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제품 세부 정보

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크리사람은 칩을 이끌었습니다
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고휘도 CREE LED 칩 레드 그린 블루 화이트 싱글 10W XML 5050 RGBW 다이오드 4 1 색상 변경

고휘도 CREE LED 칩 레드 그린 블루 화이트 싱글 10W XML 5050 RGBW 다이오드 4 1 색상 변경

브랜드 이름: Cree
모델 번호: XMLDCL
MOQ: 1000개
포장 세부사항: 1000PCS/암초
지불 조건: 티/티
상세 정보
원래 장소:
중국
광효율(lm/w):
150
색깔 방출:
RGBW
순방향 전류:
1.75A
입력전압(v):
3V
수명(시간):
50000
사용온도(℃):
-40 - 85
보관온도(℃):
-40~100
유형:
SMD LED
제품명:
XMLDCL
애플리케이션:
색상 변경, 무대, 건축 및 엔터테인먼트
공급 능력:
1000000
강조하다:

5050 CREE LED 칩

,

10W LED 칩 다이오드

,

RGBW LED 칩 다이오드

제품 설명

고휘도 적색 녹색 청색 백색 단일 10W CREE XML 5050 RGBW 다이오드 4가지 색상 변경

 

제품 설명
XLamp® XM-L® Gen 2 LED는
고휘도와 우수한 색상 혼합을 제공하는
멀티 컬러 RGBW LED입니다.
작은 5.0 x 5.0 mm 패키지에
XLamp XM-L Color
Gen 2 LED는 LED 다이 간의
가장 작은 거리를 특징으로 하여 작은
광원을 생성하여 우수한 광학 제어와
효율적인 색상 혼합을 가능하게 합니다. 1세대 LED와 비교하여 Gen 2는
75% 더 높은 최대 구동 전류와
광 출력 및 효율성의 상당한 개선을 특징으로 하여
최대 광 출력을 거의 두 배로
늘릴 수 있습니다. Gen 2에는
새로운 고강도 버전이 포함되어 있어
광원 크기를 더욱 줄여 더 높은 수준의 광학 제어를 제공합니다.
XLamp XM-L Color Gen 2 LED는
모든 고성능
RGBW 조명 애플리케이션에 최적화되어 있으며, 여기에는
색상 변경, 무대, 건축 및
엔터테인먼트가 포함됩니다.
특징
• 단일 5mm x 5mm 패키지에 적색, 녹색, 청색 및 백색으로 제공
 
• LED 다이당 최대 구동 전류:
1.75 A
• 개별적으로 주소 지정 가능한 LED
• 리플로우 솔더링 가능 – JEDEC J-STD-020
• 전기적으로 중성인 열 경로
• RoHS 및 REACH 준수
• UL® 인증 부품 (E349212)
이 문서는 모든 LED 다이가 350mA에서 활성화된 상태에서 측정된 XLamp XM-L Color Gen 2 LED 패키지의 특성을 제시합니다. 전체 패키지의 경우: 접합부-솔더 포인트 열 저항은 일반적으로 0.8 °C/W입니다. 시야각(FWHM)은 120°(고밀도) 및 118°(고강도)입니다. ESD 내전압은 8000V(Mil-Std-883D에 따른 HBM)입니다. 최대 LED 접합부 온도는 150°C입니다. 개별 LED 다이의 경우: 전압 온도 계수는 -1mV/°C(녹색)에서 -1.7mV/°C(적색)까지이며, 청색/백색은 -1.2mV/°C입니다. 모든 색상에 대한 최대 DC 순방향 전류는 1750mA입니다. 350mA, 25°C에서의 순방향 전압은 일반적으로 적색의 경우 2.1V(최대 2.7V), 녹색의 경우 2.6V(최대 3.0V), 청색/백색의 경우 2.9V(최대 3.2V)입니다.
제품 설명
모델 번호
 
