위한 소형 VSON 및 VSSOP 패키지 또는 드롭인 호환성을 위한 SOIC 응용 분야

• 모터 드라이브

• 공장 자동화 및 제어

• HVAC 시스템

• 빌딩 자동화

• 그리드 인프라

• 전기 계량기

• 공정 분석

• 비디오 감시

설명

THVD2410 및 THVD2450은 ±70-V 고장 보호, 하프 듀플렉스, RS-422/RS-485 트랜시버로

단일 3-V ~ 5.5-V 공급에서 작동합니다. 버스 인터페이스 핀은 모든 작동 모드에서 과전압 조건으로부터 보호되어

견고한 산업 환경에서 안정적인 통신을 보장합니다.

이 장치는 통합 IEC ESD 보호 기능을 제공하여 외부 시스템 레벨 보호 부품이 필요 없습니다. 확장된 ±25-V 입력

공통 모드 범위는 더 긴 케이블 길이 및/또는 큰 접지 루프 전압 존재 시에도 안정적인 데이터 통신을 보장합니다.

향상된 250-mV 수신기 히스테리시는 높은 노이즈 제거 성능을 보장합니다. 또한 수신기 페일 세이프

기능은 입력이 개방되거나 서로 단락될 때 논리 하이를 보장합니다.

THVD24x0 장치는 공간 제약이 있는 애플리케이션을 위해 소형 VSSOP 및 VSON 패키지로 제공됩니다.

이 장치는 -40°C ~ 125°C의 주변 자유 공기 온도에서 특성이 규정되었습니다.

태그:

티 전력 관리 ic

티 모터 드라이버

티 ldo 레귤레이터

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