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제품 세부 정보

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크리사람은 칩을 이끌었습니다
Created with Pixso.

XHP50 XH50B 5050 18W CREE LED 칩 프로젝터 광원 6V 12V 고출력 XHP50.2 램프 비드

XHP50 XH50B 5050 18W CREE LED 칩 프로젝터 광원 6V 12V 고출력 XHP50.2 램프 비드

브랜드 이름: Cree
모델 번호: XHP50
MOQ: 1000개
가격: CN¥12.35-13.11
포장 세부사항: 1000PCS/암초
지불 조건: 티/티
상세 정보
원래 장소:
중국
색온도(CCT):
2700K-6500K
광효율(lm/w):
157
연색지수(Ra):
80
색깔 방출:
쿨 화이트, 내추럴 화이트, 웜 화이트
입력전압(v):
6V/12V
사용온도(℃):
-40-110
보관온도(℃):
-40-110
시야각(°):
120
제품명:
XHP50
크기:
5050
공급 능력:
1000000
강조하다:

XHP50 CREE LED 칩

,

5050 LED 램프 비드

,

18W LED 램프 비드

제품 설명

Xhp50 XH50B 프로젝터 광원 18W 5050 고출력 6v 12v LED 조명 XHP50.2 CREE LED 칩 램프 비드

 

제품 설명
XLamp® XHP50.2 LED는 차세대
고출력 LED로
최저 시스템 비용을 제공합니다.
최고의 루멘 밀도, 신뢰성
및 색상 일관성을 통해. Cree LED의
최신 고출력 LED 기술을 기반으로
XHP50.2 LED는 루멘 밀도, 전압 특성, 신뢰성 및 광학 성능을 향상시킵니다.
동일한 5.0mm x 5.0mm 풋프린트에서 XHP50 LED의
새로운 XHP50.2 LED는 쉬운 드롭인 업그레이드를 제공하여
기존 XHP50 설계를 가진 조명 제조업체에 대해 더 높은 시스템 LPW를 달성하고 재설계 비용을 없앱니다.
높은 작동 온도에서도 탁월한 루멘 밀도와 긴 수명은
더 낮은 시스템 비용으로 새롭고 혁신적인 조명 설계를 가능하게 합니다.
특징
흰색으로 제공되며 PCB 레이아웃으로 3V, 6V 또는 12V로 구성 가능
3000K ~ 5000K CCT의 5단계 EasyWhite® 빈
3000K ~ 5000K의 3단계 EasyWhite 빈
2700K ~ 4000K의 2단계 EasyWhite 빈
3000K ~ 7000K CCT의 ANSI 흰색 빈
 
표준, 70-, 80-, 90-최소 CRI 옵션
5700K의 방송 색상 옵션은 매우 높은 TLCI가 필요한 TV 이벤트에 대해 최대 성능을 제공합니다.
85°C에서 빈 처리
최대 구동 전류: 6000mA (3V), 3000mA (6V), 1500mA (12V)
낮은 열 저항: 1.2°C/W
넓은 시야각: 120°
≤ 30°C/85% RH에서 무제한 플로어 수명
리플로우 솔더링 가능 - JEDEC J-STD-020C
RoHS 및 REACh 준수
UL® 인증 부품 (E349212)
XLamp XHP50.2 LED는 12V 구성으로 제조, 테스트 및 빈 처리되며, 패드 레이아웃 옵션은 27페이지의 기계적 치수 섹션에서 참조할 수 있습니다. 이 부품은 접합부에서 솔더 포인트까지의 열 저항이 1.2°C/W이며, 넓은 광 분포를 위해 120도의 넓은 시야각(FWHM)을 제공합니다. 전압의 온도 계수는 구성에 따라 다릅니다: 3V 변형의 경우 -1.5mV/°C, 6V 구성의 경우 -3mV/°C, 12V 버전의 경우 -6mV/°C이며, 3V 및 6V 모델에 대한 데이터는 계산된 것이며 참조용으로만 제공됩니다.
정전기 방전 보호를 위해 LED는 최대 8000V의 ESD 내전압(Mil-Std-883D에 따른 HBM)을 자랑합니다. 전류 등급 측면에서 최대 DC 순방향 전류는 3V 구성의 경우 6000mA, 6V 설정의 경우 3000mA, 12V 변형의 경우 1500mA이며, 모든 구성에 대한 최대 역전압은 1V입니다.
순방향 전압 사양은 특정 작동 조건에 따라 달라집니다: 85°C 및 2800mA에서 3V 변형은 2.8V(최대 3.1V)의 일반적인 순방향 전압을 가집니다. 85°C 및 1400mA에서 6V 구성은 5.6V(최대 6.2V)의 일반적인 순방향 전압을 측정합니다. 85°C 및 700mA에서 12V 버전은 11.2V의 일반적인 순방향 전압을 보이며 최대 12.4V입니다. 모든 변형에 대한 최대 허용 LED 접합 온도는 150°C로 설정되어 일관된 성능과 장기적인 신뢰성을 보장하기 위한 상한 안전 작동 온도 제한을 정의합니다. 
제품 설명
모델 번호
Xhp50A
칩 브랜드
CREE
수명
50,000시간
보증
3년
응용 분야
1, LED 조명 산업(튜브, 패널 조명, 천장 조명, 전구 조명 등) 2, 조경 조명(LED 스트립, 벽 세척 램프, 정원등 등) 3, 식물 성장등 4, 살균 및 소독 5, 돈 감별기 
 