XML
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칩 브랜드
CREE
크기
5050
색상
RGBW
응용 분야
색상 변경, 무대, 건축 및 엔터테인먼트
회사 소개
포장 및 배송
자주 묻는 질문
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자주 묻는 질문 및 서비스 지원
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1. 품질 및 애프터 서비스를 어떻게 보장하나요?
고휘도 CREE LED 칩 레드 그린 블루 화이트 싱글 10W XML 5050 RGBW 다이오드 4 1 색상 변경
고휘도 CREE LED 칩 레드 그린 블루 화이트 싱글 10W XML 5050 RGBW 다이오드 4 1 색상 변경
품질 보증: 업계 최고 수준의 5년 품질 보증을 제공합니다. 모든 배치는 출하 전에 엄격한 1:1 성능 검사를 거칩니다.

100% 정품 보장: 세계적인 브랜드의 완전한 추적성을 갖춘 정품을 보장합니다:
LED 브랜드: CREE, AMS OSRAM, LUMILEDS, LUMINUS, Bridgelux, Samsung, TSLC, LEDVANCE.
IC 및 반도체: TI, ST, ADI, ONSEMI, NXP, Nexperia, Renesas, Infineon.동일 솔루션: 원래 공장 재고 부족 또는 비용 최적화 요구 사항을 해결하기 위해 프리미엄 대체 솔루션을 제공합니다. 모든 부품은 핵심 매개변수가 원래 사양과 높은 호환성을 갖도록 엄격한 신뢰성 테스트를 거칩니다.전문 QC: LEDs: 광전 일관성(플럭스, CCT, 전압)에 중점. IC 칩: 기능 안정성 및 성능 지표에 대한 엄격한 테스트. PCBA: 시스템 무결성을 보장하기 위한 100% 회로 신뢰성 테스트(ICT/FCT).
기술 지원: 애플리케이션 문제에 대한 전문가 지침을 제공합니다. 비인간적인 품질 이상이 발생하면 전문 기술 분석을 지원하고 효율적인 교체 또는 맞춤형 솔루션을 제공합니다.2. 주문은 어떻게 하나요?
샘플 주문: 데이터시트 및 신속한 샘플 테스트를 위해 영업 담당자에게 문의하십시오. R&D 검증을 가속화하기 위해 효율적인 샘플링 프로세스를 지원합니다.대량 주문: 대량 구매의 경우 매우 경쟁력 있는 계층별 도매 가격과 최적화된 글로벌 물류를 제공하여 비용과 리드 타임을 최소화합니다.
3. 어떤 결제 방법을 사용할 수 있나요? 안전하고 유연한 글로벌 결제 채널을 지원합니다:
디지털 결제: Visa, Mastercard 및 e-Checking(미국 고객은 전송 수수료 없음).기업 송금: T/T(전신환)는 수수료가 낮고 처리 효율이 높기 때문에 대규모 거래에 적극 권장됩니다.기타: Western Union 및 기타 전통적인 결제 방법도 허용됩니다.4. 글로벌 드롭쉬핑을 지원하나요?
예. 글로벌 단일 피스 드롭쉬핑을 지원하는 강력한 물류 시스템을 갖추고 있습니다. LED 및 칩의 민감성을 고려하여 산업 등급의 정전기 방지(ESD) 및 진공 방습 포장을 사용하여 장거리 운송 중 부품의 안전성과 신뢰성을 보장합니다.5. OEM/ODM 맞춤 제작 서비스를 제공하나요?
물론입니다. "칩 + LED + PCBA" 솔루션의 선도적인 통합 제공업체로서 전체 주기 맞춤 제작을 제공합니다:광학 최적화: 특정 스펙트럼/파장 비닝, CRI 조정 및 밝기 최적화.
하드웨어 개발: PCB 레이아웃 설계, 부품 소싱 및 고정밀 SMT 조립.브랜딩: 국제 표준을 준수하는 로고 레이저 조각, 개인 라벨링 및 맞춤형 포장.