Cree led chip lamp bread CMB1825-0000-00PNOU0A30G 3000K CRI90 37V
XLampwynoszącą 140 °C, aby zapewnić optymalną żywotność diody LED. Więcej informacji na temat pomiaru temperatury LES można znaleźć w sekcji Projektowanie termiczne na stronie 21. CMB1825 Pro9™ LED
OPIS PRODUKTU
XLampwynoszącą 140 °C, aby zapewnić optymalną żywotność diody LED. Więcej informacji na temat pomiaru temperatury LES można znaleźć w sekcji Projektowanie termiczne na stronie 21. rodzina CMB dostarcza wiodącą w branży gęstość lumenów i skuteczność w rozmiarach opakowań i LES firmy Cree LED. Wykorzystując najnowszą technologię COB platformę, rodzina CMB zapewnia bezkompromisową modernizację wydajności istniejących rodzin produktów CXA, CXB i CMA, przy zachowaniu ich zgodności mechanicznej i optycznej. Wersja Pro9™ LED zapewnia do 15% wyższą skuteczność dla wskaźnika oddawania barw (CRI) 90 i 95 w porównaniu do standardowych wersji LED, bez poświęcania jakości oddawania barw. Diody Pro9 mają najwyższą w branży temperaturę pracy wynoszącą 105°C i ten sam maksymalny prąd co wersje standardowe. Ponadto, wszystkie diody Pro9 mają takie same cechy mechaniczne i elektryczne jak wersje standardowe. Diody XLamp CMB są zoptymalizowane pod kątem premium zastosowań oświetlenia wewnętrznego, w tym oświetlenia szynowego, punktowego i wpuszczanego, a także oświetlenia zewnętrznego.CECHY• 12‑mm źródło optyczne • Konstrukcja mechaniczna i optyczna zgodna z LED CXA18, CXB18 i CMA18 z 12‑mm źródłem optycznym
•
(materiał interfejsu termicznego i radiator) i może się różnić w przypadku słabego zarządzania termicznego. Dowolna podkładka lutownicza pokazana w sekcji • EasyWhite
(materiał interfejsu termicznego i radiator) i może się różnić w przypadku słabego zarządzania termicznego. Dowolna podkładka lutownicza pokazana w sekcji 2- i 3‑stopniowe binning,
dostępne w opcjach kolorów Standard (na BBL),
Premium i Below BBL
•
(materiał interfejsu termicznego i radiator) i może się różnić w przypadku słabego zarządzania termicznego. Dowolna podkładka lutownicza pokazana w sekcji •
Binning i charakteryzacja w temperaturze 85 °C
• wynoszącą 140 °C, aby zapewnić optymalną żywotność diody LED. Więcej informacji na temat pomiaru temperatury LES można znaleźć w sekcji Projektowanie termiczne na stronie 21. •
Kąt widzenia 115°, jednolity
profil chromatyczności
(materiał interfejsu termicznego i radiator) i może się różnić w przypadku słabego zarządzania termicznego. Dowolna podkładka lutownicza pokazana w sekcji Połączenia lutownicze po stronie górnej
(materiał interfejsu termicznego i radiator) i może się różnić w przypadku słabego zarządzania termicznego. Dowolna podkładka lutownicza pokazana w sekcji Zgodność z RoHS i REACH
(materiał interfejsu termicznego i radiator) i może się różnić w przypadku słabego zarządzania termicznego. Dowolna podkładka lutownicza pokazana w sekcji ®
(materiał interfejsu termicznego i radiator) i może się różnić w przypadku słabego zarządzania termicznego. Dowolna podkładka lutownicza pokazana w sekcji CHARAKTERYSTYKA
LIMITY PRACY
(materiał interfejsu termicznego i radiator) i może się różnić w przypadku słabego zarządzania termicznego. Dowolna podkładka lutownicza pokazana w sekcji w stanie ustalonej pracy. Poniższy wykres zakłada, że konstrukcja systemu wykorzystuje dobre zarządzanie termiczne
(materiał interfejsu termicznego i radiator) i może się różnić w przypadku słabego zarządzania termicznego. Dowolna podkładka lutownicza pokazana w sekcji Wymiary mechaniczne na stronie 20 może być użyta jako punkt pomiaru Tc.
Innym ważnym czynnikiem dobrego zarządzania termicznego jest temperatura powierzchni emitującej światło (LES). Cree LED zaleca maksymalną temperaturę LES wynoszącą 140 °C, aby zapewnić optymalną żywotność diody LED. Więcej informacji na temat pomiaru temperatury LES można znaleźć w sekcji Projektowanie termiczne na stronie 21. CHARAKTERYSTYKA STRUMIENIA, KODY ZAMÓWIEŃ I BINY (I