TI Chips LMV771MGX/NOPB LMV771/LMV772/LMV772Q/LMV774 Single/Dual/Quad, Lage Offset, Lage Ruis
KENMERKEN (Tenzij anders vermeld, typische waarden bij 2.7V) Gegarandeerde specificaties van 2.7V en 5V Maximale Vₒₛ (LMV771) 850μV (limiet) Spanningsruis f = 100 Hz 12.5nV/√Hz f = 10 kHz 7.5nV/√Hz Rail-to-Rail uitgangsswing R_L = 600Ω 100mV van rail R_L = 2kΩ 50mV van rail Open lusversterking met R_L = 2kΩ 100dB V_CM 0 tot V⁺ −0.9V Voedingsstroom (per versterker) 550μA Versterkingsbandbreedteproduct 3.5MHz Temperatuurbereik −40°C tot 125°C LMV772Q is AEC-Q100 Grade 1 gekwalificeerd en wordt geproduceerd volgens Automotive grade flow
TOEPASSINGEN Transducerversterker Instrumentatieversterker Precisie stroommeting Data-acquisitiesystemen Actieve filters en buffers Sample and hold Draagbare/batterijgevoede elektronica Automotive
BESCHRIJVING
De LMV771/LMV772/LMV772Q/LMV774 zijn Single, Dual en Quad low noise precisie operationele versterkers
bedoeld voor gebruik in een breed scala aan toepassingen. Andere belangrijke kenmerken van de familie zijn: een
uitgebreid bedrijfstemperatuurbereik van −40°C tot 125°C, het kleine SC70-5 pakket voor de LMV771, en lage
ingangsbiasstroom.
Het uitgebreide temperatuurbereik van −40°C tot 125°C maakt het mogelijk voor de LMV771/LMV772/LMV772Q/LMV774 om
een breed scala aan toepassingen te accommoderen. De LMV771 breidt National Semiconductor’s Silicon Dust™
versterker portfolio uit met verbeteringen op het gebied van grootte, snelheid, en energiebesparing. De
LMV771/LMV772/LMV772Q/LMV774 zijn gegarandeerd om te werken over het spanningsbereik van 2.7V tot 5.0V en alle
hebben rail-to-rail uitgang.
De LMV771/LMV772/LMV772Q/LMV774 familie is ontworpen voor precisie, lage ruis, lage spanning en miniatuur
systemen. Deze versterkers bieden rail-to-rail uitgangsswing naar zware belastingen. De maximale ingangsoffsetspanning voor
de LMV771 is 850 μV bij kamertemperatuur en het ingangsgeluid-modus spanningsbereik omvat de grond.
De LMV771 wordt aangeboden in het kleine SC70-5 pakket, LMV772/LMV772Q in het ruimtebesparende MSOP-8 en SOIC-