회사 소개
 
포장 및 배송
 
자주 묻는 질문
XHP50 XH50B 5050 18W CREE LED 칩 프로젝터 광원 6V 12V 고출력 XHP50.2 램프 비드
XHP50 XH50B 5050 18W CREE LED 칩 프로젝터 광원 6V 12V 고출력 XHP50.2 램프 비드
자주 묻는 질문 및 서비스 지원
1. 품질 및 애프터 서비스를 어떻게 보장하나요?
품질 보증: 업계 선도적인 5년 품질 보증을 제공합니다. 모든 배치는 출하 전에 엄격한 1:1 성능 검사를 거칩니다.
100% 정품 보장: 세계적인 브랜드의 정품을 완전한 추적성으로 보장합니다:
LED 브랜드
: CREE, AMS OSRAM, LUMILEDS, LUMINUS, Bridgelux, Samsung, TSLC, LEDVANCE.
IC 및 반도체
: TI, ST, ADI, ONSEMI, NXPs, Nexperia, Renesas, Infineon.
동등 솔루션
: 원래 공장 재고 부족 또는 비용 최적화 요구 사항을 해결하기 위해 프리미엄 대체 솔루션을 제공합니다. 모든 부품은 핵심 매개변수가 원래 사양과 높은 호환성을 보장하도록 엄격한 신뢰성 테스트를 거칩니다.
전문 QC
:
XHP50 XH50B 5050 18W CREE LED 칩 프로젝터 광원 6V 12V 고출력 XHP50.2 램프 비드
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LED
XHP50 XH50B 5050 18W CREE LED 칩 프로젝터 광원 6V 12V 고출력 XHP50.2 램프 비드
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XHP50 XH50B 5050 18W CREE LED 칩 프로젝터 광원 6V 12V 고출력 XHP50.2 램프 비드
: 광전 일관성(플럭스, CCT, 전압)에 중점.
XHP50 XH50B 5050 18W CREE LED 칩 프로젝터 광원 6V 12V 고출력 XHP50.2 램프 비드
IC 칩

: 기능 안정성 및 성능 지표에 대한 엄격한 테스트.
PCBA
: 시스템 무결성을 보장하기 위한 100% 회로 신뢰성 테스트(ICT/FCT).기술 지원: 애플리케이션 문제에 대한 전문가 지침을 제공합니다. 비인간적인 품질 이상이 발생하면 전문적인 기술 분석을 지원하고 효율적인 교체 또는 맞춤형 솔루션을 제공합니다.
2. 주문은 어떻게 하나요?샘플 주문
: 데이터시트 및 신속한 샘플 테스트를 위해 영업 담당자에게 문의하십시오. R&D 검증을 가속화하기 위해 효율적인 샘플링 프로세스를 지원합니다.대량 주문
: 대량 구매의 경우, 비용과 리드 타임을 최소화하기 위해 매우 경쟁력 있는 계층별 도매 가격과 최적화된 글로벌 물류를 제공합니다.3. 어떤 결제 방법을 사용할 수 있나요?
안전하고 유연한 글로벌 결제 채널을 지원합니다:디지털 결제: Visa, Mastercard 및 e-Checking(미국 고객은 전송 수수료 없음).기업 송금
: T/T(전신환)는 수수료가 낮고 처리 효율이 높아 대규모 거래에 적극 권장됩니다.기타
: Western Union 및 기타 전통적인 결제 방법도 허용됩니다.4. 글로벌 드롭 배송을 지원하나요?
예. 글로벌 단일 품목 드롭 배송을 지원하는 강력한 물류 시스템을 갖추고 있습니다. LED 및 칩의 민감성을 고려하여 장거리 운송 중 부품 안전 및 신뢰성을 보장하기 위해 산업 등급 정전기 방지(ESD) 및 진공 방습 포장을 사용합니다.5. OEM/ODM 맞춤 제작 서비스를 제공하나요?

물론입니다. "칩 + LED + PCBA" 솔루션의 선도적인 통합 제공업체로서 전체 주기 맞춤 제작을 제공합니다:광학 최적화
: 특정 스펙트럼/파장 빈 처리, CRI 조정 및 밝기 최적화.하드웨어 개발

 

: PCB 레이아웃 설계, 부품 소싱 및 고정밀 SMT 조립.
브랜딩: 국제 표준을 준수하는 로고 레이저 조각, 개인 라벨링 및 맞춤형 포장.