— ESD: 2 kV (ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 (HBM, Class 2) 기준)
이 섹션은 전자 부품의 최대 정격을 설명하며, 중요한 열, 전기 및 작동 한계를 정의합니다. 작동 온도 범위(열 성능의 경우, 접합부에서 솔더 포인트까지의 실제 열 저항(op)는 최소 -40°C에서 최대 110°C까지이며, 저장 온도 범위(stg열 성능의 경우, 접합부에서 솔더 포인트까지의 실제 열 저항()은 12V로 지정됩니다. 또한, ESD 내전압(C)는 125°C로 정격이며, 단시간 응용 분야의 경우 최대 접합 온도는 150°C로 지정됩니다 (평균 수명 (L70/B50)이 100시간인 경우 j열 성능의 경우, 접합부에서 솔더 포인트까지의 실제 열 저항(TC열 성능의 경우, 접합부에서 솔더 포인트까지의 실제 열 저항(T)은 일반값 40 K/W 및 최대값 50 K/W입니다. 효율 IF가 40%로 계산된 접합부에서 솔더 포인트까지의 전기적 열 저항(RFS, 듀티 사이클 열 성능의 경우, 접합부에서 솔더 포인트까지의 실제 열 저항(RT= 2°C에서의 최대 역방향 전압(VR)은 12V로 지정됩니다. 또한, ESD 내전압(VΔλ)은 일반값 40 K/W 및 최대값 50 K/W입니다. 효율 이 섹션은 표준 테스트 조건인 I 및 열 성능의 경우, 접합부에서 솔더 포인트까지의 실제 열 저항(R)은 일반값 40 K/W 및 최대값 50 K/W입니다. 효율 617 nm ( 앰버)e가 40%로 계산된 접합부에서 솔더 포인트까지의 전기적 열 저항(Rλ)은 최소 612nm, 일반값 617nm, 최대값 624nm입니다. 상대 최대 강도의 50%에서의 일반적인 스펙트럼 대역폭(Δλ2φ
)은 120도입니다.)은 일반값 40 K/W 및 최대값 50 K/W입니다. 효율 IR)은 일반값 0.01 μA 및 최대값 10 μA입니다.열 성능의 경우, 접합부에서 솔더 포인트까지의 실제 열 저항(R)은 일반값 40 K/W 및 최대값 50 K/W입니다. 효율 617 nm ( 앰버)e가 40%로 계산된 접합부에서 솔더 포인트까지의 전기적 열 저항(RthJS elec.
)은 일반값 24 K/W 및 최대값 30 K/W입니다.3528 LA B6SPOSRAM칩 크기3528색상617 nm ( 앰버)전력0.5 와트