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기능:
—패키지: 흰색 SMT 패키지, 무색 투명 수지
—칩 기술: InGaAlP
—일반적인 방사: 120° (램버시안 방출기)
—색상: λdom = 606 nm (주황색)
—부식 강도 등급: 3B
—ESD: 2 kV acc. to ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 (HBM)