logo
ভালো দাম  অনলাইন

পণ্যের বিবরণ

Created with Pixso. বাড়ি Created with Pixso. পণ্য Created with Pixso.
টিআই চিপস
Created with Pixso.

OPA858IDSGR TI চিপস OPA858 5.5GHz গেইন ব্যান্ডউইথ প্রোডাক্ট গেইন অফ 7V/V স্টেবল ফেট ইনপুট অ্যামপ্লিফায়ার

OPA858IDSGR TI চিপস OPA858 5.5GHz গেইন ব্যান্ডউইথ প্রোডাক্ট গেইন অফ 7V/V স্টেবল ফেট ইনপুট অ্যামপ্লিফায়ার

ব্র্যান্ডের নাম: TI Chips
মডেল নম্বর: OPA858IDSGR
MOQ: 3000
প্যাকেজিং বিবরণ: 3000 পিসি/রিল
পেমেন্ট শর্তাবলী: টি/টি
বিস্তারিত তথ্য
উৎপত্তি স্থল:
চীন
দলিল:
মডেল:
OPA858IDSGR
পণ্যের নাম:
টিআই চিপস
টাইপ:
এসএমডি/এসএমটি
স্লিউ রেট:
2 kV/us
3 ডিবি ব্যান্ডউইথ:
1.2 গিগাহার্টজ
অপারেটিং পাওয়ার সাপ্লাই কারেন্ট:
20.5 mA
যোগানের ক্ষমতা:
1000000
বিশেষভাবে তুলে ধরা:

OPA858IDSGR

,

OPA858IDSGR TI চিপস

,

5.5GHz ইনপুট অ্যামপ্লিফায়ার

পণ্য বিবরণ

টিআই চিপস OPA858IDSGR OPA858 5.5GHz লাভ ব্যান্ডউইথ পণ্য, লাভ 7V/V স্থিতিশীল, FET ইনপুট এম্প্লিফায়ার


বৈশিষ্ট্য
• উচ্চ লাভ ব্যান্ডউইথ পণ্যঃ 5.5GHz
• ডি-কম্পেনসেটেড, লাভ ≥ 7V/V (স্থিতিশীল)
• অতি-নিম্ন বিচ্যুতি বর্তমান MOSFET ইনপুটঃ 10pA
• নিম্ন ইনপুট ভোল্টেজ গোলমালঃ 2.5nV/√Hz
• স্লিভ রেটঃ 2000V/μs
• নিম্ন ইনপুট ক্যাপাসিট্যান্সঃ
সাধারণ মোডঃ ০.৬ পিএফ
ডিফারেনশিয়ালঃ ০.২ পিএফ
• ব্যাপক ইনপুট সাধারণ মোড পরিসীমাঃ
পজিটিভ সাপ্লাই থেকে ১.৪ ভোল্ট
নেতিবাচক সরবরাহ অন্তর্ভুক্ত
• TIA কনফিগারেশনে 2.5VPP আউটপুট সুইং
• সরবরাহ ভোল্টেজ পরিসীমাঃ 3.3V থেকে 5.25V
• স্থির বর্তমানঃ 20.5mA
• প্যাকেজঃ 8-পিন WSON
• তাপমাত্রা পরিসীমাঃ ¥40°C থেকে +125°C


অ্যাপ্লিকেশন
• অপটিক্যাল টাইম ডোমেইন রিফ্লেক্টমেট্রি (OTDR)
• থ্রিডি স্ক্যানার
• লেজার দূরত্ব পরিমাপ
• সলিড-স্টেট স্ক্যানিং লিডার
• অপটিক্যাল ToF অবস্থান সেন্সর
• ড্রোন ভিউ
• ইন্ডাস্ট্রিয়াল রোবট লিডার
• ভ্যাকুয়াম রোবট লিডার
• সিলিকন ফোটোমাল্টিপ্লায়ার (সিপিএম) বাফার এম্প্লিফায়ার
• ফোটোমুল্টিপ্লায়ার টিউব পোস্ট এম্প্লিফায়ার


বর্ণনা
OPA858 হল একটি ব্রডব্যান্ড, কম গোলমাল অপারেটিং
ব্রডব্যান্ডের জন্য CMOS ইনপুট সহ এম্প্লিফায়ার
ট্রান্সইম্পেড্যান্স এবং ভোল্টেজ এম্প্লিফায়ার অ্যাপ্লিকেশন।
যখন ডিভাইসটি ট্রান্সইম্পেড্যান্স হিসাবে কনফিগার করা হয়
এম্প্লিফায়ার (টিআইএ), ৫.৫ গিগাহার্টজ গেইন ব্যান্ডউইথ পণ্য
(GBWP) উচ্চ বন্ধ লুপ ব্যান্ডউইথ
দশ থেকে দশের মধ্যে ট্রান্সইম্পেড্যান্স লাভ
কয়েকশো কিলোহাম।
নিম্নলিখিত গ্রাফটি ব্যান্ডউইথ এবং
OPA858 এর গোলমাল কর্মক্ষমতা
আলোক ডায়োড ক্যাপাসিটেন্স যখন এম্প্লিফায়ার
TIA হিসাবে কনফিগার করা হয়। মোট গোলমাল গণনা করা হয়
ডিসি থেকে ডিসি পর্যন্ত ব্যাণ্ডউইথ পরিসীমা জুড়ে
হিসাবকৃত ফ্রিকোয়েন্সি (এফ) বাম স্কেলে।
প্যাকেজে একটি ফিডব্যাক পিন (এফবি) রয়েছে যা
ইনপুট এবং ডিভাইসের মধ্যে ফিডব্যাক নেটওয়ার্ক সংযোগ
আউটপুট।
OPA858 অপটিক্যাল টাইম-অফ-এক্সপ্লোর পরিচালনার জন্য অপ্টিমাইজ করা হয়েছে।
ফ্লাইট (ToF) সিস্টেম যেখানে OPA858 সঙ্গে ব্যবহার করা হয়
টাইম-টু-ডিজিটাল কনভার্টার, যেমন TDC7201। ব্যবহার
উচ্চ গতির অ্যানালগ-ডিজিটাল ড্রাইভ চালানোর জন্য OPA858
উচ্চ রেজোলিউশনের লিডার সিস্টেমে কনভার্টার (এডিসি)
একটি ডিফারেনশিয়াল আউটপুট এম্প্লিফায়ার সহ, যেমন
THS4541 বা LMH5401 ডিভাইস।

OPA858IDSGR TI চিপস OPA858 5.5GHz গেইন ব্যান্ডউইথ প্রোডাক্ট গেইন অফ 7V/V স্টেবল ফেট ইনপুট অ্যামপ্লিফায়ার

OPA858IDSGR TI চিপস OPA858 5.5GHz গেইন ব্যান্ডউইথ প্রোডাক্ট গেইন অফ 7V/V স্টেবল ফেট ইনপুট অ্যামপ্লিফায়ার
OPA858IDSGR TI চিপস OPA858 5.5GHz গেইন ব্যান্ডউইথ প্রোডাক্ট গেইন অফ 7V/V স্টেবল ফেট ইনপুট অ্যামপ্লিফায়ার