Infineon Chip TLE94106ES Sei uscite half-bridge Consumo energetico molto basso in modalità sleep
Caratteristiche
• Sei uscite half-bridge
• Consumo energetico molto basso in modalità sleep
• Ingressi compatibili 3.3V / 5V con isteresi
• Tutte le uscite con protezione da sovraccarico e cortocircuito
• Uscite diagnosticabili in modo indipendente (sovracorrente, carico aperto)
• Diagnostica del carico aperto nello stato ON per tutti i lati alti e bassi
• Uscite con soglie di carico aperto selezionabili (HS1, HS2)
• Interfaccia SPI standard a 16 bit con capacità di daisy chain e risposta in-frame per controllo e diagnosi
• Diagnosi rapida con il flag di errore globale
• Uscite PWM capaci per frequenze 80Hz, 100Hz e 200Hz con risoluzione del duty cycle a 8 bit
• Preavviso e protezione da sovratemperatura
• Blocco per sovra e sottotensione
Potenziali applicazioni
• Motori DC a flap HVAC
• Relè monostabili e bistabili
• Regolazione x-y specchietto laterale e ripiegamento specchietto
• LED
Validazione del prodotto
Qualificato per applicazioni automobilistiche. Validazione del prodotto secondo AEC-Q100.
Descrizione
Il TLE94106ES è un driver half-bridge protetto a sei vie progettato appositamente per il controllo del movimento automobilistico
applicazioni come il controllo del motore DC a flap per riscaldamento, ventilazione e aria condizionata (HVAC). Fa parte di una
famiglia più ampia che offre driver half-bridge da tre a dodici uscite con interfaccia diretta o interfaccia SPI.
I driver half-bridge sono progettati per pilotare carichi di motori DC in funzionamento sequenziale o parallelo. Funzionamento
modalità avanti (cw), retromarcia (ccw), freno e alta impedenza sono controllati da un'interfaccia SPI a 16 bit. Offre
funzionalità di diagnosi come cortocircuito, carico aperto, guasto dell'alimentazione e rilevamento di sovratemperatura. In combinazione con la sua bassa corrente di quiescenza, questo dispositivo è attraente tra gli altri per le applicazioni automobilistiche
• Protezione da corrente incrociata
applicazioni. Il piccolo package con pad esposto a passo fine, PG-TSDSO-24, offre buone prestazioni termiche e riduce lo spazio e i costi del PCB.