2700K(부드러운 따뜻한 흰색), 3500K(따뜻한 흰색), 5000K(일광), 6000K(일광 경고)
광효율(lm/w):
160
색깔 방출:
하얀색
입력전압(v):
12V
워킹 시간:
50000
사용온도(℃):
-40~100
시야각(°):
120
제품명:
XHP35.2
칩 크기:
3535
색상:
하얀색
공급 능력:
1000000
강조하다:
XHP35.2 CREE LED 칩
,
XHP35.2 6000K LED 칩
,
XHP35.2 2700K LED 칩
제품 설명
3535 XHP35.2 고밀도 고강도 LED 조명 2700K-6000K 백색 CRI 표준 18W 12V 3년 보증
XLamp®XHP35.2 LED
제품 설명
XLamp® XHP35.2 LED는 Extreme High
Power LED의 차세대 제품으로 XP 풋프린트에서 사용할 수 있습니다. Cree LED의 최신
고출력 LED 어레이 기술을 기반으로 하는 XHP35.2 LED는
동일한 3.45mm x 3.45mm 풋프린트에서 XHP35 LED의 전압 특성, 효율 및 신뢰성을 향상시킵니다.
새로운 XHP35.2 LED는
조명 제조업체가
최소한의 시스템 재설계 비용으로 기존 XHP35 설계에서 더 높은 시스템 LPW를 달성할 수 있도록
간편한 드롭인 업그레이드를 제공합니다.
XHP35.2 LED는 고강도 옵션을 제공합니다. 이 문서에서는
XHP35.2라는 용어는 고밀도 또는 고강도에 관계없이 XHP35.2 LED를 나타냅니다. 고밀도 및 고강도라는 용어는
두 옵션의 성능을 구별해야 할 때 사용됩니다.
특징
• 백색, 12V 버전 또는 3V 및 6V 버전으로 제공
(3V/6V는 PCB 레이아웃으로 구성 가능)
• 2700K~5700K CCT의 5단계 EasyWhite® 빈 및
2700K~4000K CCT의 3단계 및 2단계 EasyWhite 빈으로 제공
• 2700K~7000K CCT의 ANSI 백색 빈으로 제공
• 표준, 70, 80, 90 및 95 CRI 최소 옵션으로 제공
• 85°C에서 빈 처리
• 최대 구동 전류: 6000mA (3V), 3000mA (6V),
1500mA (12V)
• 낮은 열 저항: 0.7°C/W
• 넓은 시야각 - 고밀도: 135°, 고강도: 120°
• ≤ 30°C/85% RH에서 무제한 플로어 수명
• 리플로우 솔더 가능 - JEDEC J-STD-020C
• RoHS 및 REACH 준수
• UL® 인증 부품 (E349212)
이 문서는 3V 및 12V 구성으로 생산에서 테스트 및 빈 처리되는 XLamp XHP35.2 LED의 특성을 자세히 설명하며, 패드 레이아웃 옵션은 40페이지의 기계적 치수 섹션에서 사용할 수 있습니다. 열적으로, 접합부-솔더 포인트 열 저항은 일반적으로 0.7°C/W이며, JEDEC JESD51-14 표준에 따라 측정됩니다(자세한 내용은 열 저항 측정 애플리케이션 노트를 참조하십시오). 광학적으로, 시야각(FWHM)은 고밀도 변형의 경우 135도이고 고강도 변형의 경우 120도입니다. 전압의 온도 계수는 구성에 따라 다릅니다: 3V의 경우 -1.25mV/°C, 6V의 경우 -2.5mV/°C(계산된 참조 데이터), 12V의 경우 -5mV/°C입니다. ESD 신뢰성의 경우, 장치는 클래스 3B(Mil-Std-883D에 따른 HBM)로 등급이 매겨져 있습니다. DC 순방향 전류 제한은 3V의 경우 6000mA, 6V의 경우 3000mA(계산된 참조 데이터), 12V의 경우 1500mA이며, 최대 역전압은 1V입니다. 순방향 전압 사양은 85°C의 특정 테스트 조건에서 제공됩니다: 3V 구성의 경우 1400mA에서 일반적인 순방향 전압은 2.75V(최대 3.05V)입니다. 6V 구성의 경우 700mA(계산된 참조 데이터)에서 일반적인 값은 5.5V(최대 6.1V)입니다. 12V 구성의 경우 350mA에서 일반적인 순방향 전압은 11V(최대 12.2V)입니다. 6V 구성의 데이터는 계산된 것이며 참조용으로만 사용되며, 최대 LED 접합 온도는 150°C로 상위 작동 온도 제한을 정의합니다.