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DS90LV017ATMX/NOPB TI Chips DS90LV017A LVDS Single High Speed Differential Driver

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DS90LV017ATMX/NOPB TI Chips DS90LV017A LVDS Single High Speed Differential Driver

Markenname:	TI Chips
Modellnummer:	DS90LV017ATMX/NOPB
Mindestbestellmenge:	2500
Verpackungsdetails:	2500 Stück/Rolle
Zahlungsbedingungen:	T/T

Detailinformationen

Produktbeschreibung

Detailinformationen

Herkunftsort:

China

Dokumentieren:

Produktname:

TI-Chips

Modell:

DS90LV017ATMX/NOPB

SMD/SMT

Schwindelrate:

600 Mb/s

Verkapselung:

Spule

Betriebsnetz -Versorgungsspannung:

3,3 V

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

1000000

Hervorheben:

DS90LV017ATMX/NOPB

DS90LV017 TI Chips

High Speed Driver

Produktbeschreibung

TI Chips DS90LV017ATMX/NOPB DS90LV017A LVDS Single High Speed Differential Driver

EIGENSCHAFTEN
0,3 ns typische differentielle Laufzeitverzerrung
0,7 ns maximale differentielle Laufzeitverzerrung
1,5 ns maximale Ausbreitungsverzögerung
3,3V Stromversorgung Design
±355 mV differentielle Signalisierung
Geringe Leistungsaufnahme (23 mW @ 3,3V statisch)
Durchflussdesign vereinfacht PCB-Layout
Interoperabel mit bestehenden 5V LVDS-Geräten
Abschaltfunktion (Ausgänge in Hochimpedanz)
Entspricht dem TIA/EIA-644 Standard
8-poliges SOIC-Gehäuse spart Platz
Industrieller Temperaturbereich
– (-40°C bis +85°C)

BESCHREIBUNG
Der DS90LV017A ist ein einzelner LVDS-Treiber, der für hohe Datenraten und Anwendungen mit geringem Stromverbrauch optimiert ist. Der DS90LV017A ist ein strommodulierter Treiber, der auch bei hohen Frequenzen eine geringe Leistungsaufnahme ermöglicht. Darüber hinaus wird der Kurzschlussstrom minimiert. Das Gerät ist für Datenraten von über 600 Mbit/s (300 MHz) unter Verwendung der Low Voltage Differential Signaling (LVDS)-Technologie ausgelegt.
Das Gerät ist in einem 8-poligen SOIC-Gehäuse untergebracht. Der DS90LV017A verfügt über ein Durchflussdesign für ein einfaches PCB-Layout. Die differentiellen Treiber-Ausgänge bieten geringe EMI mit ihrer typischen geringen Ausgangsspannung von 355 mV. Der DS90LV017A kann mit seinem Begleitempfänger DS90LV018A oder mit einem beliebigen LVDS-Empfänger von TI kombiniert werden, um eine Hochgeschwindigkeits-Punkt-zu-Punkt-LVDS-Schnittstelle bereitzustellen..

Anschlussdiagramm

Funktionsdiagramm

Schlagworte:

OSRAM LED-CHIP

Cree-LED-Chip

ST IC-Chips

TI-Chips

LED-Chip von Bridgelux

Infineon-Chip

LUMINUS LED-Chip

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SEOUL LED Chip

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TSLC Semileds LED Lamp Beads

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