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detalhes dos produtos

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Microplaqueta do diodo emissor de luz do Cree
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Alta Potência XPE XPG XML XHP C Branco 3W-60W 3535 Silicon Carbide SMD LED Chip Bead Diode Ra90 6000K

Alta Potência XPE XPG XML XHP C Branco 3W-60W 3535 Silicon Carbide SMD LED Chip Bead Diode Ra90 6000K

Marca: Cree
Número do modelo: XPG3
Quantidade mínima: 1000 unidades
Detalhes da embalagem: 1000PCS/recife
Condições de pagamento: T/T
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
CN
Eficácia luminosa (lm/w):
176
Material de cavacos:
Carboneto de Silício
Índice de reprodução de cores (Ra):
90
Emitindo Cor:
Branco
Tensão de entrada (v):
3V
Temperatura de armazenamento (℃):
-40 - 100
Ângulo de visão (°):
120
Nome do produto:
XP-G3
Cor:
branco-azul real-azul real
Tamanho:
3535
Habilidade da fonte:
1.000.000
Destacar:

microplaqueta do diodo emissor de luz de 6000K SMD

,

Chip LED SMD Ra90

,

Microplaqueta de 3535 SMD

Descrição do produto

 Chip LED SMD de Carboneto de Silício de Alta Potência XPE XPG XML XHP C- Branco 3W-60W 3535 Ra90 6000K

 

LEDs XLamp®XP-G3
 
DESCRIÇÃO DO PRODUTO
Os LEDs XLamp® XP-G3 são otimizados para aplicações de iluminação direcional e de alta luminosidade
onde a eficácia e o controle óptico são críticos,
como iluminação pública, portátil e horticultura. A plataforma XP compacta e
comprovada de 3,45 mm possui um excelente ecossistema de ópticas
e soluções de sistema disponíveis, permitindo que os fabricantes de iluminação
simplifiquem seu processo de design e reduzam o tempo de comercialização.
Os LEDs XP-G3 estão disponíveis em duas versões diferentes, Branca e Azul Royal
versões: Standard & S Line. O XP-G3 Photo Red está disponível na
versão S Line. A versão Standard Branca oferece os melhores tempos de vida
TM‑21 e estabilidade de cor ao longo do tempo. As versões S Line
de Branco, Azul Royal e Vermelho Fotográfico oferecem eficiência aprimorada,
resistência a enxofre líder de mercado e melhor confiabilidade em nível de sistema
através de ciclos de comutação e escurecimento. Com essas versões S Line,
a Cree LED oferece tecnologia de LED de alta potência otimizada para
aplicações de iluminação geral e horticultura onde sensores
e comutação estão se tornando comuns.
Neste documento, os termos Branco, Azul Royal e Vermelho Fotográfico
denotam o LED XP-G3 branco, azul royal ou vermelho fotográfico sem levar em
consideração seus recursos Standard ou S Line. Os termos Standard e S Line
são usados quando necessário para diferenciar o desempenho do
LED XP-G3 Standard do LED XP-G3 com a opção S Line.
 
CARACTERÍSTICAS
• Disponível em branco sem CRI mínimo, branco com CRI 70, 80 e 90,
azul royal e vermelho fotográfico
• Opção de cor de transmissão a 5700 K
• Binning de cromaticidade compatível com ANSI
• Opções de 3 e 5 passos
• Branco com binning a 85 °C, azul royal e vermelho fotográfico com binning a 25 °C
• Corrente de acionamento máxima: branco, azul royal: 2000 mA, vermelho fotográfico:
1500 mA
• Baixa resistência térmica: branco: 1,1 °C/W, azul royal: 0,9 °C/W,
vermelho fotográfico: 1,2 °C/W
• Amplo ângulo de visão: 123°–130°
• Vida útil ilimitada no piso a ≤ 30 ºC/85% UR
• Soldável por reflow - JEDEC J‑STD‑020C
• Caminho térmico eletricamente neutro
• Compatível com RoHS e REACH
• Componente reconhecido pela UL® (E349212)
 
Este documento detalha as características térmicas, ópticas, elétricas e de confiabilidade de um dispositivo LED multicolorido. Termicamente, a resistência térmica junção-ponto de solda é tipicamente de 1,1 °C/W para branco, 0,9 °C/W para azul royal e 1,2 °C/W para vermelho fotográfico, medida de acordo com o padrão JEDEC JESD51-14. Opticamente, o ângulo de visão (FWHM) é de 125 graus para branco, 130 graus para azul royal e 123 graus para vermelho fotográfico. O coeficiente de temperatura de tensão é de -1,6 mV/°C para azul royal e -0,9 mV/°C para vermelho fotográfico. Para confiabilidade, a tensão de suportabilidade ESD é Classe 3B (HBM por Mil-Std-883D). Eletricamente, a corrente contínua máxima de avanço é de 2000 mA para branco/azul royal e 1500 mA para vermelho fotográfico, com uma tensão reversa de 1 V. A tensão de avanço varia com a corrente e a temperatura: a 350 mA, 85 °C, o branco é tipicamente 2,70 V (máx. 2,90 V); a 2000 mA, 25 °C, o azul royal é 3,20 V; o vermelho fotográfico (S Line) varia de 1,87 V (350 mA, 25 °C) a 2,19 V (1500 mA, 25 °C). A temperatura máxima da junção do LED é de 150 °C.
 
