• Disponível em branco, branco 70-CRI, branco 80-CRI e branco 90-CRI
tamanho do chip
• Binning a 85 °C
• Corrente máxima de acionamento: 3000 mA
• Baixa resistência térmica: 0,75 °C/W
• Amplo ângulo de visão: 120°
• Vida útil ilimitada em piso a ≤ 30 ºC/85% UR
• Soldável por refluxo - JEDEC J‑STD‑020C
• Caminho térmico eletricamente neutro
• Em conformidade com RoHS e REACH
• Componente reconhecido pela UL® (E349212)
Esta folha de dados descreve as características térmicas, ópticas e elétricas principais do dispositivo LED, com medições de resistência térmica realizadas de acordo com o padrão JEDEC JESD51-14 (mais detalhes disponíveis na nota de aplicação de Medição de Resistência Térmica). A resistência térmica da junção ao ponto de solda é tipicamente de 0,75 °C/W, e o ângulo de visão (FWHM) é especificado em 120 graus. O coeficiente de temperatura de tensão é de -1,3 mV/°C, enquanto a tensão de resistência ESD (HBM por Mil-Std-883D) é classificada como Classe 3B. A corrente direta DC máxima é de 3000 mA e a tensão reversa é limitada a 1 V. As especificações de tensão direta a 85 °C em diferentes correntes de acionamento incluem um valor típico de 2,72 V (com um máximo de 3,15 V) a 700 mA, 2,84 V a 1500 mA e 3,02 V a 3000 mA. A temperatura máxima permitida da junção do LED é de 150 °C, definindo o limite térmico superior para operação confiável do dispositivo.