TMP112D0IDPWR TI Chips TMP112x Sensores de temperatura digitales de alta precisión y bajo consumo con SMBus

Sensores de temperatura digitales TI Chips TMP112D0IDPWR TMP112x de alta precisión y bajo consumo con SMBus

Características
• Precisión TMP112A sin calibración:
– ±0.5 °C (máximo) de 0 °C a +65 °C (3.3 V)
– ±1.0 °C (máximo) de –40 °C a +125 °C
• Precisión TMP112B sin calibración:
– ±0.5 °C (máximo) de 0 °C a +65 °C (1.8 V)
– ±1.0 °C (máximo) de –40 °C a +125 °C
• Precisión TMP112N sin calibración:
– ±1.0 °C (máximo) de –40 °C a +125 °C
• Precisión TMP112Dx sin calibración:
– ±0.5 °C (máximo) de -25 °C a 85 °C (V+ ≥
1.5 V)
– ±1.0 °C (máximo) de –40 °C a 125 °C
• Paquete SOT563 (1.6 mm × 1.6 mm)
• Paquete X2SON (0.8 mm × 0.8 mm)
• Baja corriente quiescente:
– 7.5 µA activa (máximo), 0.35 µA en apagado
(máximo)
• Rango de suministro: 1.4 V a 3.6 V
• Resolución: 12 bits
• Salida digital: SMBus™, Two-Wire e I2C
compatibilidad de interfaz
• Trazable a NIST

Aplicaciones
• Automatización de edificios
– Detección de ocupación
– Videoportero
– HVAC: Sensor ambiental inalámbrico
• Automatización y control de fábricas
– Cámara de visión artificial
– PC industrial: Placa de un solo chip
– CPU (controlador PLC)
• Cadena de frío
• Centros de datos y computación empresarial
– Unidad de estado sólido (SSD)
– Placa base de servidor en rack
• Electrónica personal
– PC y portátiles, tabletas
– Cámara de fotos y video digital
– Gafas de realidad aumentada
– Altavoces inteligentes

Descripción
La familia de dispositivos TMP112 son sensores de temperatura digitales
diseñados para alta precisión, bajo consumo,
reemplazos de termistores NTC/PTC donde se requiere alta
precisión. El TMP112A, TMP112B,

TMP112Dx ofrecen una precisión de 0.5 °C y están optimizados para
proporcionar el mejor rendimiento PSR para operación de 3.3 V, 1.8 V y
≥1.5 V respectivamente, mientras que el TMP112N ofrece
una precisión de 1 °C. Estos sensores de temperatura son altamente
lineales y no requieren cálculos complejos ni
tablas de consulta para derivar la temperatura. El ADC
en chip de 12 bits ofrece resoluciones de hasta 0.0625 °C.
El paquete SOT563 de 1.6 mm × 1.6 mm tiene una huella un 68%
más pequeña que un paquete SOT23, mientras que
el TMP112Dx utiliza un paquete de 5 pines ultracompacto (0.64 mm²).
La familia TMP112 presenta compatibilidad con las interfaces SMBus,

Two-Wire y I2C, y permite hasta
cuatro dispositivos en un bus. El dispositivo también presenta
una función de alerta SMBus o variante. El dispositivo está
especificado para operar en rangos de voltaje de suministro de 1.4 V
a 3.6 V con una corriente quiescente típica de 3.2 µA en
todo el rango de operación.
La familia TMP112 está diseñada para mediciones de temperatura extendidas en aplicaciones de comunicación,
computación, consumo, ambientales, industriales e
instrumentación. El dispositivo está especificado
para operar en un rango de temperatura de –40 °C a
125 °C.
Las unidades de producción de la familia TMP112 se prueban al 100%
contra sensores trazables a NIST y
se verifican con equipos trazables a NIST
a través de calibraciones acreditadas ISO/IEC 17025.