Alta Potência XPE XPG XML XHP C Branco 3W-60W 3535 Silicon Carbide SMD LED Chip Bead Diode Ra90 6000K
Alta Potência XPE XPG XML XHP C Branco 3W-60W 3535 Silicon Carbide SMD LED Chip Bead Diode Ra90 6000K
Descrição do Produto
Nº do Modelo
XPG3
Marca do Chip
CREE
tamanho
3535
potência
5W
Aplicações
1, Indústria de iluminação LED (Tubo, Painel de Luz, Luz de Teto, Lâmpada de Bulbo etc.) 2, Iluminação de paisagem (Fita LED, Lâmpada Lavadora de Parede, Jardim
luz etc.) 3, Luz de cultivo de plantas 4, Esterilização e Desinfecção 5, Detector de dinheiro 
Alta Potência XPE XPG XML XHP C Branco 3W-60W 3535 Silicon Carbide SMD LED Chip Bead Diode Ra90 6000K
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Perfil da Empresa
Alta Potência XPE XPG XML XHP C Branco 3W-60W 3535 Silicon Carbide SMD LED Chip Bead Diode Ra90 6000K
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Embalagem e Entrega
Alta Potência XPE XPG XML XHP C Branco 3W-60W 3535 Silicon Carbide SMD LED Chip Bead Diode Ra90 6000K
FAQ

FAQ e Suporte de Serviço
1. Como vocês garantem a qualidade e o serviço pós-venda?
Garantia de Qualidade: Oferecemos uma garantia de qualidade líder na indústria de 5 anos. Cada lote passa por uma rigorosa inspeção de desempenho 1:1 antes do envio.Compromisso de Autenticidade 100%: Garantimos produtos genuínos com rastreabilidade completa para marcas líderes mundiais:Marcas de LED
: CREE, AMS OSRAM, LUMILEDS, LUMINUS, Bridgelux, Samsung, TSLC, LEDVANCE.Circuitos Integrados e Semicondutores
: TI, ST, ADI, ONSEMI, NXPs, Nexperia, Renesas, Infineon.Soluções Equivalentes
: Para resolver falta de estoque na fábrica original ou requisitos de otimização de custos, oferecemos soluções alternativas premium. Todos os componentes passam por testes rigorosos de confiabilidade para garantir que os parâmetros principais sejam altamente compatíveis com as especificações originais.Controle de Qualidade Especializado
:LEDs: Foco em consistência fotoelétrica (Fluxo, CCT, Tensão).Chips IC
: Testes rigorosos de estabilidade funcional e métricas de desempenho.PCBA
: Teste de confiabilidade de circuito 100% (ICT/FCT) para garantir a integridade do sistema.Suporte Técnico
: Fornecemos orientação especializada para desafios de aplicação. Caso ocorra alguma anomalia de qualidade não humana, auxiliamos com análise técnica profissional e fornecemos substituição eficiente ou soluções personalizadas.2. Como faço para fazer um pedido?

Pedidos de Amostra: Entre em contato com nossos representantes de vendas para obter Datasheets e testes rápidos de amostras. Facilitamos um processo de amostragem eficiente para acelerar sua verificação de P&D.
Pedidos em Lote: Para aquisição em volume, fornecemos preços de atacado escalonados altamente competitivos e logística global otimizada para minimizar seus custos e prazos de entrega.

 

3. Quais métodos de pagamento estão disponíveis?
Suportamos canais de pagamento globais seguros e flexíveis:Pagamento Digital
: Visa, Mastercard e e-Checking (clientes dos EUA desfrutam de taxas de transferência zero).Transferência Corporativa

 

: T/T (Transferência Bancária) é altamente recomendado para transações grandes devido a taxas mais baixas e alta eficiência de processamento.
Outros

: Western Union e outros métodos de pagamento tradicionais também são aceitos.4. Vocês suportam Drop Shipping global?
Sim. Temos um sistema de logística robusto que suporta drop shipping global de uma peça. Dada a sensibilidade de LEDs e chips, utilizamos embalagens antiestáticas (ESD) de grau industrial e à prova de umidade a vácuo para garantir a segurança e confiabilidade dos componentes durante o trânsito de longa distância.5. Vocês oferecem serviços de personalização OEM/ODM?
Absolutamente. Como um provedor integrado líder de soluções "Chip + LED + PCBA", oferecemos personalização de ciclo completo:Otimização Óptica

 

: Binning de espectro/comprimento de onda específico, ajuste de CRI e otimização de brilho.
Desenvolvimento de Hardware: Design de layout de PCB, fornecimento de componentes e montagem SMT de alta precisão.Branding

 

: Gravação a laser de logotipo, marca privada e embalagem personalizada em conformidade com os padrões internacionais.